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本实用新型公开了一种全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体本体和封装外壳，通过封装外壳对半导体本体进行防护，避免半导体本体因外绝缘层破损而出现漏电短路问题，且封装外壳包括下壳和上壳，上壳和下壳通过螺栓栓接固定，安装后易于拆卸，维修更换便捷，节...
该专利属于深圳市桦沣实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市桦沣实业有限公司授权不得商用。

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