一种高温老化测试插座调节结构制造技术

本发明专利技术涉及芯片高温老化测试技术领域，具体为一种高温老化测试插座调节结构，所述调节结构包括：挡块和挡球，挡块设置在上盖上，挡球设置在转环上，且挡球能够随着转环转动，挡块设置在挡球随着转环转动的路径上，并且在挡球与挡块接触后使转环停止转动，挡块靠近挡球的一侧沿转环的轴线方向设置有若干个挡面，由此结构能够实现，通过改变挡球在转环径向方向的位置，能够使挡球与不同的挡面接触，每个挡面能够限定一个转环转动的角度，从而限定多个转环转动的角度，从而适应多个不同封装的芯片，调节方式简单方便，能够实现快速调节。能够实现快速调节。能够实现快速调节。

【技术实现步骤摘要】
一种高温老化测试插座调节结构


[0001]本专利技术涉及芯片高温老化测试
，具体为一种高温老化测试插座调节结构。

技术介绍

[0002]芯片的高温老化测试，是将芯片加热至其工作温度，或高于工作温度的状态下，测试芯片的耐受性和可靠性，从而在早期发现芯片的故障，对于产品质量的监督、高质量芯片的筛选等具有重要意义。
[0003]测试插座是一种常用的芯片高温老化测试工具，现有的测试插座主要包括：上盖、转环、底座和芯片压块，上盖与底座的一侧铰接连接，转环转动设置在上盖上，底座用于装载芯片，而芯片压块内部设置有用于升温的加热棒，芯片压块通过其底部与芯片上表面接触，对芯片进行加热，通过转动转环使芯片压块升降，从而使芯片压块的下表面与芯片贴合；而现有的芯片由于封装不同，芯片压块需要下降的高度也不相同，即转环需要转动的角度不同，如图11所示，现有的测试插座通过在上盖上设置销钉，在转动转环时，能够限制转环转动的最大角度，从而与芯片适应，但是该结构，仍存在以下不足：由于采用销钉阻挡转环转动的方案，在对不同的芯片进行调整时，需要重新设置销钉的位置，而销钉的调整位置没有销孔时，需要重新打孔，调节不便；插座能够适应的芯片数受到销孔数量限制，导致无法适应更多的芯片。

技术实现思路

[0004]针对现有的测试插座对不同封装芯片适应性差的技术不足，本专利技术提供了一种高温老化测试插座调节结构及方法，能够实现快速方便的调节，并能够适应更多封装的芯片。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高温老化测试插座调节结构，所述的测试插座包括：上盖和转环，所述的转环转动连接在上盖上，所述的调节结构包括：挡块和挡球，所述的挡块设置在上盖上，所述的挡球设置在转环上，且挡球能够随着所述转环转动，所述的挡块设置在挡球随着转环转动的路径上，并且在挡球与挡块接触后使转环停止转动；所述的挡块靠近挡球的一侧沿所述转环的轴线方向设置有若干个挡面，所述的挡球能够沿所述转环的径向移动，使挡球随转环转动时能够与不同的挡面接触，并且若干个所述挡面的设置满足：在挡球由外向内依次与不同的挡面接触时，转环转动的角度依次减小；若干个所述的挡面均为斜面，所述的挡球能够沿所述转环的轴向移动，使挡球随转环转动时能够与任一斜面的不同高度处接触，并且任一挡面的斜面设置均满足：在挡球由低到高依次与斜面的不同位置接触时，转环转动的角度依次增加，且位于外侧的所述斜面的底部与其内侧的斜面的顶部具有重叠区域。
[0006]进一步的，所述挡球的外端固定连接在轴向滑块上，轴向滑块沿所述转环的轴向
滑动设置在径向滑块上，径向滑块沿所述转环的径向滑动设置在转环上。
[0007]进一步的，所述轴向滑块上设置有轴向丝杆，轴向丝杆转动连接在径向滑块上，且轴向丝杆的一端连接有轴向旋钮；所述径向滑块上设置有径向丝杆，径向丝杆转动连接在转环上，且径向丝杆的一端连接有径向旋钮。
[0008]进一步的，所述轴向旋钮的底部设置有轴向刻度盘，该轴向刻度盘固定连接在径向滑块上；所述径向旋钮的底部设置有径向刻度盘，该径向刻度盘固定连接在转环上。
[0009]进一步的，所述的测试插座还包括：底座和芯片压块，所述的底座用于装载测试芯片，所述的上盖内部滑动设置有用于对芯片加热进行老化测试的芯片压块，所述的芯片压块与转环螺纹连接。
[0010]与现有技术相比，本专利技术提供了一种高温老化测试插座调节结构及测试方法，具备以下有益效果：第一、本专利技术高温老化测试插座调节结构，包括：挡块和挡球，挡块设置在上盖上，挡球设置在转环上，且挡球能够随着转环转动，挡块设置在挡球随着转环转动的路径上，并且在挡球与挡块接触后使转环停止转动，挡块靠近挡球的一侧沿转环的轴线方向设置有若干个挡面，由此结构能够实现，通过改变挡球在转环径向方向的位置，能够使挡球与不同的挡面接触，每个挡面能够限定一个转环转动的角度，从而限定多个转环转动的角度，从而适应多个不同封装的芯片，调节方式简单方便，能够实现快速调节。
[0011]第二、本专利技术高温老化测试插座调节结构，若干个挡面均为斜面，挡球能够沿转环的轴向移动，使挡球随转环转动时能够与任一斜面的不同高度处接触，由此结构，能够实现，通过改变挡球在转环轴向方向的位置，能够使挡球与同一挡面的不同高度处接触，由于挡面被设置成斜面，在挡球依次与同一挡面的最低点至最高点处接触时，转环转动的角度由小变大，从而使转环转动的角度能够被限定在任一由该挡面限定的一角度区间内，多个挡面限定的角度区间连续，从而适应更多不同封装的芯片，能够实现一角度区间内任意角度的调节。
[0012]第三、本专利技术高温老化测试插座调节方法，通过对挡球沿转环的径向方向的调整，能够选择挡球与挡块接触的挡面，在选定挡面后，转环能够转动至该挡面对应的多个角度区间的和的角度，超出的部分角度通过对挡球沿转环的轴向方向的调整，能够使挡球与选定的挡面的不同高度处接触，使转环能够在由选定的挡面对应的多个角度区间的和的角度的基础上，转动超出的部分角度，从而使转环能够转动的角度与任意的待测试芯片对应，进而实现测试插座对不同封装芯片适应的快速调整。
附图说明
[0013]图1为本专利技术高温老化测试插座的调节结构的结构示意图；图2为图1中的调节结构转动后的结构示意图；图3为挡球沿径向移动时转环转动角度的示意图；图4为图3中的挡块展开后的示意图；图5为图4中的挡块的侧视示意图；图6为挡球沿轴向移动时转环转动角度的示意图；图7为图6中的挡块展开后的示意图；
图8为图7中的挡块的侧视示意图；图9为转环的内部结构示意图；图10为测试插座的结构示意图；图11为现有的调节结构的结构示意图；图12为本专利技术的调节方法的原理示意图；图13为本专利技术的调节方法的流程图。
[0014]其中：1、上盖；2、转环；3、挡块；4、挡球；5、轴向滑块；6、径向滑块；7、轴向丝杆；8、径向丝杆；9、底座；10、芯片压块；11、销钉。
具体实施方式
[0015]下面将结合附图，对本专利技术具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的具体实施方式仅仅是本专利技术一部分，而不是全部。基于本专利技术中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0016]方式一
[0017]以下是一种高温老化测试插座调节结构的具体实施方式。
[0018]结合图1和图2所示，本实施例公开的一种高温老化测试插座调节结构，所述的测试插座包括：上盖1和转环2，所述的转环2转动连接在上盖1上；高温老化测试插座通过转动转环2进行调节，从而使上盖1对不同封装的芯片进行适应；所述的调节结构包括：挡块3和挡球4，所述的挡块3设置在上盖1上，所述的挡球4设置在转环2上，且挡球4能够随着所述转环2转动，所述的挡块3设置在挡球4随着转环2转动的路径上，并且在挡球4与挡块3接触后使转环2停止转动；通过将挡块3设置在挡球4随转环2转动时的移动路径上，在需要对上盖1进行调节时，转动转环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高温老化测试插座调节结构，其特征在于，所述的测试插座包括：上盖（1）和转环（2），所述的转环（2）转动连接在上盖（1）上，所述的调节结构包括:挡块（3）和挡球（4），所述的挡块（3）设置在上盖（1）上，所述的挡球（4）设置在转环（2）上，且挡球（4）能够随着所述转环（2）转动，所述的挡块（3）设置在挡球（4）随着转环（2）转动的路径上，并且在挡球（4）与挡块（3）接触后使转环（2）停止转动；所述的挡块（3）靠近挡球（4）的一侧沿所述转环（2）的轴线方向设置有若干个挡面，所述的挡球（4）能够沿所述转环（2）的径向移动，使挡球（4）随转环（2）转动时能够与不同的挡面接触，并且若干个所述挡面的设置满足：在挡球（4）由外向内依次与不同的挡面接触时，转环（2）转动的角度依次减小；若干个所述的挡面均为斜面，所述的挡球（4）能够沿所述转环（2）的轴向移动，使挡球（4）随转环（2）转动时能够与任一斜面的不同高度处接触，并且任一挡面的斜面设置均满足：在挡球（4）由低到高依次与斜面的不同位置接触时，转环（2）转动的角度依次增加，且位于外侧的所述斜面的底部与其内侧的斜面的顶部具有重叠区域。2.根据权利要求1所述的一种高温老化...

【专利技术属性】
技术研发人员：金永斌，王强，贺涛，丁宁，朱伟，章圣达，陈伟，
申请(专利权)人：法特迪精密科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：