一种全封装式内绝缘半导体器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体本体和封装外壳，通过封装外壳对半导体本体进行防护，避免半导体本体因外绝缘层破损而出现漏电短路问题，且封装外壳包括下壳和上壳，上壳和下壳通过螺栓栓接固定，安装后易于拆卸，维修更换便捷，节省了半导体本体的维护成本；通过在封装外壳与引脚之间设置防护组件，便于通过防护组件对半导体本体引脚与封装外壳的连接处进行防护，通过下U型防护套和上U型防护套卡合对弹性橡胶垫和绝缘橡胶圈进行卡接固定，通过弹性橡胶垫和绝缘橡胶圈对半导体本体引脚进行保护，同时能够避免外界灰尘或气体通过该连接处侵蚀封装外壳与其内部组件，增加装置使用寿命。增加装置使用寿命。增加装置使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种全封装式内绝缘半导体器件


[0001]本技术涉及半导体器件
，具体为一种全封装式内绝缘半导体器件。

技术介绍

[0002]经检索，现有技术中，公告号：CN216311761U，公开了一种新型全封装式内绝缘半导体器件，属于半导体器件
，包括半导体器件，所述半导体器件的外部安装有安装壳，所述安装壳的底部四周固定设有安装机构，所述安装机构包括固定块、连接板、安装块、旋钮、伸缩杆、放置槽和固定卡座，所述安装壳的底部四周固定安装有固定块，所述固定块的底部固定连接有连接板，所述连接板的一侧固定安装有安装块，所述安装块的一侧通过支杆固定旋钮，所述旋钮连通安装块的另一端固定连接于伸缩杆上；通过设置安装机构的部件进而配合使用，从而使半导体器件在安装时，起到便于拆装的作用，进而以便对半导体器件进行维修的作用；提高更换与维修的效率。
[0003]但该装置仍存在以下缺陷：
[0004]一、该装置通过安装机构对半导体器件安装，半导体器件容易因外绝缘层破损而出现漏电短路问题，影响半导体器件工作可靠性。
[0005]二、该装置半导体器件发生碰撞或受到挤压时，其引脚容易发生弯折，进而导致引脚与半导体器件的连接处发生断裂，影响半导体器件的使用

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种全封装式内绝缘半导体器件，通过在半导体本体的外侧设置封装外壳，通过封装外壳对装置进行防护，避免半导体器件容易因外绝缘层破损而出现漏电短路问题，通过在封装外壳与半导体本体引脚之间设置防护组件，通过防护组件对半导体本体引脚进行防护，避免引脚发生碰撞或受到挤压时引脚弯折，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0008]一种全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体本体和封装外壳，所述半导体本体安装于封装外壳的内部，所述封装外壳包括下壳和上壳，所述上壳与下壳卡合设置，且上壳与下壳之间通过螺栓栓接固定，所述下壳的顶部开设有三组用于对半导体本体引脚进行卡接的下凹槽，所述上壳的底部开设有与下凹槽相对应的上凹槽，所述半导体本体引脚的一端穿过上凹槽与下凹槽之间位于封装外壳的外侧，且封装外壳与半导体本体引脚之间设置有防护组件，所述封装外壳位于半导体本体的顶部与底部均开设有嵌装槽，所述嵌装槽的内部设置有导热组件；
[0009]所述导热组件包括导热板、绝缘导热片和散热翅片，所述导热板固定嵌装于嵌装槽的内部，所述导热板的一侧与绝缘导热片的一侧固定连接，所述导热板的另一侧与散热翅片固定连接，所述绝缘导热片远离导热板的一侧与半导体本体的一侧贴合。
[0010]优选的，所述防护组件包括下U型防护套、上U型防护套、弹性橡胶垫和绝缘橡胶
圈，所述下U型防护套固定嵌装于下凹槽的内部，所述上U型防护套固定嵌装于上凹槽的内部，所述下U型防护套与上U型防护套呈上下对应设置，所述弹性橡胶垫和绝缘橡胶圈均卡接于上U型防护套与下U型防护套之间。
[0011]优选的，所述弹性橡胶垫和绝缘橡胶圈均套接于半导体本体引脚的外壁上，所述弹性橡胶垫一端与下U型防护套和上U型防护套位于封装外壳内部的一端平齐，所述绝缘橡胶圈的一端与下U型防护套和上U型防护套位于封装外壳外侧的一端平齐。
[0012]优选的，所述下壳和上壳位于绝缘导热片的两端均固定安装有若干组橡胶柱，若干组所述橡胶柱的一端分别与半导体本体的上下两侧抵接，且橡胶柱一端表面与绝缘导热片的一侧位于同一水平线上。
[0013]优选的，所述上壳的底部两侧均固定连接有两组上固定块，且上固定块的表面居中处开设有沉头孔。
[0014]优选的，所述下壳的顶部两侧均固定连接有下固定块，所述下固定块上开设有与沉头孔相对应的螺纹盲孔，所述螺栓的一端穿过沉头孔螺纹连接于螺纹盲孔的内部。
[0015]优选的，所述导热板和散热翅片均设置为紫铜制成，且散热翅片的一侧与封装外壳的一侧位于同一水平线上。
[0016]优选的，所述下壳的顶部呈对称开设有四组限位孔，所述上壳的底部固定连接有与限位孔相适配的限位杆，所述限位杆滑动插接于限位孔的内部。
[0017]优选的，所述绝缘导热片设置为矩形导热片，且绝缘导热片设置为石墨导热片。
[0018]优选的，所述下壳的两侧均对称固定连接有两组安装块，所述安装块上开设有安装孔。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0020]1、本技术通过在半导体本体的外侧设置封装外壳，通过封装外壳对半导体本体进行防护，避免半导体本体因外绝缘层破损而出现漏电短路问题，且封装外壳包括下壳和上壳，上壳和下壳通过螺栓栓接固定，安装后易于拆卸，维修更换便捷，节省了半导体本体的维护成本；
[0021]2、通过在半导体本体的上下两侧均设置有导热组件，能通过导热组件中导热板与绝缘导热片配合，使半导体本体工作产生的热量通过绝缘导热片传递到导热板上，通过导热板一侧设置的散热翅片对导热板上热量进行散热，进而对半导体本体起到散热作用，降低了半导体本体的过热风险，延长了半导体本体的使用寿命；
[0022]3、通过在封装外壳与引脚之间设置防护组件，便于通过防护组件对半导体本体引脚与封装外壳的连接处进行防护，通过防护组件中下U型防护套和上U型防护套卡合对弹性橡胶垫和绝缘橡胶圈进行卡接固定，通过弹性橡胶垫和绝缘橡胶圈对半导体本体引脚进行保护，对半导体本体引脚防护的同时能够避免外界灰尘或气体通过该连接处侵蚀封装外壳与其内部组件，增加装置使用寿命。
附图说明
[0023]图1为本技术的轴测结构示意图；
[0024]图2为本技术剖视的结构示意图；
[0025]图3为本技术封装外壳的轴测结构示意图；
[0026]图4为本技术下壳的轴测结构示意图。
[0027]图中：1、半导体本体；2、下壳；3、上壳；4、下凹槽；5、上凹槽；6、下U型防护套；7、上U型防护套；8、弹性橡胶垫；9、绝缘橡胶圈；10、橡胶柱；11、螺栓；12、上固定块；13、沉头孔；14、下固定块；15、螺纹盲孔；16、导热板；17、绝缘导热片；18、散热翅片；20、限位孔；21、限位杆；22、安装块；23、安装孔。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0030]一种全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体本体1和封装外壳，半导体本体1安装于封装外壳的内部，封装外壳包括下壳2和上壳3，上壳3与下壳2卡合设置，且上壳3与下壳2之间通过螺栓11栓接固定，上壳3的底部两侧均固定连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体本体(1)和封装外壳，其特征在于：所述半导体本体(1)安装于封装外壳的内部，所述封装外壳包括下壳(2)和上壳(3)，所述上壳(3)与下壳(2)卡合设置，且上壳(3)与下壳(2)之间通过螺栓(11)栓接固定，所述下壳(2)的顶部开设有三组用于对半导体本体(1)引脚进行卡接的下凹槽(4)，所述上壳(3)的底部开设有与下凹槽(4)相对应的上凹槽(5)，所述半导体本体(1)引脚的一端穿过上凹槽(5)与下凹槽(4)之间位于封装外壳的外侧，且封装外壳与半导体本体(1)引脚之间设置有防护组件，所述封装外壳位于半导体本体(1)的顶部与底部均开设有嵌装槽，所述嵌装槽的内部设置有导热组件；所述导热组件包括导热板(16)、绝缘导热片(17)和散热翅片(18)，所述导热板(16)固定嵌装于嵌装槽的内部，所述导热板(16)的一侧与绝缘导热片(17)的一侧固定连接，所述导热板(16)的另一侧与散热翅片(18)固定连接，所述绝缘导热片(17)远离导热板(16)的一侧与半导体本体(1)的一侧贴合。2.根据权利要求1所述的一种全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述防护组件包括下U型防护套(6)、上U型防护套(7)、弹性橡胶垫(8)和绝缘橡胶圈(9)，所述下U型防护套(6)固定嵌装于下凹槽(4)的内部，所述上U型防护套(7)固定嵌装于上凹槽(5)的内部，所述下U型防护套(6)与上U型防护套(7)呈上下对应设置，所述弹性橡胶垫(8)和绝缘橡胶圈(9)均卡接于上U型防护套(7)与下U型防护套(6)之间。3.根据权利要求2所述的一种全封装式内绝缘半导体器件，其特征在于：所述弹性橡胶垫(8)和绝缘橡胶圈(9)均套接于半导体本体(1)引脚的外壁上，所述弹性橡胶垫(8)一端与下U型防护套(6)和上U型防护套(7)位于封装外壳内部的一端平齐，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴翠辉，李小刚，
申请(专利权)人：深圳市桦沣实业有限公司，
类型：新型
国别省市：