一种支持多端口高频测试的夹具测试头制造技术

本实用新型专利技术提供了一种支持多端口高频测试的夹具测试头，其可以支持更高频率信号传输要求，同时端口数量较多，保证高频率多端口的测试需求。其包括PCB基板，PCB基板的中心处设有与薄膜探针卡相匹配的仿形通槽，PCB基板的两侧设有32个端口，每个PCB基板的端口上端焊接连接有公口SMP连接器，公口SMP连接器支持的最高频率为40GHz，PCB基板的上端设有端口适配器，端口适配器的端口支持的最高频率为40GHz、且与公口SMP连接器一一对应连接，通过端口适配器与外部的射频线缆连接。配器与外部的射频线缆连接。配器与外部的射频线缆连接。

【技术实现步骤摘要】
一种支持多端口高频测试的夹具测试头


[0001]本技术涉及半导体测试夹具
，具体为一种支持多端口高频测试的夹具测试头。

技术介绍

[0002]在半导体、集成电路制造领域，常用于通讯领域所使用的频率段包括2G使用的800MHz到1.9GHz的频率、3G使用的不超过2.1GHz频率、4G使用的1.7GHz到2.7GHz频率以及最近新的5G频段，不超过4.9GHz的频率；另外还有2.4GHz的WIFI,BT频率、各个国家在用的卫星频率、以及高通最近推出的支持最高7.125G的WIFI6E在用频率，普遍使用的频率基本都在8.5GHz以内。因此市面上存在的高频测试线缆、设备包括测试夹具普遍都在8.5GHz以内。
[0003]而随着通讯技术的发展，为了追求更快的传输速度，传输更高的精度信号，更好的抗干扰能力以及更强的通讯稳定性。通讯频率的趋势是往更高的频率发展，目前已有频率在3.1~10.6GHz的超宽带（Ultra Wide Band，UWB）技术应用在一些智能停车场、智能位置定位系统、商城导购电子屏幕等领域，可更高精度的定位小范围场景内的位置信息，缩小定位误差。同时有一些汽车电子高精度雷达通讯频率，也在10GHz以上的频率进行通讯。而随着通讯频率的提高，相应的通讯前端的元器件测试需求也有更高的频率要求。目前的支持8.5GHz的夹具测试头，其不支持高频信号的传输，即不能承受更高的功率，过载则易导致夹具测试探头的损坏，同时该测试头一般是4端口、8端口的测试探头，对于集成化程度越来越高的芯片产品来说，则端口数量不足，难以满足实际测试需求。

技术实现思路

[0004]针对现有的夹具测试头不支持高频信号传输，同时端口数量不足，难以满足实际测试需求的问题，本技术提供了一种支持多端口高频测试的夹具测试头，其可以支持更高频率信号传输要求，同时端口数量较多，保证高频率多端口的测试需求。
[0005]其技术方案是这样的：一种支持多端口高频测试的夹具测试头，其特征在于：其包括PCB基板，所述PCB基板的中心处设有与薄膜探针卡相匹配的仿形通槽，所述PCB基板的两侧设有32个端口，每个所述PCB基板的端口上端焊接连接有公口SMP连接器，所述公口SMP连接器支持的最高频率为40GHz，所述PCB基板的上端设有端口适配器，所述端口适配器的端口支持的最高频率为40GHz、且与所述公口SMP连接器一一对应连接，通过所述端口适配器与外部的射频线缆连接。
[0006]其进一步特征在于：所述端口适配器的端口包括双母口SMP连接器和双公口SMP连接器，所述双母口SMP连接器一端与所述公口SMP连接器插拔连接，所述双母口SMP连接器另一端与所述双公口SMP连接器一端插拔连接，所述双公口SMP连接器另一端与所述射频线缆通过螺纹连接；
[0007]所述端口适配器包括两侧的侧板，两侧所述侧板通过上端的连接板连接，所述侧
板由两层层板构成，两层所述层板之间通过对位孔及连接柱连接，贯穿两层所述层板设有与所述PCB基板的端口相对应的通孔，所述公口SMP连接器、双母口SMP连接器及双公口SMP连接器安装于所述通孔内部。
[0008]采用了上述结构后，由于PCB基板中心处设有通槽，将PCB基板安装于机台对应位置上，则机台上通过定位夹具安装的薄膜探针卡从通槽中伸出并与PCB基板的16个端口连接，PCB基板的另外16个端口通过端口适配器与外部的射频线缆连接，通过射频线缆连接16端口的矢量网络分析仪，从而实现16端口的测试系统，同时与PCB基板端口连接的公口SMP连接器支持的最高频率为40GHz，因而可以支持高频信号的传输，满足实际测试需求。
附图说明
[0009]图1为本技术PCB基板的端口与端口适配器的端口连接结构示意图；
[0010]图2为本技术端口适配器的俯视图；
[0011]图3为本技术端口适配器的结构示意图；
[0012]图4为本技术PCB基板的结构示意图。
具体实施方式
[0013]如图1至图4所示，一种支持多端口高频测试的夹具测试头，包括PCB基板1，本PCB基板1通过4层板的走线，全板覆铜的方式，其使用密集型的接地过孔并尽量增加走线间距，提升隔离效果，来提高信号的抗干扰性和高频信号传输的功能实现。PCB基板1的中心处设有与薄膜探针卡相匹配的仿形通槽11，同时薄膜探针卡由Formfactor公司制造，采用镀金镀铬的工艺，以实现支持高达40GHz的高频信号传输。PCB基板1的两侧设有32个端口，每个PCB基板1的端口上端焊接连接有公口SMP连接器2，该公口SMP连接器2由SW Microwave厂家生产制造，支持的最高频率达40GHz。PCB基板1的上端设有端口适配器3，端口适配器3的端口与公口SMP连接器2一一对应连接，通过端口适配器3与外部的射频线缆4连接。
[0014]端口适配器3的端口包括双母口SMP连接器31和双公口SMP连接器32，双母口SMP连接器31，该双母口SMP连接器31为带有弹性的双母口SMP连接器，其由SW Microwave厂家生产制造，支持的最高频率达40GHz。双公口SMP连接器32则由Superlink厂家生产制造,支持的最高频率达40GHz。双母口SMP连接器31一端与公口SMP连接器2插拔连接，双母口SMP连接器31另一端与双公口SMP连接器32一端插拔连接，双公口SMP连接器32另一端与射频线缆4通过螺纹连接。
[0015]端口适配器3包括两侧的侧板33，两侧侧板33通过上端的连接板34连接，侧板33由两层层板构成，两层层板之间通过对位孔及连接柱35连接，贯穿两层层板设有与PCB基板1的端口相对应的通孔，公口SMP连接器2、双母口SMP连接器31及双公口SMP连接器32安装于通孔内部。同时端口适配器3的侧板上设有水平调节旋钮36，通过调节旋钮36调节本夹具测试头的水平位置。
[0016]本技术夹具测试头工作时，将PCB基板1安装于机台对应位置上，则机台上通过安装夹具安装的薄膜探针卡从PCB基板1中心位置处的通槽11中伸出，沿PCB基板1中心位置的上、下、左右分布有与薄膜探针卡的端口电性连接的16个端口接触点，这16个端口接触点再通过走线的形式分布到PCB基板1的左右两边。PCB基板1再通过端口适配器3与外部的
射频线缆4连接，通过射频线缆4与16端口的矢量网络分析仪电性连接，从而支持16端口的薄膜探针卡和支持16端口的矢量网络分析仪，实现支持16端口的测试系统搭建。同时通过不同的支持最高频率达40GHz的SMP连接器，则支持高频信号传输。
[0017]以上，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本技术所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支持多端口高频测试的夹具测试头，其特征在于：其包括PCB基板，所述PCB基板的中心处设有与薄膜探针卡相匹配的仿形通槽，所述PCB基板的两侧设有32个端口，每个所述PCB基板的端口上端焊接连接有公口SMP连接器，所述公口SMP连接器支持的最高频率为40GHz，所述PCB基板的上端设有端口适配器，所述端口适配器的端口支持的最高频率为40GHz、且与所述公口SMP连接器一一对应连接，通过所述端口适配器与外部的射频线缆连接。2.根据权利要求1所述的一种支持多端口高频测试的夹具测试头，其特征在于：所述端口适配器的端口包括双母口SMP连接器和双...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶浩，
申请(专利权)人：全讯射频科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：