一种内部集成电路不受损伤的芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内部集成电路不受损伤的芯片结构，包括芯片主体，其特征在于，所述芯片主体拐角处均设有边角保护垫，所述芯片主体上设有对称设置的连接板，所述连接板通过连接组件与所述芯片主体相连接，所述连接板底端设有支撑垫，所述支撑垫通过稳固组件与所述连接板相连接，所述连接板上开设有安装孔。有益效果：通过添加边角保护垫保护芯片内部集成电路不受损伤，通过添加稳固组件使芯片在焊接之前能够稳定的固定在电路板的顶端，从而可方便对芯片的焊接，通过添加连接组件当芯片焊接完成后可以将连接板拆卸下来，循环利用节约成本，并且可以减少电路板上的占用空间。并且可以减少电路板上的占用空间。并且可以减少电路板上的占用空间。

【技术实现步骤摘要】
一种内部集成电路不受损伤的芯片结构


[0001]本技术涉及芯片
，具体来说，涉及一种内部集成电路不受损伤的芯片结构。

技术介绍

[0002]集成电路英语：integratedcircuit，缩写作IC；或称微电路(micr ocircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是圆形芯片结构将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]根据中国专利CN 203895431 U所公开的一种芯片结构，该申请通过半导体衬底单元、集成电路结构和边角保护结构；所述集成电路结构位于所述半导体衬底单元上，所述边角保护结构位于所述集成电路结构的边角上。在本技术提供的芯片结构中，通过在所述集成电路结构的边角位置设置边角保护结构以提高边角的机械强度，避免所述集成电路结构的边角在芯片切割过程出现边角裂纹，保护所述芯片结构内部的集成电路结构不受损伤，进而提高芯片的成品率和可靠性，但是在实际生产过程中，不方便对芯片进行定位，致使在焊接过程中芯片位置发生偏差。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]针对相关技术中的问题，本技术提出一种内部集成电路不受损伤的芯片结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0006]为此，本技术采用的具体技术方案如下：
[0007]一种内部集成电路不受损伤的芯片结构，包括芯片主体，其特征在于，所述芯片主体拐角处均设有边角保护垫，所述芯片主体上设有对称设置的连接板，所述连接板通过连接组件与所述芯片主体相连接，所述连接板底端设有支撑垫，所述支撑垫通过稳固组件与所述连接板相连接，所述连接板上开设有安装孔。
[0008]作为优选的，所述边角保护垫为铜材质制成。
[0009]作为优选的，所述连接组件包括所述芯片主体上设有的对称设置的安装座，所述连接板一侧延伸至两组所述安装座之间且通过限位销与两组所述安装座相连接。
[0010]作为优选的，所述安装座和所述连接板上均开设有与所述限位销相匹配的限位孔，所述限位销一侧设有拖块。
[0011]作为优选的，所述稳固组件包括所述支撑垫上设有的对称设置的导向架，所述连接板上设有对称设置的导向块，所述导向架上开设有与所述导向块相匹配的导向槽，所述支撑垫顶端设有支撑弹簧，所述支撑垫通过所述支撑弹簧与所述连接板固定相连。
[0012]作为优选的，所述支撑弹簧通过连接座一与所述支撑垫固定相连接，所述支撑弹簧通过连接座二与所述连接板固定相连。
[0013]本技术的有益效果为：通过添加边角保护垫保护芯片内部集成电路不受损
伤，通过添加稳固组件使芯片在焊接之前能够稳定的固定在集成电路板的顶端，从而可方便对芯片的焊接，通过添加连接组件当芯片焊接完成后可以将连接板拆卸下来，循环利用节约成本，并且可以减少集成电路板上的占用空间。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是根据本技术实施例的一种内部集成电路不受损伤的芯片结构的整体结构示意图；
[0016]图2是图1中A处局部放大图；
[0017]图3是根据本技术实施例的一种内部集成电路不受损伤的芯片结构的主视图；
[0018]图4是图3中B处局部放大图；
[0019]图5是根据本技术实施例的一种内部集成电路不受损伤的芯片结构的侧视图。
[0020]图中：
[0021]1、芯片主体；2、边角保护垫；3、连接板；4、支撑垫；5、安装孔；6、安装座；7、限位销；8、限位孔；9、拖块；10、导向架；11、导向块；12、导向槽；13、支撑弹簧；14、连接座一；15、连接座二。
具体实施方式
[0022]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0023]根据本技术的实施例，提供了一种内部集成电路不受损伤的芯片结构。
[0024]实施例一；
[0025]如图1
‑
5所示，根据本技术实施例的内部集成电路不受损伤的芯片结构，包括芯片主体1，其特征在于，所述芯片主体1拐角处均设有边角保护垫2，所述芯片主体1上设有对称设置的连接板3，所述连接板3通过连接组件与所述芯片主体1相连接，所述连接板3底端设有支撑垫4，所述支撑垫4通过稳固组件与所述连接板3相连接，所述连接板3上开设有安装孔5。
[0026]实施例二；
[0027]如图1
‑
5所示，根据本技术实施例的内部集成电路不受损伤的芯片结构，包括芯片主体1，其特征在于，所述芯片主体1拐角处均设有边角保护垫2，所述芯片主体1上设有对称设置的连接板3，所述连接板3通过连接组件与所述芯片主体1相连接，所述连接板3底端设有支撑垫4，所述支撑垫4通过稳固组件与所述连接板3相连接，所述连接板3上开设有
安装孔5。所述边角保护垫2为铜材质制成。所述连接组件包括所述芯片主体1上设有的对称设置的安装座6，所述连接板3一侧延伸至两组所述安装座6之间且通过限位销7与两组所述安装座6相连接。所述安装座6和所述连接板3上均开设有与所述限位销7相匹配的限位孔8，所述限位销7一侧设有拖块9。对芯片进行安装焊接时，首先通过稳固组件将芯片主体1固定在电路板上需要焊接的位置上，随后进行焊接，当焊接完毕后通过拖动拖块9将限位销7从安装座6和连接板3上的限位孔8中拔出，使安装座6和连接板3分离，通过添加连接组件当芯片焊接完成后可以将连接板3拆卸下来，循环利用节约成本，并且可以减少集成电路板上的占用空间。
[0028]实施例三；
[0029]如图1
‑
5所示，根据本技术实施例的内部集成电路不受损伤的芯片结构，包括芯片主体1，其特征在于，所述芯片主体1拐角处均设有边角保护垫2，所述芯片主体1上设有对称设置的连接板3，所述连接板3通过连接组件与所述芯片主体1相连接，所述连接板3底端设有支撑垫4，所述支撑垫4通过稳固组件与所述连接板3相连接，所述连接板3上开设有安装孔5。所述稳固组件包括所述支撑垫4上设有的对称设置的导向架10，所述连接板3上设有对称设置的导向块11，所述导向架10上开设有与所述导向块11相匹配的导向槽12，所述支撑垫4顶端设有支撑弹簧13，所述支撑垫4通过所述支撑弹簧13与所述连接板3固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内部集成电路不受损伤的芯片结构，包括芯片主体(1)，其特征在于，所述芯片主体(1)拐角处均设有边角保护垫(2)，所述芯片主体(1)上设有对称设置的连接板(3)，所述连接板(3)通过连接组件与所述芯片主体(1)相连接，所述连接板(3)底端设有支撑垫(4)，所述支撑垫(4)通过稳固组件与所述连接板(3)相连接，所述连接板(3)上开设有安装孔(5)。2.根据权利要求1所述的一种内部集成电路不受损伤的芯片结构，其特征在于，所述边角保护垫(2)为铜材质制成。3.根据权利要求1所述的一种内部集成电路不受损伤的芯片结构，其特征在于，所述连接组件包括所述芯片主体(1)上设有的对称设置的安装座(6)，所述连接板(3)一侧延伸至两组所述安装座(6)之间且通过限位销(7)与两组所述安装座(6)相连接。4.根据权利要求3所述的一种内部集成电路不...

【专利技术属性】
技术研发人员：何毕慎，徐敏，胡和民，
申请(专利权)人：深圳市旭帆达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：