本技术公开了一种便于安装的三引脚晶体管，包括安装底板，通过两组固定架与防护组件配合，使晶体管主体能稳定安装在安装底板表面，同时晶体管主体拆装方便，防护组件中防护套管和绝缘橡胶垫圈配合限位板，对引脚与晶体管主体连接处进行支撑防护，避免在引...

本实用新型公开了一种循环式二极管注塑机模，包括壳体，所述微型水泵进水端的抽水管与储液箱连通，所述微型水泵出水端的抽水管与环形水管连通，所述环形水管上阵列有多组呈倾斜设置的排水管；通过微型水泵、环形输水管与排水管的设置，通过半导体制冷片对...

本申请公开了一种半导体封装件的包装条转载包装卷带的工艺及设备，工艺包括以下步骤：供料S1：提供透明包装条，透明包装条内有半导体封装件；导料S2：逐排导出透明包装条内的半导体封装件；移料S3：提供往复摆动的吸取件，驱动吸取件将半导体封装件...

本申请公开了一种焊线推拉力测试的引线框架固定装置及固定方法，包括底座、测试载板和按压组件，底座上设置有限位槽，测试载板用于承载引线框架，测试载板能够滑移进限位槽内，按压组件设置在底座上，包括压板和压块，压板活动连接在底座上，压板在引线框...

本申请公开了一种半导体封装件的挑错方法、系统以及治具，挑错方法依序包括电性测试步骤、外观检测步骤、转载挑错步骤以及堆叠存放步骤，先进行电性测试的方式使得步骤最为精简，没有步骤赘余，半导体封装件的挑错系统包括电性测试装置、外观检测装置、替...

本申请涉及一种压模治具，包括夹持座与压模座。夹持座用于外界执行机构夹持，压模座的一端连接夹持座，相对远离夹持座的另一端开设有图形槽，图形槽的底面内由内向外依次设置有环形的第一成型部及第二成型部，第二成型部沿第一方向的厚度小于第一成型部沿...

本实用新型涉及一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管塑封框体，所述晶体管塑封框体内壁的底部固定安装有两个基岛本体，所述晶体管塑封框体的底部固定安装有极棒本体，所述晶体管塑封框体内壁的两侧均内嵌有导入轨框，两个所述导入轨框相邻的...

本实用新型公开了一种全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体本体和封装外壳，通过封装外壳对半导体本体进行防护，避免半导体本体因外绝缘层破损而出现漏电短路问题，且封装外壳包括下壳和上壳，上壳和下壳通过螺栓栓接固定，安装后易于拆卸，维修更换便捷...

本实用新型公开了一种贴片二极管塑封裁边工装，包括上压板、装置底板、塑封袋，所述塑封袋设置在装置底板的上端，所述上压板设置在塑封袋的上端，上压板的四个边角处设置有限位框，以便在使用时，将四个边角处的限位框插接在二极管的外端，以便能够快速定...

本实用新型公开了一种新型槽型联栅晶体管，包括设置在透明壳体的晶体管核心结构、伸缩棍、防护外壳，其特征在于：所述透明壳体内开设有透明壳空腔，所述透明壳体的侧端开设有透明壳管道，所述透明壳管道连通于透明壳空腔，所述透明壳体的侧端固定连接有三...

本实用新型公开了一种肖特基二极管，包括肖特基二极管本体，所述肖特基二极管本体包括上壳和下壳，所述上壳通过螺栓固定安装于下壳的上端，所述上壳上通过螺栓固定安装有散热板，所述散热板的下端固定连接有散热翅片，所述上壳上开设有散热孔，所述散热翅...

本实用新型公开了一种新型自动排片机抓料装置，包括固定架与第一固定板，所述第一齿条与第一齿轮啮合，所述第一齿条的底部固定安装有第一夹持块，所述第二齿轮与第二齿条啮合，所述第二齿条的底部固定安装有第二夹持块；通过第一马达、第二马达与第一齿条...

本实用新型公开了一种新型三极管引脚结构，包括防护壳和三极管主体，所述三极管主体的表面一体成型有密封座，所述三极管主体的内部延伸出第三引脚，所述第三引脚贯穿于密封座的表面，所述第三引脚的一端一体成型有第二引脚。通过防护壳的设置，能够对第一...

本实用新型公开了一种新型全封装式内绝缘半导体器件，属于半导体器件技术领域，包括半导体器件，所述半导体器件的外部安装有安装壳，所述安装壳的底部四周固定设有安装机构，所述安装机构包括固定块、连接板、安装块、旋钮、伸缩杆、放置槽和固定卡座，所...

本实用新型公开了一种改进散热型超低功耗半导体器件，包括超低功耗半导体主体和底座，所述超低功耗半导体主体的内部连通有半导体引脚，所述半导体引脚贯穿于超低功耗半导体主体的表面并延伸至外界。通过限位组件的设置，能够从超低功耗半导体主体与半导体...

本实用新型公开了一种新型塑料封装散热型MOS三极管，包括封装外壳，通过在封装外壳的上端设置有散热组件，通过散热组件中导热板与导热硅胶片配合，使芯片工作产生的热量通过导热硅胶片传递到导热板上，通过导热板一侧设置的散热翅片对导热板上热量进行...

本实用新型公开了一种带静电屏蔽结构效应晶体管，包括封装外壳、芯片和保护外壳，芯片设置于封装外壳的内部，封装外壳的一端固定连接有基片，通过将保护外壳设置为基板和防静电尼龙板制成，基板的外表面涂覆防静电漆，通过防静电漆和防静电尼龙板配合，使...

本实用新型公开了一种半导体料带冲切机中的拔料装置，包括机架、冲切机构与拨料机构，冲切机构包括冲切模具、冲切推杆与冲切推杆活塞杆底部固定连接的冲切刀具，冲切模具的上部开设有冲切槽位，冲切刀具位于冲切槽位的正上方，拨料机构包括拨料推杆与拨料...

本发明公开了一种横向变掺杂终端结构，包括埋氧层和设于所述埋氧层上的耐压层，所述耐压层包括主结区、倒角区和平行区；所述倒角区的浓度参数为NNOV(rc，χ)，所述平行区的浓度参数为NCON(χ)，所述耐压层的浓度参数为NADD(rc,χ)...