压模治具及固晶工艺制造技术

本申请涉及一种压模治具，包括夹持座与压模座。夹持座用于外界执行机构夹持，压模座的一端连接夹持座，相对远离夹持座的另一端开设有图形槽，图形槽的底面内由内向外依次设置有环形的第一成型部及第二成型部，第二成型部沿第一方向的厚度小于第一成型部沿第一方向的厚度。压模座的图形槽内由内向外设置有第一成型部及第二成型部，且第二成型部的厚度小于第二成型部的厚度。当压模座压在熔融态的焊锡时，对应在焊锡上形成外圈的凸起部以及内圈的凹陷部，焊锡在表面压力的作用下，外圈凸起部的焊锡向内圈的凹陷部移动，使得焊锡短暂地形成平整的表面，以在该状态下连接基板与电子元件，使得各连接处的厚度均匀一致，具备较好的连接稳定性。连接稳定性。连接稳定性。

【技术实现步骤摘要】
压模治具及固晶工艺


[0001]本申请涉及半导体封装
，特别是涉及一种压模治具及固晶工艺。

技术介绍

[0002]在半导体器件的生产过程中，经常需要利用压模治具将熔融态的焊锡由聚集在一起的水滴状压扁成片状，从而使得半导体器件与焊锡的接触面积更大，从而提高半导体器件的焊接后的可靠性。
[0003]现有技术中，压模治具的内腔为长方体结构，用于将焊锡印刷形成平整的焊接图案，提供较好的焊接效果。
[0004]然而，熔融态的焊锡作为液体存在表面张力，在压模过程后，焊锡层的表面由于表面张力重新以一定微小的弧度呈现曲面，使得焊锡层在竖直方向上的厚度分布不均匀，导致焊锡与半导体器件表面的结合不牢靠。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对上述焊锡层表面厚度分布不均匀的问题，提供一种压模治具。
[0006]一种压模治具，包括夹持座与压模座。所述夹持座用于外界执行机构夹持，所述压模座的一端连接所述夹持座，相对远离所述夹持座的另一端开设有图形槽，所述图形槽的底面内由内向外依次设置有环形的第一成型部及第二成型部，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压模治具，其特征在于，包括：夹持座(1)，用于外界执行机构夹持；压模座(2)，所述压模座(2)的一端连接所述夹持座(1)，相对远离所述夹持座(1)的另一端开设有图形槽(20)，所述图形槽(20)的底面内由内向外依次设置有环形的第一成型部(21)及第二成型部(22)，所述第二成型部(22)沿第一方向的厚度小于所述第一成型部(21)沿所述第一方向的厚度。2.根据权利要求1所述的压模治具，其特征在于，所述第一成型部(21)在所述第一方向上的厚度由内向外逐渐降低。3.根据权利要求2所述的压模治具，其特征在于，所述第一成型部(21)在所述第一方向上的厚度变化率由内向外逐渐增加。4.根据权利要求1所述的压模治具，其特征在于，所述图形槽(20)的底面还设置有第三成型部(23)，所述第三成型部(23)环绕所述第二成型部(22)设置，所述第二成型部(22)沿所述第一方向的厚度小于所述第三成型部(23)沿所述第一方向的厚度。5.根据权利要求1所述的压模治具，其特征在于，所述第一成型部(21)被配置为矩形结构，所述第二成型部(22)被配置...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏桦军，韩致峰，苏凯琳，
申请(专利权)人：深圳市桦沣实业有限公司，
类型：发明
国别省市：