【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于封装，具体涉及一种可控的快速去除底部填充空洞的方法及装置。
技术介绍
1、底部填充技术从上世纪70年代至今已成为电子制造行业重要的组成部分。从一开始的应用于陶瓷基板，直到现在的有基基板，底部填充技术得到大规模的应用。底部填充分为三类：毛细管底部填充、助焊(非流动)型底部填充和四角或角-点底部填充。但是，目前大范围使用的毛细管底部填充普遍存在一个填充空洞的问题难以解决。
技术实现思路
1、为解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种可控的快速去除底部填充空洞的方法及装置。
2、为实现上述目的，达到上述技术效果，本专利技术采用的技术方案为：
3、一种可控的快速去除底部填充空洞的方法，包括以下步骤：
4、首先，将产品进行底部填充，完成后送入后加热真空平台；然后将后加热真空平台升起，将上模具降下，使上模具与后加热真空平台配合形成一密闭空间，再将密闭空间内的气体排出，形成负压环境，使产品在负压环境下去除产品内存在的空洞；
5、最后，将后加热真空平台降下，取出去除空洞后的产品，再进行胶固化。
6、进一步的，所述后加热真空平台上设置有若干个凸块，相邻凸块之间存在间隙，当后加热真空平台升起时，底部填充后的产品与凸块接触，避开凸块之间的间隙。
7、进一步的，所述上模具上设置有若干耐高温橡胶密封件和伸缩臂，通过伸缩臂的伸缩带动上模具同步竖向运动，当上模具降下时，所述耐高温橡胶密封件贴合后加热真空平台并
8、进一步的，所述密闭空间内的气体通过抽真空机抽出。
9、进一步的，所述负压环境下的负压设定值能够根据不同大小、不同设计的产品进行调整。
10、本专利技术还公开了一种可控的快速去除底部填充空洞的装置，包括：
11、后加热真空平台，能够竖向往复运动；
12、上模具，其上设置有若干耐高温橡胶密封件、伸缩臂和负压空间气体出口，所述上模具通过伸缩臂实现竖向往复运动，所述上模具能够与后加热真空平台配合形成一密闭空间，所述负压空间气体出口与密闭空间相连通，用于将密闭空间内的气体排出后形成负压环境；
13、抽真空机，用于将密闭空间内气体排出，形成负压环境；
14、压力设定与控制系统，用于设置和调整负压设定值以及监控密闭空间内的负压力值，所述压力设定与控制系统与抽真空机、伸缩臂相连。
15、进一步的，所述后加热真空平台上设置有若干个凸块，相邻凸块之间存在间隙。
16、进一步的，所述后加热真空平台上设置有真空吸气体出口，所述后加热真空平台内部开设有一空腔，所述空腔与真空吸气体出口相连通。
17、与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
18、本专利技术公开了一种可控的快速去除底部填充空洞的方法及装置，该方法包括以下步骤：首先，将产品进行底部填充，完成后送入后加热真空平台；然后将后加热真空平台升起，将上模具降下，使上模具与后加热真空平台配合形成一密闭空间，再将密闭空间内的气体排出，形成负压环境，使产品在负压环境下去除产品内存在的空洞；最后，将后加热真空平台降下，取出去除空洞后的产品，再进行胶固化。本专利技术提供的可控的快速去除底部填充空洞的方法及装置，主要应用于毛细管底部填充后会存在填充空洞的场景，通过采用抽真空技术、负压去空洞技术、压力调节技术来去除底部填充空洞，是大尺寸单颗和存在设计缺陷产品快速去空洞的可行的封装技术方案，有别于行业目前普遍使用的压力烘箱去空洞方案，具有操作简单便捷高效、效果显著、成本低、风险低等优点。
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1.一种可控的快速去除底部填充空洞的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种可控的快速去除底部填充空洞的方法，其特征在于，所述后加热真空平台上设置有若干个凸块，相邻凸块之间存在间隙，当后加热真空平台升起时，底部填充后的产品与凸块接触，避开凸块之间的间隙。
3.根据权利要求1所述的一种可控的快速去除底部填充空洞的方法，其特征在于，所述上模具上设置有若干耐高温橡胶密封件和伸缩臂，通过伸缩臂的伸缩带动上模具同步竖向运动，当上模具降下时，所述耐高温橡胶密封件贴合后加热真空平台并形成密闭空间。
4.根据权利要求1所述的一种可控的快速去除底部填充空洞的方法，其特征在于，所述密闭空间内的气体通过抽真空机抽出。
5.根据权利要求1所述的一种可控的快速去除底部填充空洞的方法，其特征在于，所述负压环境下的负压设定值能够根据不同大小、不同设计的产品进行调整。
6.一种可控的快速去除底部填充空洞的装置，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的一种可控的快速去除底部填充空洞的装置，其特征在于，所述后加热真空平
8.根据权利要求6所述的一种可控的快速去除底部填充空洞的装置，其特征在于，所述后加热真空平台上设置有真空吸气体出口，所述后加热真空平台内部开设有一空腔，所述空腔与真空吸气体出口相连通。
...【技术特征摘要】
1.一种可控的快速去除底部填充空洞的方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种可控的快速去除底部填充空洞的方法，其特征在于，所述后加热真空平台上设置有若干个凸块，相邻凸块之间存在间隙，当后加热真空平台升起时，底部填充后的产品与凸块接触，避开凸块之间的间隙。
3.根据权利要求1所述的一种可控的快速去除底部填充空洞的方法，其特征在于，所述上模具上设置有若干耐高温橡胶密封件和伸缩臂，通过伸缩臂的伸缩带动上模具同步竖向运动，当上模具降下时，所述耐高温橡胶密封件贴合后加热真空平台并形成密闭空间。
4.根据权利要求1所述的一种可控的快速去除底部填充空洞的方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：李成洋，李思捷，王世宇，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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