半导体封装结构制造技术

本申请提供的半导体封装结构，利用阻挡体遮住排气孔以阻挡外部污染物经由排气孔进入，降低外部污染物污染或损坏电子元件的感测面的风险。的风险。的风险。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及半导体封装结构。

技术介绍

[0002]在光学封装结构中，通常采用盖体来保护光学元件免受湿气、灰尘、微粒等影响，盖体固定于基板上形成了凹槽。为了避免产生“爆米花”效应(popcorn effect)，通常在基板上设置排气孔以排出凹槽中的气体。但外部的污染物可能经由排气孔进入凹槽内污染或损坏光学元件，降低了良率。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种半导体封装结构，包括：
[0004]基板，具有排气孔；
[0005]阻挡体，设于所述基板的上方，所述阻挡体在所述基板的竖直投影区域与所述排气孔重叠。
[0006]在一些可选的实施方式中，所述排气孔与所述阻挡体非接触。
[0007]在一些可选的实施方式中，所述阻挡体具有延伸部。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述阻挡体的靠近所述基板的一侧具有凹槽。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述延伸部设于所述排气孔的上方，所述排气孔与所述延伸部非接触。/>[0010]在一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括：基板，具有排气孔；阻挡体，设于所述基板的上方，所述阻挡体在所述基板的竖直投影区域与所述排气孔重叠，所述排气孔与所述阻挡体非接触；盖体，设于所述阻挡体上，所述盖体、所述阻挡体及所述基板共同形成一腔体；电子元件，设于所述基板上且位于所述腔体内。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述阻挡体具有延伸部，所述延伸部设于所述排气孔的上方，所述排气孔与所述延伸部非接触。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述阻挡体的靠近所述基板的一侧具有凹槽。4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述凹槽设于所述阻挡体的外侧壁与所述排气孔之间。5.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许嘉芸，陈盈仲，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：