一种改进散热型超低功耗半导体器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进散热型超低功耗半导体器件，包括超低功耗半导体主体和底座，所述超低功耗半导体主体的内部连通有半导体引脚，所述半导体引脚贯穿于超低功耗半导体主体的表面并延伸至外界。通过限位组件的设置，能够从超低功耗半导体主体与半导体引脚的连接处对半导体引脚进行限位，能够防止超低功耗半导体主体与半导体引脚之间的连接处出现断裂，降低了超低功耗半导体主体的损耗率，通过散热组件的设置，能够在超低功耗半导体主体底部进行良好的散热，同时通过支撑组件的设置使得超低功耗半导体主体不会与固定物直接贴合连接，能够对散热组件起到辅助作用。能够对散热组件起到辅助作用。能够对散热组件起到辅助作用。

【技术实现步骤摘要】
一种改进散热型超低功耗半导体器件


[0001]本技术涉及半导体器件
，具体为一种改进散热型超低功耗半导体器件。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，它可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，其中在使用半导体器件的过程中，通过使半导体器件中的连接引脚与固定物进行焊接，进而使用半导体器件；
[0003]但在实际的使用安装过程中，易导致半导体与引脚的连接处发生断裂，进而提高了半导体器件的损坏率，同时缩短了半导体器件的使用寿命，而且在使用半导体器件的过程中通常使半导体器件直接固定物贴合连接，不利于半导体器件的散热，进而在实际的使用过程中增大了能耗。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种改进散热型超低功耗半导体器件，通过限位组件对半导体引脚进行防护，通过散热组件和支撑组件从超低功耗半导体器件的底部进行散热，以解决上述
技术介绍
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进散热型超低功耗半导体器件，包括超低功耗半导体主体(1)和底座(2)，其特征在于：所述超低功耗半导体主体(1)的内部连通有半导体引脚(3)，所述半导体引脚(3)贯穿于超低功耗半导体主体(1)的表面并延伸至外界，所述底座(2)的表面设置有限位组件；所述限位组件包括卡边(7)、限位槽(12)和固定条(6)，所述底座(2)的顶部一体成型有两组卡边(7)，所述超低功耗半导体主体(1)放置于底座(2)的顶部，且所述超低功耗半导体主体(1)卡合于两组卡边(7)之间，所述卡边(7)的表面开设有限位槽(12)，所述半导体引脚(3)卡合于限位槽(12)的内部，所述卡边(7)的顶部通过螺钉固定安装有固定条(6)，所述固定条(6)的底部与半导体引脚(3)的顶部相接触，所述底座(2)的底部设置有支撑组件，所述底座(2)的表面设置有散热组件。2.根据权利要求1所述的一种改进散热型超低功耗半导体器件，其特征在于：所述散热组件包括散热槽(9)和分隔条(10)，所述底座(2)的表面开设有散热槽(9)，所述散热槽(9)的内壁一体成型有分隔条(10)。3.根据权利要求1所述的一种改进散热型超低功耗半导体器件，其特征在于：所述支撑组件包括支撑板(4)、活动柱(5)、固定柱(8)和顶板(17)，所述支撑板(4)的表面一体成型有固定柱(8)，所述活动柱(5)插接于固定柱(8)的内部，且所述活动柱(5)的顶部焊接有顶板(17)，所述顶板(17)粘接于底座(2)的底部，所述固定柱(8)与活动柱(5)的内部设置有弹性组件。4.根据权利要求2所述的一种改进散热型超低功耗半导体器件，其特征在于：所述散热槽(9)的内壁一体成型有固定梁(11)，所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小刚，周彬彬，李秀玲，
申请(专利权)人：深圳市桦沣实业有限公司，
类型：新型
国别省市：