一种内存封装载板制造技术

本实用新型专利技术涉及内存封装技术领域，具体涉及一种内存封装载板，包括表面对称开设有放置槽的载板本体和与载板本体活动连接的盖板，还包括：防护件，所述防护件包括与放置槽滑动配合的移动块，所述移动块的内部开设有多组与外部相连通的腔体，所述腔体的内壁滑动贴合有活塞杆，所述活塞杆的一端固定连接有挤压块，所述移动块通过下表面开设的凹槽卡接有气囊。本实用新型专利技术通过各个零部件之间的配合使用，进而在对内存进行封装的过程中，通过盖板下压的动作，带动挤压块动作，使得移动块先伸出连通槽内，再开始压缩弹簧并带动活塞杆进行移动，开始对气囊内部进行充气膨胀并对内存进行固定，进而实现对内存的保护，确保封装后的内存能够使用。使用。使用。

【技术实现步骤摘要】
一种内存封装载板


[0001]本技术涉及内存封装
，具体涉及一种内存封装载板。

技术介绍

[0002]内存封装是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止空气中的杂质、不良气体和水蒸气等介质腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅担任放置、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。但现有的内存在封装过程中，都是将内存放置在载板上，通过卡扣的方式进行封装，容易导致内存在封装过程中受到卡扣下压所产生的作用力出现摩擦受损的现象，造成内存无法使用。

技术实现思路

[0003]针对现有技术所存在的上述缺点，本技术提供了一种内存封装载板，能够有效解决现有技术中采用卡扣方式封装内存的过程中，容易造成内存受损，无法使用的问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0005]本技术提供一种内存封装载板，包括表面对称开设有放置槽的载板本体和与载板本体活动连接的盖板，还包括：防护件，设置于放置槽的内部，所述防护件包括与放置槽滑动配合的移动块，所述移动块的内部开设有多组与外部相连通的腔体，且腔体的内壁开设有安装孔，所述腔体的内壁滑动贴合有活塞杆，所述活塞杆的一端固定连接有挤压块，所述移动块通过下表面开设的凹槽卡接有气囊。
[0006]进一步地，所述放置槽的内壁贯穿开设有连通槽，且连通槽的直径小于放置槽。
>[0007]进一步地，所述盖板的下表面对称安装有凸起，所述凸起的表面开设有第一斜面，且第一斜面插设在放置槽的内部。
[0008]进一步地，所述挤压块的表面开设有第二斜面，且第二斜面与第一斜面之间滑动配合。
[0009]进一步地，所述挤压块通过套设在活塞杆表面的弹簧与移动块的表面连接固定。
[0010]进一步地，所述气囊的上表面开设有多组进气口，且进气口通过其表面开设的卡接环与腔体的内壁开设的安装孔卡接配合。
[0011]本技术提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：
[0012]本技术通过设置防护件，进而在对内存进行封装的过程中，通过盖板下压的动作，使得第一斜面与第二斜面之间发生挤压，推动挤压块带动移动块伸出连通槽的内部后，随着挤压块持续移动过程中，开始压缩弹簧并带动活塞杆进行移动，进而对气囊内部进行充气，通过气囊对内存进行固定，进而实现对内存的保护，确保封装后的内存能够使用。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术的结构正视示意图；
[0015]图2为本技术的图1中A处结构放大示意图；
[0016]图3为本技术的防护件结构剖面示意图；
[0017]图4为本技术的防护件平面结构示意图。
[0018]图中的标号分别代表：1、载板本体；101、放置槽；102、连通槽；2、盖板；201、凸起；2011、第一斜面；3、防护件；301、移动块；302、腔体；303、活塞杆；304、挤压块；3041、第二斜面；305、弹簧；306、气囊；3061、进气口。
具体实施方式
[0019]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]下面结合实施例对本技术作进一步的描述。
[0021]实施例：一种内存封装载板，参照附图1
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附图4，包括表面对称开设有放置槽101的载板本体1和与载板本体1活动连接的盖板2，通过设置载板本体1以及盖板2，进而能够将内存与外部环境隔离，避免外部的介质对其产生腐蚀；放置槽101的内壁贯穿开设有连通槽102，且连通槽102的直径小于放置槽101，通过设置放置槽101与连通槽102，进而能够起到导向和限位的作用。
[0022]其中，盖板2的下表面对称安装有凸起201，凸起201的表面开设有第一斜面2011，且第一斜面2011插设在放置槽101的内部，通过在凸起201表面开设第一斜面2011，进而能够更好地与第二斜面3041之间进行配合。
[0023]参照附图2
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附图4，通过设置防护件3，并将其设置于放置槽101的内部，进而能够通过盖板2下压的动作带动防护件3进行动作，实现对内存的固定，解决现有技术中的封装方式会对内存产生磨损，导致无法使用的问题。
[0024]其中，防护件3包括与放置槽101滑动配合的移动块301，该移动块301为T形结构，通过设置T形的移动块301，进而在其移动时，能够与放置槽101之间贴合，不会完全移出连通槽102的内部；
[0025]参照附图3，移动块301的内部开设有多组与外部相连通的腔体302，且腔体302的内壁开设有安装孔，开设的腔体302不少于四组，通过开设腔体302，进而能够通过安装孔与气囊306相连通，便于其内部的气体进入气囊306的内部。
[0026]其中，腔体302的内壁滑动贴合有活塞杆303，通过设置活塞杆303，进而能够将腔体302内部的气体推入气囊306的内部，且活塞杆303的数量对应腔体302开设的数量；活塞
杆303的一端固定连接有挤压块304，通过设置挤压块304，进而能够带动活塞杆303进行移动。
[0027]挤压块304的表面开设有第二斜面3041，且第二斜面3041与第一斜面2011之间滑动配合，通过第一斜面2011和第二斜面3041之间的滑动配合，进而会带动挤压块304进行移动。挤压块304通过套设在活塞杆303表面的弹簧305与移动块301的表面连接固定，通过设置弹簧305，进而通过其受到压缩产生的反作用力，便于后续内存的取出。
[0028]其中，移动块301通过下表面开设的凹槽卡接有气囊306，通过设置气囊306，进而能够对放置在载板本体1上的内存进行软固定，减小对内存的摩擦，保证内存的完好；气囊306的上表面开设有多组进气口3061，且进气口3061通过其表面开设的卡接环与腔体302的内壁开设的安装孔卡接配合，通过开设进气口3061，进而能够将气囊306与腔体302进行连通，同时也便于对气囊306的拆卸更换。
[0029]具体地，在对内存进行封装时，先将内存放置在载板本体1上开设用于放置内存的凹口上，然后将盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内存封装载板，包括表面对称开设有放置槽（101）的载板本体（1）和与载板本体（1）活动连接的盖板（2），其特征在于，还包括：防护件（3），设置于放置槽（101）的内部，所述防护件（3）包括与放置槽（101）滑动配合的移动块（301），所述移动块（301）的内部开设有多组与外部相连通的腔体（302），且腔体（302）的内壁开设有安装孔，所述腔体（302）的内壁滑动贴合有活塞杆（303），所述活塞杆（303）的一端固定连接有挤压块（304），所述移动块（301）通过下表面开设的凹槽卡接有气囊（306）。2.根据权利要求1所述的一种内存封装载板，其特征在于，所述放置槽（101）的内壁贯穿开设有连通槽（102），且连通槽（102）的直径小于放置槽（101）。3.根据权利要求1所述的一种内存封...

【专利技术属性】
技术研发人员：李应生，
申请(专利权)人：广州塔塔电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：