多芯片半导体封装结构及其隔离器制造技术

本实用新型专利技术为多芯片半导体封装结构及其隔离器。该多芯片半导体封装结构包括基板、隔离器、数个芯片及绝缘胶。隔离器设置在基板上并分隔基板为第一功能区及第二功能区，隔离器包含绝缘塑料及金属片，金属片包含金属本体及数个接脚，绝缘塑料包含包覆金属本体两端的支撑部及包覆部，支撑部抵置在基板上从而使隔离器立设于基板，包覆部包覆金属本体并外露出接脚以导接基板。数个芯片包含设置在第一功能区的第一芯片及设置在第二功能区的第二芯片。绝缘胶填注在基板上并封合隔离器及芯片。借此，多芯片半导体封装结构具有小型、轻量等特点，并降低制作时间及成本。并降低制作时间及成本。并降低制作时间及成本。

【技术实现步骤摘要】
多芯片半导体封装结构及其隔离器


[0001]本技术是有关于半导体封装，尤其是指一种多芯片半导体封装结构及其隔离器。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，集成电路逐渐朝多功能、高密度的方向设计，其是设置将多个芯片结合在基板上进行封装，以同时实现多种不同的功能如通讯、蓝牙等，并使产品具有小型、轻量等特点。
[0003]另外，多芯片半导体封装结构是在相邻芯片之间设置隔离器来阻隔芯片之间的噪声传递，以避免受到相互干扰的影响，进而维持各芯片的原有功能。再者，传统多芯片半导体封装结构的隔离器为一金属盒体，该金属盒体内部设有用以吸收噪声的一金属片，再灌胶令金属片插立在金属盒体内，最后再对金属盒体进行研磨至所需要的平面度，据以完成隔离器的设置。
[0004]然而，前述隔离器的设置耗费材料，且金属盒体的体积会占用较多的基板空间，此外在加工时较难掌握共面度，导致制作上耗时费力，故有待加以改善。

技术实现思路

[0005]本技术的一目的，在于提供一种多芯片半导体封装结构及其隔离器，其是具有小型、轻量等特点，并能够降低制作时间及成本。
[0006]为了达成上述的目的，本技术为一种多芯片半导体封装结构，包括基板、隔离器、数个芯片及绝缘胶。隔离器设置在基板上并分隔基板为第一功能区及第二功能区，隔离器包含绝缘塑料及立设在绝缘塑料中的金属片，金属片包含金属本体及自金属本体延伸的数个接脚，绝缘塑料包含包覆金属本体两端的一对支撑部及连接该对支撑部的包覆部，支撑部抵置在基板上从而使隔离器立设于基板，包覆部包覆金属本体并外露出接脚以导接基板；数个芯片包含设置在第一功能区的第一芯片及设置在第二功能区的第二芯片。绝缘胶填注在基板上并封合隔离器及芯片。
[0007]为了达成上述的目的，本技术为一种多芯片半导体封装结构的隔离器，包括绝缘塑料及立设在绝缘塑料中的金属片，该金属片包含金属本体及自金属本体延伸的数个接脚，绝缘塑料包含包覆金属本体两端的一对支撑部及连接该对支撑部的包覆部，包覆部包覆金属本体并外露出该数个接脚。
[0008]相较于已知技术，本技术的多芯片半导体封装结构的隔离器包含绝缘塑料及立设在绝缘塑料中的金属片，绝缘塑料包覆金属片并外露出接脚以导接基板。另外，绝缘塑料及金属片可通过一体射出成型的方式构成，后续再对绝缘塑料的顶面进行加工研磨，以达到自动化制程所需要的平面度。相较于传统隔离器需对金属盒体进行研磨至所需要的平面度而在加工作业上较耗时费力，本技术的隔离器对绝缘塑料进行研磨加工时较为省时省力，故可大幅降低制程时间及成本。据此，隔离器中的金属片所吸收到的噪声可通过接
脚传导至基板再予以接地。借此达到将多种不同功能的芯片作整合封装，使产品具有小型、轻量等特点，增加使用上的实用性。
附图说明
[0009]图1为本技术的多芯片半导体封装结构的隔离器的立体外观示意图。
[0010]图2为本技术的多芯片半导体封装结构的隔离器的剖视图。
[0011]图3为本技术的多芯片半导体封装结构的隔离器的使用示意图。
[0012]图4为本技术的隔离器与基板的结合示意图。
[0013]图5为本技术的多芯片半导体封装结构的组合剖视图。
[0014]附图中的符号说明：
[0015]1: 隔离器；
[0016]2: 多芯片半导体封装结构；
[0017]10: 绝缘塑料；
[0018]11: 支撑部；
[0019]110: 支撑宽度；
[0020]12: 包覆部；
[0021]120: 包覆宽度；
[0022]121: 包覆顶面；
[0023]13: 凹沟；
[0024]20: 金属片；
[0025]21: 金属本体；
[0026]211: 第一侧边；
[0027]212: 第二侧边；
[0028]22: 接脚；
[0029]23: 开槽；
[0030]24: 嵌槽；
[0031]30: 基板；
[0032]31: 第一功能区；
[0033]32: 第二功能区；
[0034]40: 芯片；
[0035]41: 第一芯片；
[0036]42: 第二芯片；
[0037]50: 绝缘胶；
[0038]60: 焊料。
具体实施方式
[0039]有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。
[0040]请参照图1及图2，分别为本技术的隔离器的立体外观示意图及剖视图。本实
用新型多芯片半导体封装结构的隔离器1包括一绝缘塑料10及立设在该绝缘塑料10中的一金属片20。该金属片20包含一金属本体21及自该金属本体21延伸的数个接脚22。该绝缘塑料10包含包覆该金属本体21两端的一对支撑部11及连接该对支撑部11的一包覆部12。该包覆部12是包覆该金属本体21并外露出该数个接脚22。该数个接脚22可在后续封装结构中作为接地之用。
[0041]要说明的是，该支撑部11具有一支撑宽度110，该包覆部12具有一包覆宽度120。该支撑宽度110大于该包覆宽度120从而使该隔离器1能够安置在一平面上。
[0042]更详细地说，该金属本体21包含位于相对侧的一第一侧边211及一第二侧边212。该数个接脚22包含数个凸片221并间隔设置在该第一侧边211。此外，该金属片20包含位于相邻接脚22之间的数个开槽23。该包覆部12是盖覆各该开槽23的底面并外露出各该接脚22的外端。
[0043]此外，该金属片20包含间隔设置在该第二侧边212的数个嵌槽24，该数个嵌槽24的设置可增加该金属片20及该绝缘塑料10之间的结合力。该包覆部12是盖覆该数个嵌槽24并对应在该数个嵌槽24的位置形成数个包覆顶面121。该数个包覆顶面121的设置可在后续自动封装作业中提供机械手臂作为吸取面之用。
[0044]另外要说明的是，该绝缘塑料10及该金属片20可通过一体射出成型的方式构成该隔离器1，后续再对该隔离器1的包覆顶面121进行加工研磨，以达到自动化制程所需要的平面度。值得注意的是，由于该包覆顶面121是由绝缘塑料制成，故利于进行加工研磨至所需要的平面度，并可降低制程时间及成本。
[0045]再者，该绝缘塑料10包含形成在相邻的包覆顶面121之间的数个凹沟13。该数个凹沟13的设置可在后续封装作业的灌胶制程中作为流道之用。
[0046]请另参照图3至图5，分别为本技术的多芯片半导体封装结构的隔离器的使用示意图、隔离器与基板的结合示意图及多芯片半导体封装结构的组合剖视图。本技术的隔离器1是用于多芯片半导体封装结构2中。该多芯片半导体封装结构2包括一基板30及设置在该基板30上的一隔离器1、数个芯片40及一绝缘胶50。更详细描述该多芯片半导体封装结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片半导体封装结构，其特征在于，包括:一基板；一隔离器，设置在该基板上并分隔该基板为一第一功能区及一第二功能区，该隔离器包含一绝缘塑料及立设在该绝缘塑料中的一金属片，该金属片包含一金属本体及自该金属本体延伸的数个接脚，该绝缘塑料包含包覆该金属本体两端的一对支撑部及连接该对支撑部的一包覆部，该对支撑部抵置在该基板上从而使该隔离器立设于该基板，该包覆部包覆该金属本体并外露出该数个接脚以导接该基板；数个芯片，包含设置在该第一功能区的一第一芯片及设置在该第二功能区的一第二芯片；以及一绝缘胶，填注在该基板上并封合该隔离器及该数个芯片。2.根据权利要求1所述的多芯片半导体封装结构，其特征在于，该金属本体包含位于相对侧的一第一侧边及一第二侧边，该数个接脚包含数个凸片并间隔设置在该第一侧边。3.根据权利要求2所述的多芯片半导体封装结构，其特征在于，该金属片包含位于相邻接脚之间的数个开槽，该包覆部盖覆各该开槽的底面并外露出各该接脚的外端。4.根据权利要求3所述的多芯片半导体封装结构，其特征在于，该金属片包含间隔设置在该第二侧边的数个嵌槽，该包覆部盖覆该数个嵌槽并对应在该数个嵌槽的位置形成数个包覆顶面。5.根据权利要求4所述的多芯片半导体封装结构，其特征在于，该隔离器包含形成在相邻的包覆顶面之间的数个凹沟，该绝缘胶填布在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭铭宗，
申请(专利权)人：优群科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：