高压器件干式灌封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了高压器件干式灌封结构，具体涉及电力电子变换领域，包括高压器件主体，所述高压器件主体包括保护外壳，所述保护外壳内部设有灌封腔，所述灌封腔内部填充有硅橡胶本体，所述灌封腔内部设有第一散热氧化铝陶瓷板、第二散热氧化铝陶瓷板和第三散热氧化铝陶瓷板，所述第二散热氧化铝陶瓷板位于第一散热氧化铝陶瓷板和第三散热氧化铝陶瓷板之间，所述第一散热氧化铝陶瓷板位于第三散热氧化铝陶瓷板前侧。本实用新型专利技术通过采用硅橡胶本体对灌封腔进行灌封，并同时在散热面上嵌装第一散热氧化铝陶瓷板、第二散热氧化铝陶瓷板和第三散热氧化铝陶瓷板的结构设计来封装高电压组件，使其具有可靠的绝缘能力和良好的散热能力。能力。能力。

【技术实现步骤摘要】
高压器件干式灌封结构


[0001]本技术涉及电力电子变换领域，更具体地说是高压器件干式灌封结构。

技术介绍

[0002]雷达发射机、医用X光机等设备，需用数KV至数百KV直流电压。为防止在空气中打火击穿，以及人身安全防护，诸如高压变压器、整流硅堆、滤波电容、调制器、灯丝栅极偏压电源等高压组件需要密封绝缘。当前的密封绝缘方法主要是将组件置于密封的油箱里，用绝缘油浸泡，称之湿法密封。其优点是绝缘油可以提供每毫米数十KV的抗电强度，有较可靠的绝缘能力；并且油液受热流动，通过油液对流有较好的散热能力。这种方法也存在着很多缺点：体积和重量较大；长时间使用后油液绝缘下降；油液渗漏造成污染；低温下绝缘急剧下降；维修或补油须经专门设备加温去湿过滤。为解决以上问题，近几年有人试图用环氧树脂和硅橡胶等高分子材料进行干式密封，但高分子材料虽然抗电能力也可以达到每毫米十至二十几KV，但其散热系数仅有0.3~0.8，解决了绝缘问题，却出现了散热不良的问题。有在硅胶或环氧树脂中增加硅微粉或氧化铝粉的方法来提高导热系数。硅微粉或氧化铝粉比例过大会造成发脆并绝缘下降。针对功耗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高压器件干式灌封结构，包括高压器件主体（1），其特征在于：所述高压器件主体（1）包括保护外壳（2），所述保护外壳（2）内部设有灌封腔（3），所述灌封腔（3）内部填充有硅橡胶本体（4），所述灌封腔（3）内部设有第一散热氧化铝陶瓷板（5）、第二散热氧化铝陶瓷板（6）和第三散热氧化铝陶瓷板（7），所述第二散热氧化铝陶瓷板（6）位于第一散热氧化铝陶瓷板（5）和第三散热氧化铝陶瓷板（7）之间，所述第一散热氧化铝陶瓷板（5）位于第三散热氧化铝陶瓷板（7）前侧，所述第一散热氧化铝陶瓷板（5）、第二散热氧化铝陶瓷板（6）和第三散热氧化铝陶瓷板（7）均固定嵌设于硅橡胶本体（4）内部，所述第一散热氧化铝陶瓷板（5）前侧设有高电压组件。2.根据权利要求1所述的高压器件干式灌封结构，其特征在于：所述高电压组件包括多个二极管主体（8），多个二极管主体（8）均匀间隔设置，所述二极管主体（8）均设在灌封腔（3）内部，所述二极管主体（8）均固定嵌设于硅橡胶本体（4）内部。3.根据权利要求1所述的高压器件干式灌封结构，其特征在于：所述保护外壳（2）顶端和底端均固定设有安装管（9）。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄福庭，严建春，孙铁钢，方淑辉，胡明生，孟勇，
申请(专利权)人：青岛瑞阳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：