【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片测试，具体涉及一种芯片测试载具及具有其的芯片测试设备及方法。
技术介绍
1、目前这类大尺寸芯片的测试方式有两种，一种是逐个测试，即可以手工逐个测试，也可以将芯片逐个放入测试治具中进行测试。另一种测试方式是通过测试设备多个一组进行测试。目前这类芯片的测试设备包括：测试机台、设置在测试机台上方的可相对于机台上升或下降的测试探头以及吸料机械手，测试机台上设置有一个或几个芯片卡槽，测试探头的数量与芯片卡槽数量相等，每个测试探头对应一个芯片卡槽，芯片放置在物料盘上，每个物料盘上大概安放有几十甚至上百个芯片，吸料机械手逐一吸取芯片并放入各芯片卡槽中，各芯片卡槽的形状大小与芯片形状大小适配，当芯片放入卡槽时，芯片被定位在与测试探头对准的位置，待各芯片卡槽均放满芯片后，使各测试探头下降而分别接触各芯片的测试点进行测试，待测试完成后，又通过吸料机械手将芯片逐一吸回物料盘，并从物料盘逐一吸取新的芯片放入测试机台的芯片卡槽；不便于快捷对多组芯片同时进行测试，且在测试探头接触各芯片的测试点进行测试时，芯片如果安装不稳定发生移动容易影响测试结果...
【技术保护点】
1.一种芯片测试载具，其特征在于，包括：载具板(20)，所述载具板(20)的上端开设有若干组放置异形孔(21)，所述放置异形孔(21)的内部安装有芯片本体(14)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试载具，其特征在于：所述放置异形孔(21)包括放置槽和穿过孔，所述放置槽的上端设置有引导斜面(211)，所述放置槽和所述穿过孔相通连接；
3.根据权利要求2所述的一种芯片测试载具，其特征在于：所述载具板(20)的内部还设置有控温机构；
4.一种芯片测试设备，其特征在于，包括：权利要求1-3中任意一项所述的芯片测试载具，还包括：
<...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试载具，其特征在于，包括：载具板(20)，所述载具板(20)的上端开设有若干组放置异形孔(21)，所述放置异形孔(21)的内部安装有芯片本体(14)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试载具，其特征在于：所述放置异形孔(21)包括放置槽和穿过孔，所述放置槽的上端设置有引导斜面(211)，所述放置槽和所述穿过孔相通连接；
3.根据权利要求2所述的一种芯片测试载具，其特征在于：所述载具板(20)的内部还设置有控温机构；
4.一种芯片测试设备，其特征在于，包括：权利要求1-3中任意一项所述的芯片测试载具，还包括：
5.根据权利要求4所述的一种芯片测试设备，其特征在于：所述固定机构包括吸盘(34)、举升组件和抽气组件，所述吸盘(34)能够对芯片进行吸引，所述吸盘(34)与所述放置异形孔(21)处于同一竖直轴线上，所述举升组件能够带动吸盘(34)进行移动，所述抽气组件能够对吸盘(34)进行抽气。
6.根据权利要求5所述的一种芯片测试设备，其特征在于：所述抽气组件包括腔体一(35)、活塞板(352)、推杆一(353)、内管、伸缩管一(354)和连接管(355)，所述支撑平台(30)的内部设置有所述腔体一(35)，所述腔体一(35)位于所述触动腔体(32)的下方，所述腔体一(35)的内部设置有所述活塞板(352)，所述活塞板(352)的上端一侧连接有所述推杆一(353)，所述推杆一(353)的上端贯穿所述腔体一(35)并延伸至触动腔体(32)的内部，所述腔体一(35)的上端一侧相通连接有所述连接管(355)，所述顶升杆(33)的内部设置有所述内管，所述内管的上端与所述吸盘(34)连接，所述内管的下端贯穿所述活塞块一(321)并连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：金永斌，王强，贺涛，丁宁，朱伟，
申请(专利权)人：法特迪精密科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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