线路板及其制造方法技术

本发明专利技术是一种线路板及其制造方法。所述线路板包括绝缘层、线路层与多个导电柱。绝缘层具有第一表面与相对第一表面的第二表面。线路层配置于绝缘层中，并具有第三表面与相对第三表面的第四表面。绝缘层覆盖第三表面，而绝缘层的第二表面与线路层的第四表面切齐。这些导电柱配置于绝缘层中，并连接线路层。这些导电柱从线路层的第三表面朝向绝缘层的第一表面延伸，并凸出于第一表面。利用上述导电柱，有助于提高线路密度，满足高线路密度的发展趋势。此外，上述线路板的制造方法在此也提出。上述线路板的制造方法在此也提出。上述线路板的制造方法在此也提出。

【技术实现步骤摘要】
线路板及其制造方法


[0001]本专利技术是有关于一种线路板及其制造方法，且特别是有关于一种具有多根凸出于绝缘层表面的导电柱的线路板以及此线路板的制造方法。

技术介绍

[0002]现今有的线路板具有多个导电盲孔(blind via)，其中有的导电盲孔会连接两个接垫。受到一般制程机台的对位能力限制，各个接垫的宽度通常会大于导电盲孔的宽度(即直径)，以确保导电盲孔能连接这些接垫。因此，接垫通常会凸出于导电盲孔的侧壁，以至于这些接垫因具有较大的尺寸而在线路板的表面上占据较多的面积，造成线路板在提高线路密度的发展上受到限制。

技术实现思路

[0003]本专利技术至少一实施例提供一种线路板，其所包括的多根导电柱有助于提高线路密度。
[0004]本专利技术至少一实施例提供一种上述线路板的制造方法。
[0005]本专利技术至少一实施例所提供的线路板包括第一绝缘层、第一线路层与多个第一导电柱。第一绝缘层具有第一表面与相对第一表面的第二表面。第一线路层配置于第一绝缘层中，并具有第三表面与相对第三表面的第四表面，其中第一绝缘层覆盖第三表面，而第一绝缘层的第二表面与第一线路层的第四表面切齐。这些第一导电柱配置于第一绝缘层中，并连接第一线路层，其中这些第一导电柱从第一线路层的第三表面朝向第一绝缘层的第一表面延伸，且这些第一导电柱凸出于第一表面。
[0006]在本专利技术至少一实施例中，各个第一导电柱具有侧壁与相对于第三表面的端面，其中侧壁连接端面的边缘，并从端面的边缘延伸至第一线路层。各个第一导电柱与第一线路层重叠而形成重叠面积，其中在同一个第一导电柱中，端面的宽度等于重叠面积的宽度。
[0007]在本专利技术至少一实施例中，上述端面的宽度与重叠面积的宽度之间的比值介于0.7至1之间。
[0008]在本专利技术至少一实施例中，至少一个第一导电柱的侧壁与第三表面垂直。
[0009]在本专利技术至少一实施例中，至少一个第一导电柱的侧壁的至少一部分与第一线路层的侧边的至少一部分切齐。
[0010]在本专利技术至少一实施例中，这些第一导电柱与第一线路层一体成型。
[0011]在本专利技术至少一实施例中，线路板还包括第二线路层、第二绝缘层与多个第二导电柱。第二绝缘层配置于第一线路层与第二线路层之间。这些第二导电柱配置于第二绝缘层中，并连接第一线路层与第二线路层。
[0012]在本专利技术至少一实施例中，各个第二导电柱的宽度从第一线路层朝向第二线路层递增。
[0013]本专利技术至少一实施例所提供的线路板的制造方法包括在初始绝缘层上形成第一
遮罩层，其中第一遮罩层具有第一镂空图案。在第一遮罩层上形成第二遮罩层，其中第二遮罩层具有不同于第一镂空图案的第二镂空图案，而部分第一镂空图案与部分第二镂空图案重叠。之后，以第一遮罩层与第二遮罩层作为遮罩，蚀刻初始绝缘层，以形成具有多个凹槽与多条沟渠的第一绝缘层，其中这些凹槽与这些沟渠连通，且这些凹槽从这些沟渠的底部朝向远离这些沟渠的方向延伸。之后，沉积导电材料于这些凹槽内与这些沟渠内，以在这些凹槽内形成多个第一导电柱，以及在这些沟渠内形成第一线路层。之后，移除邻接这些第一导电柱的部分第一绝缘层，以使这些第一导电柱凸出于第一绝缘层的表面。
[0014]在本专利技术至少一实施例中，上述线路板的制造方法还包括提供承载板，其包括支撑基板、多层金属层与离型层。这些金属层配置于支撑基板上，其中一层金属层连接支撑基板，而离型层配置于相邻两层金属层之间。在这些金属层上形成初始绝缘层，其中另一层金属层连接初始绝缘层。在形成这些第一导电柱与第一线路层之后，利用离型层，剥离支撑基板以及支撑基板所连接的其中一层金属层，并保留连接第一绝缘层的另一层金属层。在剥离支撑基板以及支撑基板所连接的金属层之后，移除连接第一绝缘层的金属层。
[0015]在本专利技术至少一实施例中，在沉积导电材料于这些凹槽内与这些沟渠内的过程中，更在第一绝缘层上形成导电层，其中导电层连接第一线路层，而第一线路层位于导电层与这些第一导电柱之间。上述线路板的制造方法更包括在剥离支撑基板以及支撑基板所连接的金属层之前，移除导电层。
[0016]在本专利技术至少一实施例中，各个第一导电柱具有端面。在移除邻接这些第一导电柱的部分第一绝缘层之前，这些第一导电柱的端面分别位于这些凹槽的底部，而第一绝缘层的一部分覆盖这些第一导电柱的端面。
[0017]在本专利技术至少一实施例中，上述第一遮罩层为金属图案层，而在初始绝缘层上形成第一遮罩层的方法包括在初始绝缘层上形成金属层。之后，图案化金属层。
[0018]在本专利技术至少一实施例中，在初始绝缘层上形成金属层的方法包括在初始绝缘层上贴合金属箔片。
[0019]在本专利技术至少一实施例中，上述第二遮罩层为光阻图案层，而蚀刻初始绝缘层的方法包括以第一遮罩层作为遮罩，灰化第二遮罩层与部分初始绝缘层。
[0020]在本专利技术至少一实施例中，上述线路板的制造方法更包括在形成这些第一导电柱与第一线路层之后，在第一线路层上形成第二绝缘层、第二线路层与多个第二导电柱，其中第二绝缘层配置于第一线路层与第二线路层之间，而这些第二导电柱配置于第二绝缘层中，并连接第一线路层与第二线路层。
[0021]在本专利技术至少一实施例中，上述线路板的制造方法还包括提供承载板，其包括支撑基板、多层金属层与离型层。这些金属层配置于支撑基板上，其中一层金属层连接支撑基板。离型层配置于相邻两层金属层之间。之后，在这些金属层上形成蚀刻终止层与初始绝缘层，其中另一层金属层连接蚀刻终止层。在形成这些第一导电柱与第一线路层之后，利用离型层，剥离支撑基板以及支撑基板所连接的其中一层金属层，并保留连接第一绝缘层的另一层金属层。在剥离支撑基板以及支撑基板所连接的金属层之后，移除连接第一绝缘层的金属层。
[0022]在本专利技术至少一实施例中，在蚀刻初始绝缘层之后，这些凹槽从这些沟渠的底部延伸至蚀刻终止层。
[0023]在本专利技术至少一实施例中，各个第一导电柱具有端面。在移除邻接这些第一导电柱的部分第一绝缘层之前，上述线路板的制造方法更包括移除蚀刻终止层，以暴露各个第一导电柱的端面。
[0024]基于上述，由于这些第一导电柱凸出于第一绝缘层的第一表面，因此各个第一导电柱凸出于第一表面的部分能作为接垫，以电性连接外部电子元件。此外，利用上述第一导电柱，可以有助于提高线路密度，以满足目前线路板的高线路密度的发展趋势。
附图说明
[0025]图1至图8是本专利技术至少一实施例的线路板的制造方法的剖面示意图。
[0026]图9至图15是本专利技术另一实施例的线路板的制造方法的剖面示意图。
[0027]【主要元件符号说明】
[0028]10：承载板
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11、210：金属层
[0029]12：离型层
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13：支撑基板
[0030]51、52：导电层
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：第一绝缘层，具有第一表面与一相对该第一表面的第二表面；第一线路层，配置于该第一绝缘层中，并具有第三表面与相对该第三表面的第四表面，其中该第一绝缘层覆盖该第三表面，而该第一绝缘层的该第二表面与该第一线路层的该第四表面切齐；以及多个第一导电柱，配置于该第一绝缘层中，并连接该第一线路层，其中所述第一导电柱从该第一线路层的该第三表面朝向该第一绝缘层的该第一表面延伸，且所述第一导电柱凸出于该第一表面。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，各该第一导电柱具有侧壁与相对于该第三表面的端面，其中该侧壁连接该端面的边缘，并从该端面的边缘延伸至该第一线路层，各该第一导电柱与该第一线路层重叠而形成重叠面积，其中在同一该第一导电柱中，该端面的宽度等于该重叠面积的宽度。3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，该端面的宽度与该重叠面积的宽度之间的比值介于0.7至1之间。4.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，至少一个该第一导电柱的该侧壁与该第三表面垂直。5.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，至少一个该第一导电柱的该侧壁的至少一部分与该第一线路层的侧边的至少一部分切齐。6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一导电柱与该第一线路层一体成型。7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，还包括：第二线路层；第二绝缘层，配置于该第一线路层与该第二线路层之间；以及多个第二导电柱，配置于该第二绝缘层中，并连接该第一线路层与该第二线路层。8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，各该第二导电柱的宽度从该第一线路层朝向该第二线路层递增。9.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：在初始绝缘层上形成第一遮罩层，其中该第一遮罩层具有第一镂空图案；在该第一遮罩层上形成第二遮罩层，其中该第二遮罩层具有不同于该第一镂空图案的第二镂空图案，而部分该第一镂空图案与部分该第二镂空图案重叠；以该第一遮罩层与该第二遮罩层作为遮罩，蚀刻该初始绝缘层，以形成具有多个凹槽与多条沟渠的第一绝缘层，其中所述凹槽与所述沟渠连通，且所述凹槽从所述沟渠的底部朝向远离所述沟渠的方向延伸；沉积导电材料于所述凹槽内与所述沟渠内，以在所述凹槽内形成多个第一导电柱，以及在所述沟渠内形成第一线路层；以及移除邻接所述第一导电柱的部分第一绝缘层，以使所述第一导电柱凸出于该第一绝缘层的表面。10.根据权利要求9所述的线路板的制造方法，其特征在于，还包括：提供承载板，其包括：
支撑基板；多层金属层，配置于该支撑基板上，其中一该金属层连接该支撑基板；以及离型层，配置于相邻两层金属层之间；在所述金属层上形成该初始绝缘层，其中另一该金属层连接该初始绝缘层；在形成所述第一导电柱与该第一线路层之后，利用该离...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈君豪，林佳龙，周千翔，蒋易霖，林建辰，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：