半导体装置及逆变器装置制造方法及图纸

提供通过防止粘接剂向半导体装置内部的泄露而抑制成品率的下降的半导体装置及逆变器装置。具有：散热板(2)；配线基板(3)，设置于散热板(2)之上；半导体芯片(9)，设置于配线基板(3)之上；壳体框体(11)，以将配线基板(3)及半导体芯片(9)包围的方式设置于散热板(2)之上；粘接剂(14)，将壳体框体(11)的下表面接合部(13)与散热板(2)的上表面接合部(12)粘接；封装材料(15)，被填充于壳体框体(11)内，将配线基板(3)及半导体芯片(9)覆盖；以及凸部(19a)，在壳体框体(11)的下表面接合部(13)或散热板(2)的上表面接合部(12)处将粘接剂(14)与封装材料(15)隔开。与封装材料(15)隔开。与封装材料(15)隔开。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及逆变器装置


[0001]本专利技术涉及通过粘接剂将壳体框体与散热板粘接的半导体装置及逆变器装置。

技术介绍

[0002]就在壳体内填充封装材料的半导体装置而言，壳体框体与散热板通过粘接剂而粘接。另外，粘接剂还具有作为用于防止水分等从壳体框体与散热板之间的接合部侵入的密封材料的作用。因此，作为确保粘接剂的量以使得粘接剂实现作为密封材料的作用的现有技术，公开了在壳体框体的下表面和散热板的上表面的外周部的至少一者设置有台阶部的构造。
[0003]专利文献1：国际公开2018/055667号
[0004]在现有技术中存在以下课题，即，有时粘接剂泄露至半导体装置内部，可能由于泄露的粘接剂热膨胀而在绝缘基板产生裂纹等，导致成品率下降。

技术实现思路

[0005]本专利技术就是为了解决上述这样的课题而提出的，其目的在于得到通过防止粘接剂向半导体装置内侧的泄露而抑制了成品率的下降的半导体装置及逆变器装置。
[0006]本专利技术涉及的半导体装置及逆变器装置具有：散热板；配线基板，其设置于散热板之上；半导体芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其具有：散热板；配线基板，其设置于所述散热板之上；半导体芯片，其设置于所述配线基板之上；壳体框体，其以将所述配线基板及所述半导体芯片包围的方式设置于所述散热板之上；粘接剂，其将位于所述壳体框体及所述散热板的彼此相对的位置处的所述壳体框体的下表面接合部与所述散热板的上表面接合部进行粘接；封装材料，其被填充于所述壳体框体内，将所述配线基板及所述半导体芯片覆盖；以及第1凸部，其在所述壳体框体的所述下表面接合部或所述散热板的所述上表面接合部处将所述粘接剂与所述封装材料隔开。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述半导体装置还具有：第2凸部，其位于比所述第1凸部更靠外侧的位置处，设置于所述散热板的所述上表面接合部或所述壳体框体的所述下表面接合部，在被所述第1凸部和所述第2凸部包围起来的区域涂敷了所述粘接剂。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，所述半导体装置具有：第1凹部，其与所述第1凸部嵌合，设置于所述散热板的所述上表面接合部或所述壳体框体的所述下表面接合部；以及第2凹部，其与所述第2凸部嵌合，设置于所述散热板的所述上表面接合部或所述壳体框体的所述下表面接合部，与所述第1凸部的高度相比，所述第1凹部的深度浅，与所述第2凸部的高度相比，所述第2凹部的深度浅，在被所述第1凸部和所述第2凸部包围起来的区域涂敷了所述粘接剂。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，所述第2凸部设置有能够供粘接剂从半导体装置的内侧朝向外侧流出的贯穿孔。5.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，所述半导体装置具有：槽部，其位于所述第1凸部与所述第2凸部之间的位置处，设置于所述壳体框体的所述下表面接合部。6.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，所述半导体装置具有：空...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫城阳介，塚本英树，森琢郎，古川胜，冈本是英，小田敬雅，佐伯圣司，小川健，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：