【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片测试，具体涉及一种芯片测试载具及具有其的芯片测试设备及方法。
技术介绍
1、目前这类大尺寸芯片的测试方式有两种，一种是逐个测试，即可以手工逐个测试，也可以将芯片逐个放入测试治具中进行测试。另一种测试方式是通过测试设备多个一组进行测试。目前这类芯片的测试设备包括：测试机台、设置在测试机台上方的可相对于机台上升或下降的测试探头以及吸料机械手，测试机台上设置有一个或几个芯片卡槽，测试探头的数量与芯片卡槽数量相等，每个测试探头对应一个芯片卡槽，芯片放置在物料盘上，每个物料盘上大概安放有几十甚至上百个芯片，吸料机械手逐一吸取芯片并放入各芯片卡槽中，各芯片卡槽的形状大小与芯片形状大小适配，当芯片放入卡槽时，芯片被定位在与测试探头对准的位置，待各芯片卡槽均放满芯片后，使各测试探头下降而分别接触各芯片的测试点进行测试，待测试完成后，又通过吸料机械手将芯片逐一吸回物料盘，并从物料盘逐一吸取新的芯片放入测试机台的芯片卡槽；不便于快捷对多组芯片同时进行测试，且在测试探头接触各芯片的测试点进行测试时，芯片如果安装不稳定发生移动容易影响测试结果，不利于芯片测试使用，且传统的芯片测试载具和芯片测试设备不便于对不同温度下的芯片测试，使得芯片测试使用范围受限。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片测试载具及具有其的芯片测试设备及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种芯片测试载具，包括：载具板，所述载
4、所述载具板的两侧均设置有卡合部件一；
5、所述载具板的内部还设置有上卡合部件，所述上卡合部件包括两组对称设置的上限位块，所述上限位块设置为l形。
6、优选的，所述放置异形孔包括放置槽和穿过孔，放置槽用于放置待测试的芯片，所述放置槽的上端设置有引导斜面，所述放置槽和所述穿过孔相通连接；
7、所述卡合部件一包括卡合杆，所述载具板的两侧均设置有卡合杆，所述卡合杆设置为l形杆，芯片测试设备上设置有与其配合的卡合部件二；
8、所述卡合杆的一侧内部均开设有槽五，所述槽五的内部设置有连接弹簧二，所述连接弹簧二的一端连接有卡合块；
9、所述卡合块的下端设置有弧面一，所述卡合块的上端设置有水平面；
10、所述槽五的内壁设置有磁体层。
11、所述上卡合部件还包括连接杆一、腔体二、活塞块三、复位弹簧二、触动块、活塞块四、连接杆二和复位弹簧三，位于所述放置异形孔两侧所述载具板的内部设置有所述腔体二，所述腔体二的上端内部安装有所述活塞块三，所述腔体二的下端内部安装有所述活塞块四，所述活塞块三的一侧连接有所述连接杆一，所述连接杆一的一端与所述上限位块连接，所述载具板的内部还设置有与所述上限位块相配合的槽一，用于放置上限位块，所述槽一的内部设置有所述复位弹簧二，所述复位弹簧二的一端与所述上限位块连接，所述活塞块四的一侧连接有所述连接杆二，所述连接杆二的一端连接有所述触动块，所述载具板的内部还设置有与所述触动块相配合的槽二，所述槽二的内部设置有所述复位弹簧三，所述复位弹簧三的一端与所述触动块连接。
12、优选的，所述载具板的内部还设置有控温机构；
13、所述控温机构包括控温喷头、控温管一和调温器，所述上限位块的一侧均安装有所述控温喷头，所述控温喷头连接有所述控温管一，所述控温管一包括固定管和可伸缩管，所述控温管一与外部的所述调温器连接。
14、优选的，一种芯片测试设备，包括：芯片测试载具，还包括：
15、测试机台，其上设置有测试主机，所述测试主机线性连接有测试主板；
16、测试探头，所述测试探头设置为多组，每组所述测试探头至少由一根测试探针构成，每组所述测试探头均线性连接测试机台上的测试主板，每组所述测试探头分别与所述放置异形孔一一对应；
17、驱动装置，能够带动测试机台进行移动；
18、支撑平台，位于所述测试机台下方，所述支撑平台的内部设置有固定机构；
19、所述支撑平台的上端开设有与所述载具板相配合的安装槽；
20、控温管二，所述控温管二的下端贯穿所述支撑平台并与外部的调温器连接，所述控温管二的上端通过接头与所述温管一的下端相通连接。
21、优选的，所述固定机构包括吸盘、举升组件和抽气组件，所述吸盘能够对芯片进行吸引，所述吸盘与所述放置异形孔处于同一竖直轴线上，所述举升组件能够带动吸盘进行移动，所述抽气组件能够对吸盘进行抽气。
22、所述举升组件包括触动腔体、活塞块一、活塞块二和顶升杆，所述吸盘的下端连接有所述顶升杆，所述支撑平台的内部设置有所述触动腔体，所述触动腔体设置为u形，所述触动腔体的一端内部安装有所述活塞块一，所述活塞块一的上端与所述顶升杆连接，所述触动腔体的另一端内部安装有所述活塞块二，所述载具板的下端连接有挤压触动杆，所述挤压触动杆的直径小于触动腔体的内径；
23、所述触动腔体的一端内部还设置有限位固定块，所述限位固定块的下端连接有复位弹簧一，所述复位弹簧一的下端与所述活塞块二的上端连接，所述限位固定块的中间部位开设有与所述挤压触动杆相配合的通孔。
24、优选的，所述抽气组件包括腔体一、活塞板、推杆一、内管、伸缩管一和连接管，所述支撑平台的内部设置有所述腔体一，所述腔体一位于所述触动腔体的下方，所述腔体一的内部设置有所述活塞板，所述活塞板的上端一侧连接有所述推杆一，所述推杆一的上端贯穿所述腔体一并延伸至触动腔体的内部，所述腔体一的上端一侧相通连接有所述连接管，所述顶升杆的内部设置有所述内管，所述内管的上端与所述吸盘连接，所述内管的下端贯穿所述活塞块一并连接有所述伸缩管一，所述伸缩管一具有伸缩性能，所述伸缩管一与所述连接管相通连接，所述触动腔体的一端内部还设置有限位块一，所述限位块一位于所述活塞块一的上方；
25、所述腔体一的内部还设置有固定限位杆，所述活塞板的中部开设有与所述固定限位杆相配合的通孔，通过设置的固定限位杆有利于对活塞板进行限位，所述腔体一的底端还连接有通气管。
26、优选的，所述抽气组件包括伸缩管二、抽气器、推杆二、安装通道和启动开关，所述支撑平台的内部设置有所述抽气器，所述抽气器位于所述触动腔体的下方，所述顶升杆的内部设置有所述内管，所述内管的上端与所述吸盘连接，所述内管的下端贯穿所述活塞块一并连接有所述伸缩管二，所述伸缩管二的下端与所述抽气器的输出端连接，所述触动腔体的下端一侧连接有所述安装通道，所述安装通道的底端安装有所述启动开关，所述活塞块二的下端连接有与所述安装通道相配合的推杆二。
27、优选的，所述顶升杆的上端外部连接有所述配合块；
28、所述配合块的两侧均设置有与所述触动块的斜面一相配合的斜面二。
29、优选的，所述支撑平台的内部设置有与所述支撑平台本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片测试载具，其特征在于，包括：载具板(20)，所述载具板(20)的上端开设有若干组放置异形孔(21)，所述放置异形孔(21)的内部安装有芯片本体(14)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试载具，其特征在于：所述放置异形孔(21)包括放置槽和穿过孔，所述放置槽的上端设置有引导斜面(211)，所述放置槽和所述穿过孔相通连接；
3.根据权利要求2所述的一种芯片测试载具，其特征在于：所述载具板(20)的内部还设置有控温机构；
4.一种芯片测试设备，其特征在于，包括：权利要求1-3中任意一项所述的芯片测试载具，还包括：
5.根据权利要求4所述的一种芯片测试设备，其特征在于：所述固定机构包括吸盘(34)、举升组件和抽气组件，所述吸盘(34)能够对芯片进行吸引，所述吸盘(34)与所述放置异形孔(21)处于同一竖直轴线上，所述举升组件能够带动吸盘(34)进行移动，所述抽气组件能够对吸盘(34)进行抽气。
6.根据权利要求5所述的一种芯片测试设备，其特征在于：所述抽气组件包括腔体一(35)、活塞板(352)、推杆一(353)
7.根据权利要求5所述的一种芯片测试设备，其特征在于：所述抽气组件包括伸缩管二(357)、抽气器(358)、推杆二(359)、安装通道(3591)和启动开关(3592)，所述支撑平台(30)的内部设置有所述抽气器(358)，所述抽气器(358)位于所述触动腔体(32)的下方，所述顶升杆(33)的内部设置有所述内管，所述内管的上端与所述吸盘(34)连接，所述内管的下端贯穿所述活塞块一(321)并连接有所述伸缩管二(357)，所述伸缩管二(357)的下端与所述抽气器(358)的输出端连接，所述触动腔体(32)的下端一侧连接有所述安装通道(3591)，所述安装通道(3591)的底端安装有所述启动开关(3592)，所述活塞块二(322)的下端连接有与所述安装通道(3591)相配合的推杆二(359)。
8.根据权利要求6或7所述的一种芯片测试设备，其特征在于：所述顶升杆(33)的上端外部连接有所述配合块(361)；
9.根据权利要求8所述的一种芯片测试设备，其特征在于：所述支撑平台(30)的内部设置有与所述支撑平台(30)一相配合的卡合部件二，所述卡合部件二包括配合通道(53)、推动块(54)和推动杆(55)，所述支撑平台(30)的两侧内部均开设有与所述卡合块(52)相配合的所述配合通道(53)，所述配合通道(53)的内部设置有所述推动块(54)，所述推动块(54)远离所述推动块(54)的一侧连接有所述推动杆(55)；
10.一种芯片测试设备的测试方法，其特征在于，包括：以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试载具，其特征在于，包括：载具板(20)，所述载具板(20)的上端开设有若干组放置异形孔(21)，所述放置异形孔(21)的内部安装有芯片本体(14)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试载具，其特征在于：所述放置异形孔(21)包括放置槽和穿过孔，所述放置槽的上端设置有引导斜面(211)，所述放置槽和所述穿过孔相通连接；
3.根据权利要求2所述的一种芯片测试载具，其特征在于：所述载具板(20)的内部还设置有控温机构；
4.一种芯片测试设备，其特征在于，包括：权利要求1-3中任意一项所述的芯片测试载具，还包括：
5.根据权利要求4所述的一种芯片测试设备，其特征在于：所述固定机构包括吸盘(34)、举升组件和抽气组件，所述吸盘(34)能够对芯片进行吸引，所述吸盘(34)与所述放置异形孔(21)处于同一竖直轴线上，所述举升组件能够带动吸盘(34)进行移动，所述抽气组件能够对吸盘(34)进行抽气。
6.根据权利要求5所述的一种芯片测试设备，其特征在于：所述抽气组件包括腔体一(35)、活塞板(352)、推杆一(353)、内管、伸缩管一(354)和连接管(355)，所述支撑平台(30)的内部设置有所述腔体一(35)，所述腔体一(35)位于所述触动腔体(32)的下方，所述腔体一(35)的内部设置有所述活塞板(352)，所述活塞板(352)的上端一侧连接有所述推杆一(353)，所述推杆一(353)的上端贯穿所述腔体一(35)并延伸至触动腔体(32)的内部，所述腔体一(35)的上端一侧相通连接有所述连接管(355)，所述顶升杆(33)的内部设置有所述内管，所述内管的上端与所述吸盘(34)连接，所述内管的下端贯穿所述活塞块一(321)并连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：金永斌，王强，贺涛，丁宁，朱伟，
申请(专利权)人：法特迪精密科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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