多站式双面贴标机制造技术

本发明专利技术公开了一种多站式双面贴标机，包含：主体框架；输入流道，输入流道设置在主体框架上，用于输入待加工的基板；转运流道，转运流道与主体框架相连，且位于输入流道的一侧，用于转运放置基板；输出流道，输出流道与主体框架相连，且位于转运流道的一侧，用于输出加工后的基板；两对贴胶带模块，两对贴胶带模块与主体框架的两侧相连，其中一对贴胶带模块位于输入流道的两侧，另外一对贴胶带模块位于输出流道的两侧，用于对基板的四周外圈双面进行贴胶带；输送模块，输送模块与主体框架相连。本发明专利技术解决了现有技术针对大型印刷电路板四周外圈双面的贴胶操作存在的问题，可以连续稳定高效的进行电路板四周外圈双面贴胶作业。效的进行电路板四周外圈双面贴胶作业。效的进行电路板四周外圈双面贴胶作业。

【技术实现步骤摘要】
多站式双面贴标机


[0001]本专利技术涉及贴标机
，特别涉及一种多站式双面贴标机。
[0002]
技术介绍

[0003]在一种大型印刷电路板的制造工艺中，由于电路板设计之初，电路板上镀/化金工艺之后，除了目标产品上形成金镀层，大板外圈的无效区域也形成了金镀层。在进入酸洗工艺前，需要将无效区域的金镀层贴上防腐蚀耐高温的胶带保护起来，目的一是减少酸洗溶液的消耗，二是后续裁切工艺可以单独将无效区别收集起来集中回收金。
[0004]现有技术：现有的小型印刷电路板上贴胶带方式多为贴胶机构单面局部贴，因为小型印刷电路板制作工艺与大型电路板有差异。而现有的大型印刷电路板处理的方式有如下几种，1、采用人工将其外圈和双面贴好胶；2、贴胶机构单面局部贴胶，最后再由机器统一投入到酸洗池中；3、采用单站式的双面贴胶机。
[0005]现有技术中，单侧设置贴胶带机构，是针对老式小型硬质印刷电路板，用于当前工序靠前的有薄有厚的大型电路板效率非常的低下；而人工贴胶带一是不整齐可能漏区域，二是粘贴不牢易产生气泡，导致酸洗溶液残留，对后续的工艺环节产生污染；单站式的贴胶机则面临着效率低的问题，一次只能贴一边，需要多次翻转、旋转、最后复位，贴胶工艺所需时间长。
[0006]
技术实现思路

[0007]根据本专利技术实施例，提供了一种多站式双面贴标机，包含：主体框架；输入流道，输入流道设置在主体框架上，用于输入待加工的基板；转运流道，转运流道与主体框架相连，且位于输入流道的一侧，用于转运放置基板；输出流道，输出流道与主体框架相连，且位于转运流道的一侧，用于输出加工后的基板；两对贴胶带模块，两对贴胶带模块与主体框架的两侧相连，其中一对贴胶带模块位于输入流道的两侧，另外一对贴胶带模块位于输出流道的两侧，用于对基板的四周外圈双面进行贴胶带；输送模块，输送模块与主体框架相连，用于对输入流道输入的待加工的基板进行输送。
[0008]进一步，转运流道包含：一对支撑架，一对支撑架与主体框架相连，且一对支撑架设置在输入流道和输出流道之间；
若干对凸起，若干对凸起分别均匀的设置在一对支撑架上。
[0009]进一步，还包含：整列机构，整列机构与输入流道相连，用于对输入流道输入的待加工的基板进行整平。
[0010]进一步，任一贴胶带模块包含：安装架，安装架的一侧与主体框架相连；贴胶机构，贴胶机构设置在安装架的另一侧，用于对基板进行贴胶带；裁切机构，裁切机构设置在安装架的另一侧，用于对裁切贴胶带。
[0011]进一步，输送模块包含：第一输送模块，第一输送模块与主体框架相连，用于将输入流道上的基板输送至转运流道上；第二输送模块，第二输送模块与主体框架相连，用于将转运流道上的基板输送至输出流道上。
[0012]进一步，第一输送模块包含：第一直线模组，第一直线模组设置在主体框架上，用于提供直线运动的驱动力；第一顶升机构，第一顶升机构设置在第一直线模块的输出端，第一顶升机构的底部与主体框架滑动连接，第一顶升机构位于输入流道的底部，用于提供升降的驱动力；第二直线模组，第二直线模组设置在主体框架上，用于提供直线运动的驱动力；第一旋转机构，第一旋转机构设置在第二直线模组的输出端上，第一旋转机构与主体框架滑动连接，用于提供旋转的驱动力；第一吸附机构，第一吸附机构设置在第一旋转机构的输出端，第一吸附机构位于输入流道的顶部，用于吸附基板。
[0013]进一步，第一吸附机构包含：第一吸附板，第一吸附板与第一旋转机构的输出端相连，第一吸附板位于输入流道的顶部；若干第一吸盘，若干第一吸盘设置在第一吸附板的底部。
[0014]进一步，第二输送模块包含：第三直线模组，第三直线模组设置在主体框架上，用于提供直线运动的驱动力；第二顶升机构，第二顶升机构设置在第三直线模组的输出端，第二顶升机构的底部与主体框架滑动连接，第二顶升机构位于输出流道的底部，用于提供升降的驱动力；第四直线模组，第四直线模组设置在主体框架上，用于提供直线运动的驱动力；第二旋转机构，第二旋转机构设置在第四直线模组的输出端上，第二旋转机构与主体框架滑动连接，用于提供旋转的驱动力；第二吸附机构，第二吸附机构设置在第二旋转机构的输出端，第二吸附机构位于输出流道的顶部，用于吸附基板。
[0015]进一步，第二吸附机构包含：第二吸附板，第二吸附板与第二旋转机构的输出端相连，第二吸附板位于输出流道的顶部；若干第二吸盘，若干第二吸盘设置在第二吸附板的底部。
[0016]根据本专利技术实施例的多站式双面贴标机，解决了现有技术针对大型印刷电路板四
周外圈双面的贴胶操作存在的问题，可以连续稳定高效的进行电路板四周外圈双面贴胶作业。
[0017]要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。
[0018]附图说明
[0019]图1为根据本专利技术实施例多站式双面贴标机的立体结构示意图。
[0020]图2为根据本专利技术实施例多站式双面贴标机的主视结构示意图。
[0021]图3为根据本专利技术实施例多站式双面贴标机的左视结构示意图。
[0022]图4为根据本专利技术实施例多站式双面贴标机的俯视结构示意图。
[0023]图5为根据本专利技术实施例多站式双面贴标机的输入流道、转运流道以及输出流道的立体结构示意图。
[0024]图6为根据本专利技术实施例多站式双面贴标机的其中一对贴胶机构的立体结构示意图。
[0025]图7为根据本专利技术实施例多站式双面贴标机的第一顶升机构、第二顶升机构处的立体结构示意图。
[0026]图8为根据本专利技术实施例多站式双面贴标机的第二旋转机构、第二吸附机构处的立体结构示意图。
[0027]具体实施方式
[0028]以下将结合附图，详细描述本专利技术的优选实施例，对本专利技术做进一步阐述。
[0029]首先，将结合图1~8描述根据本专利技术实施例的多站式双面贴标机，用于对大型印刷电路板四周外圈双面进行贴胶，其应用场景很广。
[0030]如图1~8所示，本专利技术实施例的多站式双面贴标机，具有主体框架1、输入流道2、转运流道、输出流道4、两对贴胶带模块以及输送模块。
[0031]具体地，如图1~5所示，输入流道2设置在主体框架1上，输入流道2可为皮带输送机，用于输入待加工的基板。输入流道2的端部设有阻挡块21，用于进行对基板进行限位。
[0032]具体地，如图1~5所示，转运流道与主体框架1相连，且位于输入流道2的一侧，用于转运放置基板。转运流道包含：一对支撑架31以及若干对凸起32。一对支撑架31与主体框架1相连，且一对支撑架31设置在输入流道2和输出流道4之间；若干对凸起32分别均匀的设置在一对支撑架31上，用于支撑放置基板。且在输出流道4和输入流道2之间还可以设置加强板33，用于加强基板的支撑。
[0033]具体地，如图1~5所示，输出流道4与主体框架1相连，且位于转运流道的一侧，输出流道4可为皮带输送机，用于输出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多站式双面贴标机，其特征在于，包含：主体框架；输入流道，所述输入流道设置在所述主体框架上，用于输入待加工的基板；转运流道，所述转运流道与所述主体框架相连，且位于所述输入流道的一侧，用于转运放置基板；输出流道，所述输出流道与所述主体框架相连，且位于所述转运流道的一侧，用于输出加工后的基板；两对贴胶带模块，所述两对贴胶带模块与所述主体框架的两侧相连，其中一对所述贴胶带模块位于所述输入流道的两侧，另外一对所述贴胶带模块位于所述输出流道的两侧，用于对基板的四周外圈双面进行贴胶带；输送模块，所述输送模块与所述主体框架相连，用于对所述输入流道输入的待加工的基板进行输送。2.如权利要求1所述多站式双面贴标机，其特征在于，所述转运流道包含：一对支撑架，所述一对支撑架与所述主体框架相连，且所述一对支撑架设置在所述输入流道和所述输出流道之间；若干对凸起，所述若干对凸起分别均匀的设置在所述一对支撑架上。3.如权利要求1所述多站式双面贴标机，其特征在于，还包含：整列机构，所述整列机构与所述输入流道相连，用于对所述输入流道输入的待加工的基板进行整平。4.如权利要求1所述多站式双面贴标机，其特征在于，任一所述贴胶带模块包含：安装架，所述安装架的一侧与所述主体框架相连；贴胶机构，所述贴胶机构设置在所述安装架的另一侧，用于对基板进行贴胶带；裁切机构，裁切机构设置在所述安装架的另一侧，用于对裁切贴胶带。5.如权利要求1所述多站式双面贴标机，其特征在于，所述输送模块包含：第一输送模块，所述第一输送模块与所述主体框架相连，用于将所述输入流道上的基板输送至所述转运流道上；第二输送模块，所述第二输送模块与所述主体框架相连，用于将所述转运流道上的基板输送至所述输出流道上。6.如权利要求5所述多站式双面贴标机，其特征在于，所述第一输送模块包含：第一直线模组，所述第一直线模组设置在所述主体框架上，用于提供直线运动的驱动力；...

【专利技术属性】
技术研发人员：林海涛，赵凯，梁猛，时威，石洋，张恒涛，
申请(专利权)人：上海世禹精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：