半导体封装结构制造技术

本申请提供的半导体封装结构，利用阻挡体遮住排气孔以阻挡外部污染物经由排气孔进入，降低外部污染物污染或损坏电子元件的感测面的风险。的风险。的风险。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及半导体封装结构。

技术介绍

[0002]在光学封装结构中，通常采用盖体来保护光学元件免受湿气、灰尘、微粒等影响，盖体固定于基板上形成了凹槽。为了避免产生“爆米花”效应(popcorn effect)，通常在基板上设置排气孔以排出凹槽中的气体。但外部的污染物可能经由排气孔进入凹槽内污染或损坏光学元件，降低了良率。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种半导体封装结构，包括：
[0004]基板，具有排气孔；
[0005]阻挡体，设于所述基板的上方，所述阻挡体在所述基板的竖直投影区域与所述排气孔重叠。
[0006]在一些可选的实施方式中，所述排气孔与所述阻挡体非接触。
[0007]在一些可选的实施方式中，所述阻挡体具有延伸部。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述阻挡体的靠近所述基板的一侧具有凹槽。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述延伸部设于所述排气孔的上方，所述排气孔与所述延伸部非接触。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述凹槽设于所述阻挡体的外侧壁与所述排气孔之间。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述延伸部位于所述排气孔的内侧。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述凹槽位于所述排气孔的上方。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述凹槽具有阶梯状结构。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述阶梯状结构的阶梯高度由外朝内逐渐降低。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述半导体封装结构还包括：
[0016]盖体，设于所述阻挡体上，所述盖体、所述阻挡体及所述基板共同形成一腔体。
[0017]在一些可选的实施方式中，所述半导体封装结构还包括：
[0018]电子元件，设于所述基板上且位于所述腔体内。
[0019]在一些可选的实施方式中，所述排气孔与所述阻挡体接触，所述凹槽延伸至所述腔体且与所述腔体连通。
[0020]在一些可选的实施方式中，所述半导体封装结构还包括：
[0021]胶体，设于所述阻挡体与所述基板之间，以使所述阻挡体固定于所述基板上。
[0022]在一些可选的实施方式中，所述排气孔与所述胶体非接触。
[0023]本申请提供的半导体封装结构，利用阻挡体遮住排气孔以阻挡外部污染物经由排气孔进入，降低外部污染物污染或损坏电子元件的感测面的风险。
附图说明
[0024]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0025]图1至图5是根据本申请的半导体封装结构的第一结构示意图至第五结构示意图。
[0026]符号说明：
[0027]1‑
基板，11
‑
排气孔，2
‑
阻挡体，21
‑
延伸部，22
‑
凹槽，3
‑
胶体，4
‑
电子元件，5
‑
盖体，6
‑
腔体，7
‑
导线，8
‑
空隙。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例对说明本申请的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本申请所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关技术相关的部分。
[0029]需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本申请可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本申请可实施的范畴。
[0030]还需要说明的是，本申请的实施例对应的纵向截面可以为对应前视图方向截面，横向截面可以为对应右视图方向截面，而水平截面可以为对应上视图方向截面。
[0031]应容易理解，本申请中的“在...上”、“在...之上”和“在...上面”的含义应该以最广义的方式解释，使得“在...上”不仅意味着“直接在某物上”，而且还意味着包括存在两者之间的中间部件或层的“在某物上”。
[0032]此外，为了便于描述，本申请中可能使用诸如“在...下面”、“在...之下”、“下部”、“在...之上”、“上部”等空间相对术语来描述一个元件或部件与附图中所示的另一元件或部件的关系。除了在图中描述的方位之外，空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同方位。设备可以以其他方式定向(旋转90
°
或以其他定向)，并且在本申请中使用的空间相对描述语可以被同样地相应地解释。另外，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0033]图1是根据本申请的半导体封装结构的第一结构示意图。如图1所示，该半导体封装结构包括基板1、阻挡体2、盖体5及电子元件4。其中，阻挡体2设于基板1的上方，盖体5设于阻挡体2的上方，盖体5、阻挡体2及基板1共同定义一腔体6。电子元设于基板1上且位于腔体6内。
[0034]在本实施例中，电子元件4可以包括微机电系统(MEMS,Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，MEMS)元件，例如光学传感器、湿度传感器等。电子元件4还可以包括专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)芯片。
[0035]在本实施例中，盖体5可以起到保护电子元件4的作用，例如可以采用玻璃、金属、
硅、陶瓷等材质。在一个场景中，当半导体封装结构应用于光学传感器时，盖体5可以采用玻璃材质供光线通过。盖体5也可以采用设有开窗的金属等不透光材质，供光线从开窗通过。
[0036]在本实施例中，基板1可以包括有机物和/或无机物，有机物例如可以是：聚酰胺纤维(Polyamide，PA)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、环氧树脂(Epoxy)、聚对苯撑苯并二噁唑(Poly
‑
p
‑
phenylene benzobisoxazole，PBO)纤维、FR
‑
4环氧玻璃布层压板、PP(PrePreg，预浸材料或称为半固化树脂、半固化片)、ABF(Ajinomoto Build
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括：基板，具有排气孔；阻挡体，设于所述基板的上方，所述阻挡体在所述基板的竖直投影区域与所述排气孔重叠，所述排气孔与所述阻挡体非接触；盖体，设于所述阻挡体上，所述盖体、所述阻挡体及所述基板共同形成一腔体；电子元件，设于所述基板上且位于所述腔体内。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述阻挡体具有延伸部，所述延伸部设于所述排气孔的上方，所述排气孔与所述延伸部非接触。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述阻挡体的靠近所述基板的一侧具有凹槽。4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述凹槽设于所述阻挡体的外侧壁与所述排气孔之间。5.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许嘉芸，陈盈仲，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：