温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种改进散热型超低功耗半导体器件，包括超低功耗半导体主体和底座，所述超低功耗半导体主体的内部连通有半导体引脚，所述半导体引脚贯穿于超低功耗半导体主体的表面并延伸至外界。通过限位组件的设置，能够从超低功耗半导体主体与半导体引脚...
该专利属于深圳市桦沣实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市桦沣实业有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。