本技术为一种微型连接器，包含绝缘本体及相对设置在绝缘本体的一对端子。绝缘本体包含外露出端子的数个封装周缘，且封装周缘设置有至少一封胶凹部，以利于模流通过微型连接器而完成制程与封装。
【技术实现步骤摘要】
本技术有关于电子元件，尤指一种微型连接器。
技术介绍
1、近年来在系统封装(sip，systemin a package)领域上，晶圆代工与封装产业的发展已由传统的2d封装逐渐朝向2.5d封装或3d封装的垂直方向设计进行整合技术的突破。
2、再者，一般电子产品的电路板上会设置多种不同规格的电子元件，并使各元件发挥特定功能来达成电压、电流、滤波或储能等不同参数的设定。然而，多种电子元件的设置会占据电路板一定程度的平面空间，并导致产品进行微型化而需缩小电路板尺寸或提高传输效能时会遭遇难以突破的瓶颈。
技术实现思路
1、本技术的一目的，在于提供一种微型连接器，其于绝缘本体的封装周缘设置封胶凹部，以利于模流通过微型连接器而完成制程与封装。
2、为了达成上述的目的，本技术为一种微型连接器，包含绝缘本体及相对设置在绝缘本体的一对端子。绝缘本体包含外露出端子的数个封装周缘，且封装周缘设置有至少一封胶凹部。
3、于本技术的一实施例中，其中绝缘本体为一矩形体。
>4、于本技术的一实本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微型连接器，其特征在于，包含一绝缘本体及相对设置在该绝缘本体的一对端子，
2.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该绝缘本体为一矩形体。
3.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该至少一封胶凹部的数量为一个。
4.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该至少一封胶凹部的数量为数个，数个封胶凹部设置在该绝缘本体不同侧的封装周缘上。
5.如权利要求4所述的微型连接器，其特征在于，各所述封胶凹部设置在该绝缘本体相对侧的封装周缘上。
6.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该至少一封胶凹部设置为一凹弧面。<...
【技术特征摘要】
1.一种微型连接器，其特征在于，包含一绝缘本体及相对设置在该绝缘本体的一对端子，
2.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该绝缘本体为一矩形体。
3.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该至少一封胶凹部的数量为一个。
4.如权利要求1所述的微型连接器，其特征在于，该至少一封胶凹部的数量为数个，数个封胶凹部设置在该绝缘本体不同侧的封装周缘上。...
【专利技术属性】
技术研发人员：王朝樑，陈昱年，
申请(专利权)人：优群科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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