氮化镓芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种氮化镓芯片的封装结构，包括盒体、辅助组件和两个锁止机构，其中，盒体的内部侧壁上分别开设有两个限位槽和两个导向槽，辅助组件设置在盒体内，辅助组件包括第一板体、多个伸缩装置和第二板体，其中，第一板体可滑动地设置在两个限位槽内；多个伸缩装置设置在第一板体和第二板体之间；两个锁止机构与辅助组件连接，锁止机构包括支耳、连杆和限位杆，其中，支耳连接在第一板体上；连杆的一端可转动地连接在支耳上；限位杆设置在连杆的另一端。本实用新型专利技术实施例的氮化镓芯片的封装结构，能够对芯片进行固定，避免芯片引脚出现弯折，导致初次封装基材被撕裂的情况出现，从而提高了芯片的出厂合格率。从而提高了芯片的出厂合格率。从而提高了芯片的出厂合格率。

【技术实现步骤摘要】
氮化镓芯片的封装结构


[0001]本技术涉及氮化镓芯片
，尤其涉及一种氮化镓芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]氮化镓材料是一种具有较大禁带宽度的半导体，属于所谓宽禁带半导体之列。它是微波功率晶体管的优良材料，也是蓝色光发光器件中的一种具有重要应用价值的半导体。氮化镓材料可应用于军工电子，如军事通讯、电子、干扰、雷达等领域；在民用领域，氮化镓主要被应用于通讯基站、功率器件，其中，可作为电源管理芯片，担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责。
[0003]在氮化镓芯片(裸芯片)上焊垫与封装基材电性连接，再以封装胶体将其包覆，其目的在于防止裸芯片受到外界湿度影响及杂尘污染，并提供裸芯片与外部电路之间电性连接的媒介，以构成芯片的初次封装结构。
[0004]相关技术中，初次封装完成的氮化镓芯片，在后续生产和转运过程中，一般利用芯片包装盘进行二次封装，由于芯片包装盘功能单一，与芯片体积不适配，芯片在包装盘单个空间内晃动，并撞击包装盘的内壁，芯片引脚易发生弯折，导致初次封装基材被撕裂，从而导致芯片被损毁的情况出现。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。
[0006]为此，本技术的一个目的在于提出一种氮化镓芯片的封装结构，能够对芯片进行固定，避免芯片引脚出现弯折，导致初次封装基材被撕裂的情况出现，从而提高了芯片的出厂合格率。
[0007]为达到上述目的，本技术第一方面提出了一种氮化镓芯片的封装结构，包括盒体、辅助组件和两个锁止机构，其中，所述盒体的内部侧壁上分别开设有两个限位槽和两个导向槽，所述辅助组件设置在所述盒体内，所述辅助组件包括第一板体、多个伸缩装置和第二板体，其中，所述第一板体可滑动地设置在两个所述限位槽内；多个伸缩装置设置在所述第一板体和第二板体之间；两个所述锁止机构与所述辅助组件连接，所述锁止机构包括支耳、连杆和限位杆，其中，所述支耳连接在所述第一板体上；所述连杆的一端可转动地连接在所述支耳上；所述限位杆设置在所述连杆的另一端，所述限位杆可活动地设置在所述导向槽内。
[0008]本技术的氮化镓芯片的封装结构，通过将辅助组件抵接在初次封装的氮化镓芯片上，利用锁止机构将辅助组件锁定，从而将氮化镓芯片固定在盒体中，另外，本装置还可以将多个芯片叠放在一起同时固定在盒体中，避免了芯片晃动，使其引脚弯折，导致初次封装基材被撕裂的情况出现，从而提高了芯片的出厂合格率。
[0009]另外，根据本技术上述提出的氮化镓芯片的封装结构还可以具有如下附加的技术特征：
[0010]具体地，所述盒体上对称一体成型有两个凸台，所述盒体上对称开设有两个凹槽。
[0011]具体地，所述盒体的底部开设有多个槽体。
[0012]具体地，所述盒体的外壁上设有多个固定座，所述固定座上开设有通孔。
[0013]具体地，所述盒体的内部底壁与所述第二板体的下表面分别粘接有翻毛层。
[0014]具体地，所述伸缩装置包括筒体、杆体和弹簧，其中，所述杆体可滑动地设置在所述筒体内；所述弹簧的一端与所述筒体的内部底壁连接，所述弹簧的另一端与所述杆体连接。
[0015]本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1为根据本技术一个实施例的氮化镓芯片的封装结构示意图；
[0018]图2为图1中A区结构放大示意图；
[0019]图3为根据本技术另一个实施例的氮化镓芯片的封装结构示意图；
[0020]图4为根据本技术另一个实施例的氮化镓芯片的封装结构示意图；
[0021]图5为根据本技术一个实施例的氮化镓芯片的封装结构伸缩装置内部结构示意图；
[0022]图6为根据本技术一个实施例的氮化镓芯片的封装结构剖视示意图。
[0023]附图标记：1、盒体；11、限位槽；12、导向槽；2、辅助组件；21、第一板体；22、伸缩装置；221、筒体；222、杆体；223、弹簧；23、第二板体；3、锁止机构；31、支耳；32、连杆；33、限位杆；41、凸台；42、凹槽；51、槽体；61、固定座；62、通孔；71、翻毛层。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0025]下面参照附图描述本技术实施例的氮化镓芯片的封装结构。
[0026]本技术提供的氮化镓芯片的封装结构，主要应用于芯片的二次封装，以对芯片基体和芯片的初次封装结构进行防护，从而提升芯片出厂的合格率。
[0027]如图1和图2所示，本技术实施例的氮化镓芯片的封装结构，可包括盒体1、辅助组件2和两个锁止机构3。
[0028]其中，盒体1的内部侧壁上分别开设有两个限位槽11和两个导向槽12。
[0029]需要说明的是，参照图1，该实施例中所描述的导向槽12呈钩状，可以理解的是，这种设置方式在辅助组件2的共同作用下，能够将限位杆33锁止在导向槽12的内部。
[0030]辅助组件2设置在盒体1内，辅助组件2可包括第一板体21、多个伸缩装置22和第二板体23。
[0031]其中，第一板体21可滑动地设置在两个限位槽11内，多个伸缩装置22设置在第一板体21和第二板体23之间。
[0032]需要说明的是，该实施例中所描述的伸缩装置22的数量可以为2、3、4个等，在此不做具体限定。
[0033]两个锁止机构3与辅助组件2连接，锁止机构3可包括支耳31、连杆32和限位杆33。
[0034]其中，支耳31连接在第一板体21上，连杆32的一端可转动地连接在支耳31上，限位杆33设置在连杆32的另一端，限位杆33可活动地设置在导向槽12内。
[0035]具体地，当氮化镓芯片完成初次封装工序后，工人利用本装置对初次封装完成的氮化镓芯片进行二次封装。
[0036]首先，将氮化镓芯片放置在盒体1的底部，然后将辅助组件2放置在氮化镓芯片的上方，使得第一板体21沿着限位槽11滑下，下压第一板体21，伸缩装置22被压缩，工人转动连杆32，连杆32带动限位杆33在导向槽12的内部移动，当限位杆33转动至导向槽12的底部时，释放第一板体21，在伸缩装置22弹性势能的作用下，第一板体21拉动锁止机构3运动，使得限位杆33在导向槽12的内部被锁止，在伸缩装置22弹性势能的作用下，第二板体23向其下方的氮化镓芯片施加作用力，从而将氮化镓芯片固定在盒体1中，避免了芯片晃动，使其引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氮化镓芯片的封装结构，其特征在于，包括盒体(1)、辅助组件(2)和两个锁止机构(3)，其中，所述盒体(1)的内部侧壁上分别开设有两个限位槽(11)和两个导向槽(12)，所述辅助组件(2)设置在所述盒体(1)内，所述辅助组件(2)包括第一板体(21)、多个伸缩装置(22)和第二板体(23)，其中，所述第一板体(21)可滑动地设置在两个所述限位槽(11)内；多个伸缩装置(22)设置在所述第一板体(21)和第二板体(23)之间；两个所述锁止机构(3)与所述辅助组件(2)连接，所述锁止机构(3)包括支耳(31)、连杆(32)和限位杆(33)，其中，所述支耳(31)连接在所述第一板体(21)上；所述连杆(32)的一端可转动地连接在所述支耳(31)上；所述限位杆(33)设置在所述连杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：白俊春，程斌，平加峰，
申请(专利权)人：江苏芯港半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：