一种新型塑料封装散热型MOS三极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型塑料封装散热型MOS三极管，包括封装外壳，通过在封装外壳的上端设置有散热组件，通过散热组件中导热板与导热硅胶片配合，使芯片工作产生的热量通过导热硅胶片传递到导热板上，通过导热板一侧设置的散热翅片对导热板上热量进行散热，进而对芯片起到散热作用，在通过芯片两侧粘接的绝缘导热片，通过封装壳体两侧多组导热孔内设置的导热杆配合，对芯片的两侧进行导热，对装置进行散热，通过在封装外壳与引脚之间设置防护组件，通过防护组件中防护套管、弹性橡胶垫和第一绝缘橡胶圈的配合，对引脚防护的同时能够避免外界灰尘或气体通过该连接处侵蚀封装外壳与其内部组件，进一步增加装置使用寿命。进一步增加装置使用寿命。进一步增加装置使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种新型塑料封装散热型MOS三极管


[0001]本技术涉及三极管
，具体为一种新型塑料封装散热型MOS三极管。

技术介绍

[0002]三极管是一种电流控制电流的半导体器件，其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号，三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。
[0003]现有的MOS三极管结构较为简单，不具备良好的散热结构，三极管容易高温受损，因此需要时常更换，因此我们需要提出一种新型塑料封装散热型MOS三极管。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型塑料封装散热型MOS三极管，通过在封装外壳的上端设置散热组件，通过散热组件与导热硅胶片配合，对芯片进行散热，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种新型塑料封装散热型MOS三极管，包括封装外壳，所述封装外壳的内部设置有芯片，所述芯片的一侧设置有三组引脚，三组所述引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型塑料封装散热型MOS三极管，包括封装外壳(1)，其特征在于：所述封装外壳(1)的内部设置有芯片(2)，所述芯片(2)的一侧设置有三组引脚(3)，三组所述引脚(3)的一端穿过封装外壳(1)位于封装外壳(1)的外侧，所述引脚(3)与封装外壳(1)之间设置有防护组件(4)，所述芯片(2)的上端表面固定粘结有导热硅胶片(5)，所述封装外壳(1)位于导热硅胶片(5)的上方开设有阶梯通槽(6)，所述阶梯通槽(6)的内部通过螺栓(8)栓接固定有散热组件(7)，所述散热组件(7)包括导热板(71)、散热翅片(72)和两组倒L型固定板(73)，所述导热板(71)位于阶梯通槽(6)的内部，所述散热翅片(72)固定安装于导热板(71)的一侧，两组所述倒L型固定板(73)的竖板分别固定安装于导热板(71)的两端，所述倒L型固定板(73)的横板通过螺栓(8)与封装外壳(1)的侧壁固定连接，所述芯片(2)的两侧固定粘合有绝缘导热片(11)，所述封装外壳(1)的两侧均开设有导热孔(13)，所述导热孔(13)的内部均设置有导热杆(12)，且导热杆(12)的一端与绝缘导热片(11)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种新型塑料封装散热型MOS三极管，其特征在于：所述防护组件(4)包括防护套管(41)，所述防护套管(41)固定嵌装于封装外壳(1)的一侧，且防护套管(41)与封装外壳(1)连通，所述引脚(3)的一端穿过防护套管(41)与芯片(2)的一侧连接。3.根据权利要求2所述的一种新型塑料封装散热型MOS三极管，其特征在于：所述防护套管(41)与引脚(3)之间填充有弹性橡胶垫(42)，且防护套管(41)的一端内...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩致峰，李鹏，
申请(专利权)人：深圳市桦沣实业有限公司，
类型：新型
国别省市：