一种半导体封装件的挑错方法、系统以及治具技术方案

本申请公开了一种半导体封装件的挑错方法、系统以及治具，挑错方法依序包括电性测试步骤、外观检测步骤、转载挑错步骤以及堆叠存放步骤，先进行电性测试的方式使得步骤最为精简，没有步骤赘余，半导体封装件的挑错系统包括电性测试装置、外观检测装置、替换装置和存放装置，其中替换装置中有用到挑错治具，挑错治具包括铰接的上盖和下盖，先将半导体封装件滑移入挑错治具中，再打开上盖取出非合格品，将非合格品替换为合格品后再将半导体封装件转移回包装条中，便于辅助挑出包装条内不合格的半导体封装件，本装置实现对半导体封装件高效率的测试并挑错，提升半导体封装件的生产质量，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装件的挑错方法、系统以及治具


[0001]本申请涉及半导体拣选领域，尤其是涉及一种半导体封装件的挑错方法、系统以及治具。

技术介绍

[0002]目前，在半导体芯片生产的过程中，需要对生产好的芯片进行相关性能测试，以保证芯片的质量符合质检标准。针对芯片的测试主要包括芯片的电学性能测试以及外观检测，电学性能测试主要包括检测电阻率、霍尔系数、磁阻等性能，检测时主要利用相关电学检测仪器进行检测；外观检测主要是判断引脚的长短是否合格、引脚的方向是否错误等情况，检测时主要是利用人眼观察，观察到不合格的情况就将不合格品挑选出来，这种外观检测不仅浪费人力且拣选能力低下，此外长时间工作会导致人眼视觉疲劳，容易出现错误，导致拣选质量也不高。
[0003]从整体拣选步骤来看，对芯片需要测试的方向逐一进行测试，需要有多个芯片转移过程、测试过程以及判断过程等，操作繁琐，效率不高。

技术实现思路

[0004]为了实现对半导体封装件高效率的测试并挑错，提升半导体封装件的生产质量，本申请提供一种半导体封装件的挑错方法。
[0005]本申请提供的一种半导体封装件的挑错方法采用如下的技术方案：电性测试S1：对半导体封装件逐个进行电学性能测试，以剔除电学性能测试不合格的半导体封装件并将合格的半导体封住件包装在透明包装条中，用限位插销封住透明包装条；外观检测S2：对S1中分组包装在所述透明包装条中的半导体封装件进行处于所述透明包装条中的外观检测，以确定外观检测不合格的半导体封装件在所述透明包装条中的位置；转载挑错S3：拔出透明包装条，以挑错治具转载S2所述透明包装条中的半导体封装件,，并在所述挑错治具上挑拣出外观检测不合格的半导体封装件并用合格品替代，再将合格品装载回所述透明包装条中，插入限位插销；堆叠存放S4：将S3中的装载有全数合格的半导体封装件的所述透明包装条堆叠存放。
[0006]基于上述操作步骤，可以实现半导体封装件的电性测试和外观检测，且在进行外观检测时，将半导体封装件成组设置， 一次性进行多个半导体封装件的外观形状测试，减少测试的时间，提升测试的效率，在测试到不合格的半导体封装件后，转移非合格品并用合格品进行替代，从而能够在挑错操作完成后，对半导体封装件成组堆叠存放，不仅节省存放空间，而且利于计数。此外若芯片的电性测试不合格，则芯片无法进行修补，须得直接将电性测试不合格的芯片剔除，若芯片的外观检测不合格可以通过修补来使得芯片合格，所以采用先进行电性测试再进行外观检测的步骤更为简洁，不会产生步骤赘余。
[0007]进一步的，在所述S3中的转载方式，具体包括：将透明包装条与挑错治具对接使得两者的容纳空间相连通，再驱动透明包装条中的半导体封装件移动到挑错治具中已完成对
半导体封装件的转载。
[0008]基于上述操作步骤，能够将半导体封装件直接从透明包装条中转移到挑错治具中，操作简便快捷，方便后续在挑错治具中挑出不合格的半导体封装件。
[0009]进一步的，在所述S2中一组半导体封装件进行外观检测，记录每条半导体封装件中不合格的半导体封装件所在的位置。
[0010]基于上述操作步骤，每次对一组半导体封装件进行外观检测，为了方便后续的转移操作，在外观检测过程中若检测到非合格品则对该非合格品在该组半导体封装件中所处的位置进行记录，方便后续能够重新定位到该非合格品并将非合格品转移。
[0011]进一步的，在所述S3中，将半导体包装件从透明包装条中转移到挑错治具中，单独挑选出每组半导体封装件中的非合格品并转移到维修区域，在非合格品的位置上补上一个合格的半导体封装件，再将一组合格的半导体封装件转移回透明包装条中。
[0012]基于上述操作步骤，将在外观检测中得到的非合格品转移到维修区域，方便对外观不合格的半导体封装件进行矫正维修，节约生产材料，降低生产成本，同时在原本非合格品的位置上替换一个合格品，使得后续的操作不受到妨碍，提升挑错速率。
[0013]进一步的，在所述S4中，半导体封装件成组堆叠存放，在存放区域设置计数尺。
[0014]基于上述操作步骤，在存放区域设置计数尺，由于半导体封装件是成组堆叠存放，且每组半导体封装件的数量恒定，因此只要得到半导体封装件的组数，再与每组的数量相乘即可得到半导体封装件的数量，在存放区域设置计数尺，方便快速得到半导体封装件的组数，从而能够快速得到半导体封装件的总体数量。
[0015]进一步的，在步骤S1中，剔除的方法具体包括：顺序移动半导体封装件，依据电学性能测试后的结果将电学性能测试不合格的半导体封装件推出半导体封装件的移动队列，留下电学性能测试合格的半导体封装件继续往下移动。
[0016]基于上述操作步骤，将半导体封装件排成队列顺序移动，若检测到有电性测试不合格半导体封装件，则直接将其推出队列，留下全部电性测试合格的半导体封装件，操作简便快捷。
[0017]本申请还提供一种半导体封装件的挑错系统，采用如下技术方案：电性测试装置，设置在工作区中，所述电性测试装置包括电性测试组件和剔除组件；外观检测装置，设置在所述工作区中，所述外观检测装置包括外观检测组件和第二传送带；替换装置，设置在所述工作区上，所述替换装置包括转载组件和挑错治具，所述转载组件用于使得半导体封装件从所述透明包装条中转移到所述挑错治具中。
[0018]基于上述技术方案,利用电性测试组件对半导体封装件进行电性测试并利用剔除组件剔去非合格品，通过第一传送带将电性测试合格的半导体封装件转移到外观检测组件上，将外观检测不合格的半导体封装件通过第二传送带转移到替换装置内，完成对非合格品的替换，得到一组合格品。
[0019]进一步的，所述替换装置包括承接板，所述承接板上设置有开合吸盘和转移夹爪，所述开合吸盘滑移连接在所述承接板上，所述开合吸盘转动连接在所述承接板上。
[0020]基于上述技术方案，设置开合吸盘方便打开挑错治具，转移夹爪将位于挑错治具内的非合格品挑出并转移一个合格品放进原非合格品所在的位置。
[0021]进一步的，所述转载组件设置在所述工作区上，所述转载组件包括抓取件和升降
件，所述抓取件用于抓取所述半透明封装条，所述升降件用于改变所述半透明封装条的高度。
[0022]基于上述技术方案，在工作区上设置有转载组件用于将半导体封装件从透明包装条中转移到挑错治具中，先将透明包装条转移到与挑错治具同轴的地方，将透明包装条与挑错治具对接使得透明包装条与挑错治具内部连通，利用抓取件抓取透明包装条，再利用升降件抬高透明包装条的一端，使得透明包装条与挑错治具倾斜，从而半导体封装件能够从透明包装条中转移到挑错治具中，完成转载动作。
[0023]本申请还提供一种半导体封装件挑错治具，包括容置盒，固定连接在所述承接板上，包括上盖和下盖，所述上盖与所述下盖铰接，上盖和下盖磁性闭合形成容置腔；连接套，与容置盒固定连接，所述连接套与容置腔相连通基于上述技术方案，连接套用于连接透明包装条和挑错治具，将透明包装条部分插本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件的挑错方法，其特征在于，依序包括以下步骤：电性测试S1：对多个半导体封装件逐个进行电学性能测试，以剔除其中电学性能测试不合格的半导体封装件并将其中测试合格的半导体封住件包装在透明包装条中，用限位插销封住透明包装条；外观检测S2：对步骤S1中分组包装在所述透明包装条中的半导体封装件进行处于所述透明包装条中的外观检测，以确定外观检测不合格的半导体封装件在所述透明包装条中的位置；转载挑错S3：拔出透明包装条上的限位插销，以挑错治具转载步骤S2得到的所述透明包装条中的半导体封装件，并在所述挑错治具上挑拣出外观检测不合格的半导体封装件并用合格品替代，再将合格品与测试合格及外观检测合格的半导体封住件装载回所述透明包装条中，插上限位插销；堆叠存放S4：将步骤S3中的装载有全数合格的半导体封装件的所述透明包装条堆叠存放。2.根据权利要求1所述的半导体封装件的挑错方法，其特征在于：在步骤S3中的转载方法具体包括：将透明包装条与挑错治具对接使得两者的容纳空间相连通，再驱动透明包装条中的半导体封装件移动到挑错治具中已完成对半导体封装件的转载。3.根据权利要求2所述的半导体封装件的挑错方法，其特征在于：在步骤S2中一组半导体封装件进行外观检测，记录每条半导体封装件中不合格的半导体封装件所在的位置。4.根据权利要求3所述的半导体封装件的挑错方法，其特征在于：在步骤S3中，将半导体包装件从透明包装条中转移到挑错治具中，单独挑选出每组半导体封装件中的非合格品并转移到维修区域，在非合格品的位置上补上合格的半导体封装件，再将整组为合格的多个半导体封装件转移回透明包装条中。5.根据权利要求1所述的半导体封装件的挑错方法，其特征在于：在步骤S4中，半导体封装件成组堆叠存放，在存放区域设置计数尺。6.根据权利要求1所述的半导体封装件的挑错方法，其特征在于：在步骤S1中，剔除的方法具体包括：顺序移动半导体封装件，依据电学性能测试后...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏桦军，韩致峰，苏凯琳，
申请(专利权)人：深圳市桦沣实业有限公司，
类型：发明
国别省市：