【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试的，尤其是涉及的一种芯片用老化测试夹具。
技术介绍
1、芯片制造出来后需要采用老化测试的方法筛出早期失效的芯片以确保芯片的可靠性，芯片的老化测试采用高温功率老化，老化过程中需要给芯片加电并且要将芯片控制到指定温度。
2、传统的芯片老化测试首先需要将测试夹具放入密闭空间，控制密闭空间内的环境温度以达到加快芯片达到使用寿命的目的。但不同的老化炉由于其结构设计的区别，一部分的老化炉内装有风扇可以对炉内所有测试夹具统一散热，另一部分的老化炉内未装有风扇需要通过测试夹具进行自身散热。
3、针对上述的相关技术，老化测试过程中芯片本身有热功率，芯片自身的发热量就会使夹具温度超过指定温度，此时需要使用风扇配合散热部件进行强制散热。
技术实现思路
1、为了改善芯片的发热量使得夹具温度超过指定温度的问题，本申请提供一种芯片用老化测试夹具。
2、本申请提供的一种芯片用老化测试夹具，采用如下的技术方案：
3、一种芯片用老化测试夹具，包括测试基座、嵌设于测试基座顶部用于承载芯片本体的陶瓷热沉板、铰接于测试基座上方的陶瓷基测盖、若干个安装于所述陶瓷基测盖底部的陶瓷基导热块；所述陶瓷基测盖的顶部可拆卸安装有温控部件，所述温控部件包括可安装于所述陶瓷基测盖顶部的散热罩体、安装于所述散热罩体内侧的温控加热管、若干个安装于所述散热罩体顶部的散热风扇；所述陶瓷基测盖开设有若干个散热通孔，若干个所述散热通孔均与所述散热罩体的内侧连通设置。
5、可选的，所述散热罩体内设有监测温度用的感温部件，所述感温部件包括设于所述散热罩体顶部的温度监测仪器以及设于散热罩体四个顶角的位置和散热罩体中心的位置的感温探头，所述感温探头与所述温度监测仪器连接设置。
6、通过采用上述技术方案，若干个感温探头分别设置于散热罩体内的中心和边缘，以此实现感温探头监控散热罩体内的各个位置的温度并且以此提高实验的准确性。
7、可选的，所述测试基座的顶部设有使得陶瓷基测盖锁紧于测试基座顶部的锁紧部件，所述锁紧部件包括若干个固定于所述测试基座顶部的空心箱体、穿设于所述空心箱体内的锁紧直杆、若干个固定于所述陶瓷基测盖底部的测盖卡钩；锁紧直杆的端部穿设于对应的测盖卡钩的内围。
8、通过采用上述技术方案，两个锁紧直杆相远离的端部分别穿设于两个测盖卡钩的内围，以此实现陶瓷基测盖锁紧于测试基座顶部的效果。
9、可选的，所述锁紧直杆的端部设有使得所述锁紧直杆缩回或伸出所述空心箱体用的驱动部件，所述驱动部件包括固定安装于相邻的两个所述锁紧直杆相靠近端部的驱动螺母以及共同套设于两个所述驱动螺母周侧的驱动套筒，所述驱动螺母以及所述驱动套筒螺纹连接。
10、通过采用上述技术方案，旋转驱动套筒而带动两个限位转轴周侧的驱动螺母逐渐靠近，直至两个锁紧直杆相远离的端部分别缩回两个空心箱体的内侧；驱动套筒带动两个限位转轴周侧的驱动螺母逐渐远离，直至两个锁紧直杆相远离的端部分别伸出两个空心箱体。
11、可选的，所述测试基座的顶部设有使得陶瓷基导热块抵接于芯片本体的紧固部件，所述紧固部件包括若干个固定于所述锁紧直杆周侧的锁紧凸块、固定安装于所述锁紧凸块的抵压面板；所述抵压面板抵接于所述陶瓷基测盖的顶部。
12、通过采用上述技术方案，锁紧直杆通过两个锁紧凸块带动抵压面板锁紧陶瓷基测盖，抵压面板通过抵压凹槽将陶瓷基测盖锁紧于测试基座的顶部，改善芯片本体位于陶瓷热沉板的顶部不易出现晃动的问题。
13、可选的，所述空心箱体内设有锁紧所述锁紧直杆的咬合部件，咬合部件包括转动于所述空心箱体内的伸缩套筒、穿设于所述伸缩套筒内的伸缩直杆、设于所述锁紧直杆周侧的锥齿轮一、设于所述伸缩套筒端部的锥齿轮二、固定于所述空心箱体外壁的咬合圆盘一、固定于所述伸缩直杆端部的咬合圆盘二；所述锥齿轮一和所述锥齿轮二啮合设置，所述咬合圆盘一和所述咬合圆盘二啮合设置。
14、通过采用上述技术方案，工作人员拉动咬合圆盘二使得咬合圆盘一和咬合圆盘二相互分离，伸缩套筒通过锥齿轮一和锥齿轮二相啮合的关系带动锁紧直杆同步旋转；工作人员松手放开咬合圆盘二使得咬合圆盘一和咬合圆盘二相互啮合，此时的锁紧直杆不再发生旋转的问题。
15、可选的，所述伸缩套筒内设有用于伸缩直杆以及所述伸缩套筒同步旋转的限位部件，限位部件包括设于伸缩直杆外周面的伸缩导向槽、设于伸缩套筒内周面的伸缩导向块；伸缩导向块通过伸缩导向槽卡接于伸缩直杆的周侧。
16、通过采用上述技术方案，伸缩导向块通过伸缩导向槽卡接于伸缩直杆周侧，以此达到伸缩套筒不影响伸缩直杆旋转的同时伸缩套筒不影响伸缩直杆滑移的效果，工作人员旋转咬合圆盘二使得伸缩直杆带动伸缩套筒同步旋转。
17、可选的，所述散热罩体四周的侧壁开设有若干个散热通槽，所述散热通槽沿着所述散热罩体的内侧指向所述散热罩体的外侧的方向由上至下倾斜设置。
18、通过采用上述技术方案，散热通槽沿着散热罩体的内侧指向散热罩体的外侧的方向由上至下倾斜设置，以此改善散热通槽积灰而导致散热通槽堵塞的问题。
19、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
20、1.首先芯片老化测试过程期间的温控加热管不断地提供热能，然后芯片老化测试过程之后的四个散热风扇启动并且对散热罩体的内侧进行抽气操作，气流通过散热通槽流经温控加热管最后被散热风扇吹出，气流通过陶瓷基测盖与测试基座之间的缝隙流经芯片本体，再通过散热通孔流经温控加热管最后被散热风扇吹出，以此实现快速地给芯片本体和温控加热管降温的效果；
21、2.锁紧直杆通过两个锁紧凸块带动抵压面板锁紧陶瓷基测盖，抵压面板通过抵压凹槽将陶瓷基测盖锁紧于测试基座的顶部，改善芯片本体位于陶瓷热沉板的顶部不易出现晃动的问题；
22、3.咬合圆盘一和咬合圆盘二相互分离，伸缩套筒通过锥齿轮一和锥齿轮二相啮合的关系带动锁紧直杆同步旋转；工作人员松手放开咬合圆盘二使得咬合圆盘一和咬合圆盘二相互啮合，此时的锁紧直杆不再发生旋转的问题。
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1.一种芯片用老化测试夹具，包括测试基座(11)、嵌设于所述测试基座(11)顶部用于承载芯片本体(13)的陶瓷热沉板(12)、铰接于所述测试基座(11)上方的陶瓷基测盖(14)、若干个安装于所述陶瓷基测盖(14)底部的陶瓷基导热块(47)；其特征在于：所述陶瓷基测盖(14)的顶部可拆卸安装有温控部件，所述温控部件包括可安装于所述陶瓷基测盖(14)顶部的散热罩体(39)、安装于所述散热罩体(39)内侧的温控加热管(43)、若干个安装于所述散热罩体(39)顶部的散热风扇(42)；所述陶瓷基测盖(14)开设有若干个散热通孔(40)，若干个所述散热通孔(40)均与所述散热罩体(39)的内侧连通设置。
2.根据权利要求1所述的一种芯片用老化测试夹具，其特征在于：所述散热罩体(39)内设有监测温度用的感温部件，所述感温部件包括设于所述散热罩体(39)顶部的温度监测仪器(45)以及设于散热罩体(39)四个顶角的位置和散热罩体(39)中心的位置的感温探头(44)，所述感温探头(44)与所述温度监测仪器(45)连接设置。
3.根据权利要求1所述的一种芯片用老化测试夹具，其特
4.根据权利要求3所述的一种芯片用老化测试夹具，其特征在于：所述锁紧直杆(17)的端部设有使得所述锁紧直杆(17)缩回或伸出所述空心箱体(16)用的驱动部件，所述驱动部件包括固定安装于相邻的两个所述锁紧直杆(17)相靠近端部的驱动螺母(21)以及共同套设于两个所述驱动螺母(21)周侧的驱动套筒(22)，所述驱动螺母(21)以及所述驱动套筒(22)螺纹连接。
5.根据权利要求4所述的一种芯片用老化测试夹具，其特征在于：所述测试基座(11)的顶部设有使得陶瓷基导热块(47)抵接于芯片本体(13)的紧固部件，所述紧固部件包括若干个固定于所述锁紧直杆(17)周侧的锁紧凸块(24)、固定安装于所述锁紧凸块(24)的抵压面板(25)；所述抵压面板(25)抵接于所述陶瓷基测盖(14)的顶部。
6.根据权利要求5所述的一种芯片用老化测试夹具，其特征在于：所述空心箱体(16)内设有锁紧所述锁紧直杆(17)的咬合部件，咬合部件包括转动于所述空心箱体(16)内的伸缩套筒(27)、穿设于所述伸缩套筒(27)内的伸缩直杆(32)、设于所述锁紧直杆(17)周侧的锥齿轮一(28)、设于所述伸缩套筒(27)端部的锥齿轮二(31)、固定于所述空心箱体(16)外壁的咬合圆盘一(34)、固定于所述伸缩直杆(32)端部的咬合圆盘二(35)；所述锥齿轮一(28)和所述锥齿轮二(31)啮合设置，所述咬合圆盘一(34)和所述咬合圆盘二(35)啮合设置。
7.根据权利要求6所述的一种芯片用老化测试夹具，其特征在于：所述伸缩套筒(27)内设有用于所述伸缩直杆(32)以及所述伸缩套筒(27)同步旋转的限位部件，所述限位部件包括设于伸缩直杆(32)外周面的伸缩导向槽(37)、设于伸缩套筒(27)内周面的伸缩导向块(38)；伸缩导向块(38)通过伸缩导向槽(37)卡接于伸缩直杆(32)的周侧。
8.根据权利要求1所述的一种芯片用老化测试夹具，其特征在于：所述散热罩体(39)四周的侧壁开设有若干个散热通槽(41)，所述散热通槽(41)沿着所述散热罩体(39)的内侧指向所述散热罩体(39)的外侧的方向由上至下倾斜设置。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片用老化测试夹具，包括测试基座(11)、嵌设于所述测试基座(11)顶部用于承载芯片本体(13)的陶瓷热沉板(12)、铰接于所述测试基座(11)上方的陶瓷基测盖(14)、若干个安装于所述陶瓷基测盖(14)底部的陶瓷基导热块(47)；其特征在于：所述陶瓷基测盖(14)的顶部可拆卸安装有温控部件，所述温控部件包括可安装于所述陶瓷基测盖(14)顶部的散热罩体(39)、安装于所述散热罩体(39)内侧的温控加热管(43)、若干个安装于所述散热罩体(39)顶部的散热风扇(42)；所述陶瓷基测盖(14)开设有若干个散热通孔(40)，若干个所述散热通孔(40)均与所述散热罩体(39)的内侧连通设置。
2.根据权利要求1所述的一种芯片用老化测试夹具，其特征在于：所述散热罩体(39)内设有监测温度用的感温部件，所述感温部件包括设于所述散热罩体(39)顶部的温度监测仪器(45)以及设于散热罩体(39)四个顶角的位置和散热罩体(39)中心的位置的感温探头(44)，所述感温探头(44)与所述温度监测仪器(45)连接设置。
3.根据权利要求1所述的一种芯片用老化测试夹具，其特征在于：所述测试基座(11)的顶部设有使得陶瓷基测盖(14)锁紧于测试基座(11)顶部的锁紧部件，所述锁紧部件包括若干个固定于所述测试基座(11)顶部的空心箱体(16)、穿设于所述空心箱体(16)内的锁紧直杆(17)、若干个固定于所述陶瓷基测盖(14)底部的测盖卡钩(23)；所述锁紧直杆(17)的端部穿设于对应的所述测盖卡钩(23)的内围。
4.根据权利要求3所述的一种芯片用老化测试夹具，其特征在于：所述锁紧直杆(17)的端部设有使得所述锁紧直杆(17)缩回或伸出所述空心箱体(16)用的驱动部件，所述驱动部件包括固定安装于相邻的两个所述锁紧直杆(17)相靠近端部的驱动螺母(21)以...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，金永斌，王强，贺涛，朱伟，丁宁，
申请(专利权)人：法特迪精密科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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