一种柔性芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装领域，尤其一种柔性芯片封装结构，包括封装基板、柔性芯片和柔性支撑垫，封装基板的上端设置柔性支撑垫，柔性支撑垫的上端安装柔性芯片，柔性芯片的上端设置上端导电垫，上端导电垫的上端面连接金属键合线，下端导电垫的下端面与封装基板的上端胶合设置，封装基板的上端面设置有硅胶封装层，硅胶封装层内部包裹下端导电垫、金属键合线、柔性芯片、上端导电垫和柔性支撑垫，本实用新型专利技术的有益效果设置柔性支撑垫，通过将具有微型通孔结构的柔性支撑垫设置于封装基板与柔性芯片之间，提供了封装结构弯曲时释放应力和发生变形的空间，降低将应力传导至柔性芯片的可能，实现芯片封装结构的柔性化。实现芯片封装结构的柔性化。实现芯片封装结构的柔性化。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种柔性芯片封装结构。

技术介绍

[0002]柔性显示技术和柔性电路板技术的快速发展将给电子终端产品带来革命性的变化，电子终端产品将会表现出越来越多的柔性变形能力，柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性突破了传统的互连技术而备受青睐。
[0003]在相关技术中，芯片与柔性电路板封装时，由于柔性电路板的柔软可弯曲特性，导致芯片没有稳定的基底来进行封装，往往在封装之后，芯片与柔性电路板之间留有很多空气隙，这将导致芯片封装不牢固，产生易脱落等问题，从而导致整个封装结构失效，为此，我们提出一种柔性芯片封装结构。
[0004]本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本专利技术构思的
技术介绍
，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种柔性芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的芯片与柔性电路板封装时，由于柔性电路板的柔软可弯曲特性，导致芯片没有稳定的基底来进行封装，往往在封装之后，芯片与柔性电路板之间留有很多空气隙，这将导致芯片封装不牢固，产生易脱落等问题，从而导致整个封装结构失效的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种柔性芯片封装结构，包括封装基板、柔性芯片、硅胶封装层和柔性支撑垫，所述封装基板的上端胶合设置有柔性支撑垫，所述柔性支撑垫的上端安装设置有柔性芯片，所述柔性芯片的上端左右两侧对称固定设置有上端导电垫，所述上端导电垫的上端面固定连接有金属键合线，所述金属键合线倾斜弯曲设置，所述金属键合线的下端与下端导电垫的上端面固定连接，所述下端导电垫的下端面与封装基板的上端胶合设置，所述封装基板的上端面胶合设置有硅胶封装层，所述硅胶封装层内部包裹下端导电垫、金属键合线、柔性芯片、上端导电垫和柔性支撑垫。
[0008]在一些实施例中，所述封装基板的下端胶合设置有内部填充片，所述内部填充片的下端胶合设置有封装基板，所述封装基板的厚度为1
‑
2mm，所述内部填充片的厚度为1
‑
1.5mm。
[0009]在一些实施例中，所述内部填充片的内部固定设置有内部吸热填充层，所述内部吸热填充层的厚度与内部填充片的厚度一致。
[0010]在一些实施例中，所述封装基板的侧边固定设置有侧边电路连接板，所述侧边电路连接板为对称设置，所述侧边电路连接板的厚度与封装基板的厚度一致。
[0011]在一些实施例中，所述柔性支撑垫内部设置有微型通孔结构，所述微型通孔结构
设置于所述柔性支撑垫靠近封装基板的一侧。
[0012]在一些实施例中，所述金属键合线选用金丝、银丝或铜丝中的一种，所述硅胶封装层的顶部与内部的金属键合线之间设置有2
‑
3mm的间隙。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014]本技术中，设置有柔性支撑垫，通过将具有微型通孔结构的柔性支撑垫设置于封装基板与柔性芯片之间，提供了封装结构弯曲时释放应力和发生变形的空间，降低将应力传导至柔性芯片的可能，从而实现芯片封装结构的柔性化，增强芯片封装结构的弯曲变形能力，封装基板的内侧设置有内部填充片，设置的内部填充片不仅为柔性芯片与封装基板的结合提供了良好的支撑强度和平坦的表面，提高了柔性芯片与封装基板的结合能力，同时封装基板内部设置的内部吸热填充层还提高了芯片的散热能力。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种柔性芯片封装结构的主体示意图；
[0016]图2为本技术提出的一种柔性芯片封装结构的侧视图。
[0017]图中：1是柔性支撑垫，2是微型通孔结构，3是内部填充片，4是封装基板，5是侧边电路连接板，6是硅胶封装层，7是上端导电垫，8是柔性芯片，9是金属键合线，10是下端导电垫，11是内部吸热填充层。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]参照图1、2，一种柔性芯片封装结构，包括封装基板4、柔性芯片8、硅胶封装层6和柔性支撑垫1，封装基板4的上端胶合设置有柔性支撑垫1，柔性支撑垫1的上端安装设置有柔性芯片8，柔性芯片8的上端左右两侧对称固定设置有上端导电垫7，上端导电垫7的上端面固定连接有金属键合线9，金属键合线9倾斜弯曲设置，金属键合线9的下端与下端导电垫10的上端面固定连接，下端导电垫10的下端面与封装基板4的上端胶合设置，封装基板4的上端面胶合设置有硅胶封装层6，硅胶封装层6内部包裹下端导电垫10、金属键合线9、柔性芯片8、上端导电垫7和柔性支撑垫1，硅胶封装层6对内部柔性芯片8进行密封设置，有效保
护内部的柔性芯片8。
[0022]本技术的实施例具体实施时，如图1所示，封装基板4的下端胶合设置有内部填充片3，内部填充片3的下端胶合设置有封装基板4，封装基板4的厚度为1
‑
2mm，内部填充片3的厚度为1
‑
1.5mm，内部填充片3与封装基板4之间通过具体通过热压粘接连接固定。
[0023]本技术的实施例具体实施时，如图1、2所示，内部填充片3的内部固定设置有内部吸热填充层11，内部吸热填充层11的厚度与内部填充片3的厚度一致，封装基板4的侧边固定设置有侧边电路连接板5，侧边电路连接板5为对称设置，侧边电路连接板5的厚度与封装基板4的厚度一致，设置的侧边电路连接板5能够便于柔性芯片8与外部器件电连接。
[0024]本技术的实施例具体实施时，如图1所示，柔性支撑垫1内部设置有微型通孔结构2，微型通孔结构2设置于所述柔性支撑垫1靠近封装基板4的一侧，金属键合线9选用金丝、银丝或铜丝中的一种，硅胶封装层6的顶部与内部的金属键合线9之间设置有2
‑
3mm的间隙，设置的微型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性芯片封装结构，包括封装基板(4)、柔性芯片(8)、硅胶封装层(6)和柔性支撑垫(1)，其特征在于：所述封装基板(4)的上端胶合设置有柔性支撑垫(1)，所述柔性支撑垫(1)的上端安装设置有柔性芯片(8)，所述柔性芯片(8)的上端左右两侧对称固定设置有上端导电垫(7)，所述上端导电垫(7)的上端面固定连接有金属键合线(9)，所述金属键合线(9)倾斜弯曲设置，所述金属键合线(9)的下端与下端导电垫(10)的上端面固定连接，所述下端导电垫(10)的下端面与封装基板(4)的上端胶合设置，所述封装基板(4)的上端面胶合设置有硅胶封装层(6)，所述硅胶封装层(6)内部包裹下端导电垫(10)、金属键合线(9)、柔性芯片(8)、上端导电垫(7)和柔性支撑垫(1)。2.根据权利要求1所述的一种柔性芯片封装结构，其特征在于，所述封装基板(4)的下端胶合设置有内部填充片(3)，所述内部填充片(3)的下端胶合设置有封装基板(4)，所述封装基板(4)的厚度为1
‑
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗运标，张海威，刘肖旺，王文亮，徐梦凌，
申请(专利权)人：江苏卓宝智造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：