一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构，包括封装壳一与封装壳二，所述封装壳一的内部安装有芯片座，所述芯片座的表面安装有垫片，所述垫片的表面安装有芯片，所述芯片座的一侧安装有数量为三个的引脚，所述封装壳一的两侧均固定连接有安装盒一，所述封装壳二的两侧均固定连接有安装盒二，所述安装盒一的内部均设有活动杆，所述活动杆的一侧均贯穿所述安装盒一，且固定连接有按压块，所述活动杆的顶部均固定连接有固定杆一，所述安装盒二的底部均固定连接有固定杆二，有益效果：垫片由铜

【技术实现步骤摘要】
一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构


[0001]本技术涉及芯片结构领域，具体来说，涉及一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构。

技术介绍

[0002]芯片一般是指集成电路，集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，现有的芯片结构通过结合材直接焊接在铜框架上，由于铜材的热膨胀系数较大，会导致封装应力不匹配从而使芯片出现翘曲，如：中国专利202122912921.3，所公开的一种芯片结构，该申请仅实现了封装稳定，但是不便于防止芯片发生翘曲。
[0003]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构，包括封装壳一与封装壳二，所述封装壳一的内部安装有芯片座，所述芯片座的表面安装有垫片，所述垫片的表面安装有芯片，所述封装壳一与所述封装壳二之间设有若干连接机构，所述芯片的表面安装有发射极铝线与栅极铝线，所述芯片座的一侧安装有数量为三个的引脚，所述封装壳一的两侧均固定连接有安装盒一，所述封装壳二的两侧均固定连接有安装盒二，所述安装盒一的内部均设有活动杆，所述活动杆的底部均设有滑动机构，所述活动杆的一侧均贯穿所述安装盒一，且固定连接有按压块，所述活动杆的顶部均固定连接有固定杆一，所述安装盒二的底部均固定连接有固定杆二，所述固定杆一与所述固定杆二之间设有卡锁机构，所述封装壳二与所述芯片座之间设有限位机构。
[0006]进一步的，所述连接机构包括连接柱和连接孔，所述封装壳二的底部固定连接有若干连接柱，所述封装壳一的顶部开设有若干连接孔，所述连接柱与所述连接孔相匹配。
[0007]进一步的，所述活动杆远离所述按压块的一端与所述安装盒一的内壁之间连接有弹簧。
[0008]进一步的，所述滑动机构包括滑槽、滑块和连接块，所述安装盒一的底部内壁均开设有滑槽，所述滑槽的内部均滑动连接有滑块，所述滑块与所述活动杆之间均固定连接有连接块。
[0009]进一步的，所述限位机构包括限位柱和限位孔，所述封装壳二的底部固定连接有限位柱，所述芯片座的表面开设有限位孔，所述限位柱与所述限位孔相匹配。
[0010]进一步的，所述卡锁机构包括卡块一与卡块二，所述固定杆一的顶部均固定连接有卡块一，所述固定杆二的底部均固定连接有卡块二，所述卡块一与所述卡块二相匹配。
[0011]进一步的，所述安装盒一的顶部开设有开口，所述开口与所述卡块二相匹配。
[0012]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0013](1)、通过设置封装壳一、封装壳二、芯片座、垫片、芯片、发射极铝线、栅极铝线、引脚、安装盒一、安装盒二、活动杆、按压块、固定杆一和固定杆二，垫片由铜
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钼合金材料制备，铜
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钼合金的热膨胀系数小，故而由温度变化引起的翘曲也相对较小，从而可以防止芯片发生翘曲，在卡锁机构的作用下使得封装壳一与封装壳二之间能够拼接的稳定。
[0014](2)、通过设置滑动机构，不仅能够便于活动杆在安装盒一的内部移动，同时也能够限制活动杆的移动位置不发生偏移，从而使得活动杆移动的更加稳定。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是根据本技术实施例的一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构的结构示意图；
[0017]图2是根据本技术实施例的一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构中芯片座的结构示意图；
[0018]图3是根据本技术实施例的一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构中连接机构的结构示意图；
[0019]图4是根据本技术实施例的一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构z中卡锁机构的结构示意图。
[0020]附图标记：
[0021]1、封装壳一；2、封装壳二；3、芯片座；4、垫片；5、芯片；6、发射极铝线；7、栅极铝线；8、引脚；9、安装盒一；10、安装盒二；11、活动杆；12、按压块；13、固定杆一；14、固定杆二；15、连接柱；16、连接孔；17、滑槽；18、滑块；19、连接块；20、限位柱；21、限位孔；22、卡块一；23、卡块二；24、开口；25、弹簧。
具体实施方式
[0022]下面，结合附图以及具体实施方式，对技术做出进一步的描述：
[0023]实施例一：
[0024]请参阅图1
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4，根据本技术实施例的一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构，包括封装壳一1与封装壳二2，所述封装壳一1的内部安装有芯片座3，所述芯片座3的表面安装有垫片4，所述垫片4的表面安装有芯片5，所述封装壳一1与所述封装壳二2之间设有若干连接机构，所述芯片5的表面安装有发射极铝线6与栅极铝线7，所述芯片座3的一侧安装有数量为三个的引脚8，所述封装壳一1的两侧均固定连接有安装盒一9，所述封装壳二2的两侧均固定连接有安装盒二10，所述安装盒一9的内部均设有活动杆11，所述活动杆11的底部均设有滑动机构，所述活动杆11的一侧均贯穿所述安装盒一9，且固定连接有按压块12，所述活动杆11的顶部均固定连接有固定杆一13，所述安装盒二10的底部均固定连接有固定杆
二14，所述固定杆一13与所述固定杆二14之间设有卡锁机构，所述封装壳二2与所述芯片座3之间设有限位机构，垫片4由铜
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钼合金材料制备，铜
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钼合金的热膨胀系数小，故而由温度变化引起的翘曲也相对较小，从而可以防止芯片5发生翘曲，在卡锁机构的作用下使得封装壳一1与封装壳二2之间能够拼接的稳定。
[0025]实施例二：
[0026]请参阅图1
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4，包括封装壳一1与封装壳二2，所述封装壳一1的内部安装有芯片座3，所述芯片座3的表面安装有垫片4，所述垫片4的表面安装有芯片5，所述封装壳一1与所述封装壳二2之间设有若干连接机构，所述芯片5的表面安装有发射极铝线6与栅极铝线7，所述芯片座3的一侧安装有数量为三个的引脚8，所述封装壳一1的两侧均固定连接有安装盒一9，所述封装壳二2的两侧均固定连接有安装盒二10，所述安装盒一9的内部均设有活动杆11，所述活动杆11的底部均设有滑动机构，所述活动杆11的一侧均贯穿所述安装盒一9，且固定连接有按压块12，所述活动杆11的顶部均固定连接有固定杆一13，所述安装盒二10的底部均固定连接有固定杆二14，所述固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构，包括封装壳一(1)与封装壳二(2)，所述封装壳一(1)的内部安装有芯片座(3)，所述芯片座(3)的表面安装有垫片(4)，所述垫片(4)的表面安装有芯片(5)，其特征在于，所述封装壳一(1)与所述封装壳二(2)之间设有若干连接机构，所述芯片(5)的表面安装有发射极铝线(6)与栅极铝线(7)，所述芯片座(3)的一侧安装有数量为三个的引脚(8)，所述封装壳一(1)的两侧均固定连接有安装盒一(9)，所述封装壳二(2)的两侧均固定连接有安装盒二(10)，所述安装盒一(9)的内部均设有活动杆(11)，所述活动杆(11)的底部均设有滑动机构，所述活动杆(11)的一侧均贯穿所述安装盒一(9)，且固定连接有按压块(12)，所述活动杆(11)的顶部均固定连接有固定杆一(13)，所述安装盒二(10)的底部均固定连接有固定杆二(14)，所述固定杆一(13)与所述固定杆二(14)之间设有卡锁机构，所述封装壳二(2)与所述芯片座(3)之间设有限位机构。2.根据权利要求1所述的一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构，其特征在于，所述连接机构包括连接柱(15)和连接孔(16)，所述封装壳二(2)的底部固定连接有若干连接柱(15)，所述封装壳一(1)的顶部开设有若干连接孔(16)，所述连接柱(15)与所述连接孔(16)相匹配。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：何桃英，江明，程刚，
申请(专利权)人：深圳市旭帆达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：