真空铺球机构制造技术

本发明专利技术公开了一种真空铺球机构，包含：铺球模块，用于进行铺球；翻转模块，翻转模块与铺球模块相连，用于翻转铺球模块。本发明专利技术采用在铺球治具长度方向上Z轴旋转，铺球模块倾斜45

【技术实现步骤摘要】
真空铺球机构


[0001]本专利技术涉及焊料球铺球
，特别涉及一种真空铺球机构。
[0002]
技术介绍

[0003]随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产，BGA(Ball Grid Array)封装，即球栅阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接,BGA封装器件的I/O数主要由封装体的尺寸和焊球节距决定，由于BGA封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基板下面，因而可极大地提高器件的I/O数，缩小封装体尺寸，节省组装的占位空间。将焊料球以阵列形式排布在封装基板下面，需要植球头以球栅阵列形式将焊料球抓取然后植入基板。
[0004]现有技术方案：如图1所示，将焊料球放入托盘中并加振动，然后植球头打开真空，开始抓球，抓球完成后由植球头植球。存在吸球效率低，植球头吸满球耗时较久且真空吸力大小不好调节，真空吸力过大容易叠球，真空吸力过小容易漏球。
[0005]如图2所示，机架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空铺球机构，其特征在于，包含：铺球模块，用于进行铺球；翻转模块，所述翻转模块与所述铺球模块相连，用于翻转所述铺球模块。2.如权利要求1所述真空铺球机构，其特征在于，所述铺球模块包含：底板，所述底板与所述翻转模块相连；铺球盒，所述铺球盒滑动连接在所述底板上，用于格挡待铺球的焊料球；驱动组件，所述驱动组件与所述铺球盒、所述底板相连，用于驱动所述铺球盒在所述底板上移动；铺球治具，所述铺球治具嵌设在所述底板的顶部，且所述铺球治具的顶部表面与所述底板的顶部表面处于同一水平高度，所述铺球治具的顶部设有若干装球孔，用于放置焊锡球；真空组件，所述真空组件与所述底板、所述若干装球孔相连，用于提供真空吸附力。3.如权利要求2所述真空铺球机构，其特征在于，所述驱动组件包含：电机，所述电机与所述底板相连；皮带传动机构，所述皮带传动机构与所述底板相连，所述皮带传动机构的输入端与所述电机的输出端相连，所述皮带传动机构的输出端与所述铺球盒相连，用于传递所述电机的驱动力。4.如权利要求2所述真空铺球机构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林海涛，赵凯，梁猛，解梦坤，刘钰，
申请(专利权)人：上海世禹精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：