一种微型射频前端模组封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种微型射频前端模组封装结构，其PCB基板的抗热应力的能力更好，提高了整体的可靠性。其包括PCB基板，所述PCB基板上倒装焊接有裸芯片，所述裸芯片的外部设有封装层，所述PCB基板内部布置有导电结构，所述导电结构包括从上到下顺次排列的导线层，所述导线层之间分别通过导电通孔连接，所述导电通孔内部填充有导电铜料，相邻的两个所述导线层内部的导电通孔交错布置、且交错距离等于所述导电通孔内径的一半。导电通孔内径的一半。导电通孔内径的一半。

【技术实现步骤摘要】
一种微型射频前端模组封装结构


[0001]本技术涉及射频模组
，具体为一种微型射频前端模组封装结构。

技术介绍

[0002]射频滤波器用裸芯片在封装时，通常采用注塑方式将灌封式树脂材质铺设在裸芯片的外表面、固化成型后构成封装层，然而采用该种方式成本较高，因而也可以选择片状热固性树脂材料封装方式，并通过热压工艺完成封装。然而采用该种封装方式，由于片状热固性树脂的热膨胀系数较大，在温度循环可靠性测试中会发生较大的变形，从而带动整个封装体的变形，由于与裸芯片相连的PCB基板内部设有4至10层的导电通孔层，导电通孔层在热应力的作用下会产生形变，易导致影响电性能的可靠性。

技术实现思路

[0003]针对现有的裸芯片在用片状热固性树脂封装时，在温度循环可靠性测试时，其PCB基板的抗热应力的能力差，易影响电性能可靠性的问题，本技术提供了一种微型射频前端模组封装结构，其PCB基板的抗热应力的能力更好，提高了整体的可靠性。
[0004]其技术方案是这样的：一种微型射频前端模组封装结构，其包括PCB基板，所述PCB基板上倒装焊接有裸芯片，所述裸芯片的外部设有封装层，其特征在于：所述PCB基板内部布置有导电结构，所述导电结构包括从上到下顺次排列的导线层，所述导线层之间分别通过导电通孔连接，所述导电通孔内部填充有导电铜料，相邻的两个所述导线层内部的导电通孔交错布置、且交错距离等于所述导电通孔内径的一半。
[0005]其进一步特征在于：所述裸芯片的焊盘截面呈椭圆形，所述PCB基板的焊盘截面呈矩形，连接所述裸芯片的焊盘与所述PCB基板的焊盘的锡球呈上大下小的倒锥形；
[0006]所述PCB基板的表面还设有阻焊层，所述阻焊层上对应所述PCB基板的焊盘处设有通孔，所述通孔与所述PCB基板的焊盘的大小相适应。
[0007]采用了上述结构后，由于PCB基板内部的层间的导电通孔交错布置，则在温度循环可靠性测试时，PCB基板的抗热应力的能力更好，提高了整体的可靠性。
附图说明
[0008]图1为本技术整体结构示意图；
[0009]图中：1、PCB基板；11、导线层；12、导电通孔；13、PCB基板的焊盘；14、阻焊层；15、通孔；2、裸芯片；21、裸芯片的焊盘；3、封装层；4、锡球。
具体实施方式
[0010]如图1所示，一种微型射频前端模组封装结构，包括PCB基板1，PCB基板1上通过倒装焊方式焊接有裸芯片2，该裸芯片2可以是声表面滤波器，裸芯片2的外部设有封装层3，该封装层3为片状热固性树脂材料，并通过热压工艺完成封装。具体的，PCB基板1内部设有层
状的导电结构，该导电结构包括从上到下顺次排列的导线层11，相邻的导线层11分别通过导电通孔12连接，导电通孔12内部填充有用于电性连接用的导电铜料，相邻的两个导线层11内部的导电通孔12交错布置、且交错距离a等于导电通孔12内径b的一半。将PCB基板1上的导电通孔12设计成半偏移堆叠的形式，可以降低PCB基板1在温度循环测试中的热应力，从而提高了整体模组的封装可靠性。
[0011]进一步的，裸芯片的焊盘21截面呈椭圆形，PCB基板的焊盘13截面呈矩形，连接裸芯片的焊盘21与PCB基板的焊盘13的锡球4呈上大下小的倒锥形，在温度循环可靠性测试时，裸芯片2因为直接接触热固性树脂封装层3，因而受到的应力更大，这会导致连接处的锡球4断裂，通过将裸芯片的焊盘21、PCB基板的焊盘13及锡球4设计成相配合的规则形状，从而使得连接处受力更加均匀，可以分散连接处的热应力，有效避免疲劳断裂，提高整体结构的可靠性。
[0012]进一步的，由于PCB基板1的表面还设有阻焊层14，阻焊层14上对应PCB基板的焊盘13处设有通孔15，通孔15与PCB基板的焊盘13的大小相适应，通过该通孔15的限制设计，则锡球4在焊接时，可以将PCB基板的焊盘13上对应通孔15的空隙填充完全，从而与PCB基板的焊盘13实现更加牢固的连接，进一步提高整体结构的可靠性。
[0013]以上，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本技术所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型射频前端模组封装结构，其包括PCB基板，所述PCB基板上倒装焊接有裸芯片，所述裸芯片的外部设有封装层，其特征在于：所述PCB基板内部布置有导电结构，所述导电结构包括从上到下顺次排列的导线层，所述导线层之间分别通过导电通孔连接，所述导电通孔内部填充有导电铜料，相邻的两个所述导线层内部的导电通孔交错布置、且交错距离等于所述导电通孔内径的一半。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡以云，
申请(专利权)人：全讯射频科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：