一种电子器件封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电子器件封装结构及其制造方法，所述封装结构包括基底、至少一个待封装元件，罩形遮挡结构，所述罩形遮挡结构设置在待封装元件侧面，其内表面同待封装元件侧面和底面、基板围合成密闭的空腔；所述罩形遮挡结构通过3D打印制造形成。本申请通过使用3D打印方式形成具有空腔结构的封装结构，可以根据元件的需要对封装结构进行灵活的调整，直接打印成形封装结构，无需事先预制挡墙或围挡成形模板，显著提高封装的灵活性进而提高芯片模板的生产效率，另外通过对打印材料、封装结构的优化设计，在保障成形效率的同时可以避免封装材料进入空腔结构影响元件性能。装材料进入空腔结构影响元件性能。装材料进入空腔结构影响元件性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件封装结构及其制造方法


[0001]本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种电子器件封装结构及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着电子领域的发展，电子产品逐步向小型化、微型化，高度集成化演变。针对某些特殊的芯片模组，如具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS、光学器件、射频器件等其他器件的芯片模组，需要在封装的同时保障芯片同基板间存在有空腔结构，以满足其技术效果。
[0003]针对该需求，目前主要是通过涂布或者喷涂的方式构建围挡结构或者在封装前贴装挡墙结构件的工艺实现。如公开号为CN104810295A的中国专利技术专利申请公开了一种选择性电子封装组件的制造方法。该方案是多次在目标区域利用喷涂的方式构建圩堤结构，以达到选择性区分塑封区的目的。公开号为CN112867223B、授权公告日为2022年4月8日的中国专利技术专利申请公开了一种封装结构及其制造方法。该方案是通过涂布的方式在特定区域形成阻隔体，利用阻隔体阻挡涂布封装胶。公开号为CN113675100A 的中国专利技术专利申请公开了一种带有光学传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件封装结构，其特征在于，包括： 基底；至少一个安装在基底表面的待封装元件，所述待封装元件底部同基板表面之间存在间隙；罩形遮挡结构，所述罩形遮挡结构设置在待封装元件侧面，其内表面同待封装元件侧面和底面、基板围合成密闭的空腔；所述罩形遮挡结构通过3D打印制造形成。2.根据权利要求1所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述待封装元件底部同基板表面之间的间隙小于100μm。3.根据权利要求1所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述待封装元件为滤波器芯片、MEMS芯片中任一种或多种的组合。4.根据权利要求1所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述罩形遮挡结构包括围坝结构、密封结构；所述围坝结构同基板垂直，底部同基板气密性固定连接；所述密封结构一端同围坝结构顶部气密性固定连接；另一端同待封装元件侧面或/和顶面气密性固定连接。5.根据权利要求4所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述围坝结构高度大于或等于待封装元件顶面到基板距离的1/2。6.根据权利要求5所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述密封结构由单层或多层3D打印构件构成。7.根据权利要求4所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述围坝结构、密封结构制造采用的3D打印材料为可固化的浆料；所述围坝结构、密封结构采用不同的3D打印材料，其中所述密封结构制造采用的3D打印材料的触变指数≥5。8.根据权利要求4所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述围坝结构宽度方向上的中轴线到待封装元件侧面的距离为15
‑
100μm；所述围坝结构的宽度为15
‑
100μm。9.根据权利要求4所述的电子器件封装结构，其特征在于，所述电子器件封装结构包括有多个安装在基底表面的待封装元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：周南嘉，鞠若麟，曹航超，陈小朋，
申请(专利权)人：芯体素杭州科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：