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本技术为一种微型连接器，包含绝缘本体及相对设置在绝缘本体的一对端子。绝缘本体包含外露出端子的数个封装周缘，且封装周缘设置有至少一封胶凹部，以利于模流通过微型连接器而完成制程与封装。...
该专利属于优群科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过优群科技股份有限公司授权不得商用。

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