【技术实现步骤摘要】
一种滤波器芯片封装板
[0001]本技术涉及滤波器
,具体为一种滤波器芯片封装板。
技术介绍
[0002]滤波器在加工过程中,滤波器芯片通过倒装焊接方式安装于基板上,再使用表面封装材料进行封装,然而采用该种方式,如图1所示,固体环氧树脂膜作为常用的封装材料,由于其具有一定的流动性,因而只能溢出滤波器芯片的边缘处一定距离,这样导致位于边缘处的滤波器芯片的表面的封装胶产生斜坡,封装完成进行切割并测试其电性能,由于边缘处的滤波器芯片的封装面是倾斜的,因而放置时,也呈倾斜状态,则测试时探针与滤波器芯片无法对准,导致测试失效的概率较高。
技术实现思路
[0003]针对现有的滤波器在加工过程中,由于封装时,位于边缘处的滤波器芯片的封装面倾斜,导致测试失效概率较高的问题,本技术提供了一种滤波器芯片封装板,其可以保证滤波器芯片的封装面不倾斜,有效降低测试失效的概率。
[0004]其技术方案是这样的:一种滤波器芯片封装板,其包括滤波器芯片,所述滤波器芯片倒装焊接于基板上,其特征在于:其还包括支撑块,所述支撑块均匀分布 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种滤波器芯片封装板,其包括滤波器芯片,所述滤波器芯片倒装焊接于基板上,其特征在于:其还包括支撑块,所述支撑块均匀分布于所述滤波器芯片的外围、且与所述基板固定连接,封装胶包覆所述滤波器芯与所述支撑块的外围、并填充其中的间隙。2.根据权利要求1所述的一种滤波器芯片封装板...
【专利技术属性】
技术研发人员:李钟,
申请(专利权)人:全讯射频科技无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:
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