一种弧形列阵的密封封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种弧形列阵的密封封装结构，属于封装技术领域；包括基板和封装盒，所述基板为弧形设置，所述基板的上方弧形阵列设置有多组芯片，所述基板位于封装盒的内部，所述芯片的弧顶位置处设置有缓冲垫，所述基板的两端皆设置有橡胶垫。本实用新型专利技术可以使基板与封装盒内壁之间具有一定的空间，从而当封装盒发生形变的情况下，基板不会因为封装盒的形变而发生损坏的情况，从而使基板的使用效果更好，同时可以对基板的两侧进行限位，从而使基板的移动进行限位，同时通过第二缓冲弹簧可以对基板的两侧进行缓冲，从而全方位对基板进行缓冲防护。缓冲防护。缓冲防护。

【技术实现步骤摘要】
一种弧形列阵的密封封装结构


[0001]本技术涉及封装
，尤其涉及一种弧形列阵的密封封装结构。

技术介绍

[0002]密封封装是电子学中的一个专业术语，封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，可以通过外壳对基板上的芯片进行防护。
[0003]在封装的过程中需要在晶圆上划出的裸片，经过测试合格后，将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上，同时基底上还有一层散热良好的材料，再用多根金属线把裸片上的金属接触点跟外部的管脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体。
[0004]但是的基板大多数都是矩形设置，且用来防护的外壳与基板相互适配，当外壳发生碰撞导致形变的情况下，形变的部位向内凹陷，容易对基板造成挤压，使得基板发生损坏，为此，我们提出一种弧形列阵的密封封装结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决
技术介绍
中涉及的现有技术存在的缺点，而提出的一种弧形列阵本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弧形列阵的密封封装结构，包括基板(1)和封装盒(3)，其特征在于，所述基板(1)为弧形设置，所述基板(1)的上方弧形阵列设置有多组芯片(2)，所述基板(1)位于封装盒(3)的内部，所述芯片(2)的弧顶位置处设置有缓冲垫(4)，所述基板(1)的两端皆设置有橡胶垫(5)。2.根据权利要求1所述的一种弧形列阵的密封封装结构，其特征在于，所述基板(1)的两侧设置有缩杆(6)，所述封装盒(3)的内壁两侧皆设置有第一阻尼杆(7)，所述缩杆(6)插设在第一阻尼杆(7)的内部。3.根据权利要求2所述的一种弧形列阵的密封封装结构，其特征在于，所述第一阻尼杆(7)的外部套接有第一缓冲弹簧(8)，所述第一缓冲弹簧(8)的一端与基板(1)固定连接，所述第一缓冲弹簧(8)的另一端与封装盒(3)的内壁固定连接。4.根据权利要求1所述的一种弧形列阵的密封封装结构，其特征在于，所述封装盒(3)的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：索惠民，
申请(专利权)人：北京嘉力星光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：