【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片生产，具体涉及一种芯片测试用工装。
技术介绍
1、芯片，也被称为集成电路芯片，是一种由半导体材料制成的微小电子器件。它包含了成千上万个电子元件，如晶体管、电阻、电容等，并且通过微细的导线将这些元件连接起来。
2、在公开号为cn218546944u的中国专利中，提到了通过芯片测试座、芯片、竖筒、直板、螺栓、竖块、块体、圆杆、横板和推动结构的配合，使得该装置在使用时，可以通过弹簧一带动竖杆向下移动，竖杆带动推板向下移动，推板将芯片压紧，使位于底部的芯片可以与芯片测试座相接触，进而可以对底部的芯片进行测试，测试完成后，向右推动推杆，推杆将底部的芯片从芯片测试座的一侧上方开口处推出，弹簧二带动推杆向左移动恢复原位，推板将芯片继续向下推动，进而使下一个芯片与芯片测试座接触，进而实现对芯片的连续测试，节省测试时间，提高工作效率；
3、但是该装置在使用时存在以下问题：
4、芯片竖直叠在一起，芯片移动的过程中，底部芯片上的部件会与上部相邻的芯片相互摩擦，会导致芯片上的部件出现损坏的情况，导致测试损耗较大，精准度较低。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片测试用工装，以解决上述
技术介绍
提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案,包括工装支架、芯片本体、控制器、检测装置，所述工装支架顶部设置有芯片进料口，芯片本体与芯片进料口插接；
3、工装支架上安装有链板输送机，所述链板输送机上固定安装有若干个储料板上，
4、所述工装支架上设置有测试台，所述测试台上侧设置有连接板，连接板连接检测装置，检测装置连接控制器；
5、所述工装支架上设置有上料机构，上料机构用于将储料板上的芯片本体推到测试台上；
6、检测装置安装在定位架上，定位架连接升降机构，升降机构用于带动定位架上下移动压紧或松开芯片本体，定位架下端固定连接有若干个定位杆；
7、所述定位架插入升降槽内且定位架与升降槽滑动连接，升降槽设置在工装支架上。
8、优选的，所述芯片本体与工装支架中下料槽的内壁贴合，且芯片本体与工装支架滑动连接。
9、优选的，所述链板输送机具体数量为两个，两个链板输送机连接的储料板平齐分布，且两个链板输送机对称分布在芯片进料口的前后两侧。
10、优选的，所述上料机构包括上料推板，上料推板连接伸缩杆，伸缩杆能够带动上料推板上下移动，伸缩杆连接控制器。
11、优选的，所述定位杆靠近芯片本体的一侧安装有软垫。
12、优选的，所述定位杆与连接板滑动连接，连接板上端固定安装有导向杆，导向杆贯穿定位架且导向杆与定位架滑动连接，导向杆外侧套设有弹簧，弹簧连接定位架。
13、优选的，所述升降机构包括梯形板，梯形板设置有两个，且两个梯形板固定安装在定位架的前后两侧，梯形板滑动连接抬升板，抬升板固定连接上料推板。
14、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
15、一、本技术，通过链板输送机能够将多个芯片本体送入到工装支架内部，通过上料机构内各部件的相互配合，能够将完成测试的芯片本体推走，同时将芯片本体送入到测试台处，通过升降机构内各部件的相互配合，能够对芯片本体的位置进行固定，同时能够将芯片本体与检测装置连接，检测的速度大大提升，上料过程中平稳，芯片本体之间不会出现相互摩擦，能够避免芯片本体的磨损，加快检测的速度；
16、二、本技术检测装置用于与芯片本体连接的连接板与定位架滑动连接，通过弹簧能够让连接板与芯片本体紧密连接，避免接触不良的情况，测试结果更加准确。
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1.一种芯片测试用工装，包括工装支架(1)、芯片本体(3)、控制器、检测装置(9)，其特征在于，所述工装支架(1)顶部设置有芯片进料口(2)，芯片本体(3)与芯片进料口(2)插接；
2.根据权利要求1所述的芯片测试用工装，其特征在于，所述芯片本体(3)与工装支架(1)中下料槽的内壁贴合，且芯片本体(3)与工装支架(1)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的芯片测试用工装，其特征在于，所述链板输送机(4)具体数量为两个，两个链板输送机(4)连接的储料板(5)平齐分布，且两个链板输送机(4)对称分布在芯片进料口(2)的前后两侧。
4.根据权利要求1所述的芯片测试用工装，其特征在于，所述上料机构包括上料推板(16)，上料推板(16)连接伸缩杆(17)，伸缩杆(17)能够带动上料推板(16)上下移动，伸缩杆(17)连接控制器。
5.根据权利要求1所述的芯片测试用工装，其特征在于，所述定位杆靠近芯片本体(3)的一侧安装有软垫。
6.根据权利要求1所述的芯片测试用工装，其特征在于，所述定位杆与连接板(10)滑动连接，连接板(10)上端
7.根据权利要求1所述的芯片测试用工装，其特征在于，所述升降机构包括梯形板(14)，梯形板(14)设置有两个，且两个梯形板(14)固定安装在定位架(13)的前后两侧，梯形板(14)滑动连接抬升板(15)，抬升板(15)固定连接上料推板(16)。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用工装，包括工装支架(1)、芯片本体(3)、控制器、检测装置(9)，其特征在于，所述工装支架(1)顶部设置有芯片进料口(2)，芯片本体(3)与芯片进料口(2)插接；
2.根据权利要求1所述的芯片测试用工装，其特征在于，所述芯片本体(3)与工装支架(1)中下料槽的内壁贴合，且芯片本体(3)与工装支架(1)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的芯片测试用工装，其特征在于，所述链板输送机(4)具体数量为两个，两个链板输送机(4)连接的储料板(5)平齐分布，且两个链板输送机(4)对称分布在芯片进料口(2)的前后两侧。
4.根据权利要求1所述的芯片测试用工装，其特征在于，所述上料机构包括上料推板(16)，上料推板(16)连接伸缩杆(17)，伸缩杆(17)能够带动上...
【专利技术属性】
技术研发人员：江廷彬，罗运标，张海威，王文亮，徐梦凌，
申请(专利权)人：江苏卓宝智造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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