芯片封装结构及其制造方法技术

提供了一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括布线基板。芯片封装结构包括第一芯片结构，位于布线基板上。芯片封装结构包括一散热盖，位于布线基板上并覆盖第一芯片结构。散热盖包括环形结构和顶板。环状结构围绕第一芯片结构。顶板覆盖环状结构与第一芯片结构。第一芯片结构具有第一侧壁及与第一侧壁相对的第二侧壁，第一侧壁与环状结构之间的第一间距小于第二侧壁与环状结构之间的第二间距，顶板具有第一开口，第一开口具有彼此面对的第一内壁及第二内壁。一内壁及第二内壁。一内壁及第二内壁。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及其制造方法


[0001]本公开是有关于半导体技术，且特别是有关于芯片封装体。

技术介绍

[0002]半导体装置用于各种电子应用中，例如个人电脑、手机、数码相机和其他电子设备。半导体装置通常通过在半导体基板上依序沉积绝缘层或介电层、导电层和半导体层，并使用微影制程和蚀刻制程图案化各种材料层以在其上形成电路部件和元件来制造。
[0003]许多集成电路(integrated circuits,IC)通常制造在半导体晶圆上。IC的材料及设计的技术进步已经产生了几代的IC。每一代都有比上一代更小、更复杂的电路。晶圆的裸晶(die)可以被加工和封装，并且用于封装的各种技术已被开发。由于芯片封装结构可能需要包括多个具有多种功能的芯片，因此形成可靠的多芯片的芯片封装结构是一个挑战。

技术实现思路

[0004]本公开实施例提供了一种芯片封装结构，包括：布线基板；第一芯片结构，位于该布线基板上；以及散热盖，位于布线基板上并覆盖第一芯片结构，其中散热盖包括环状结构及顶板，环状结构围绕第一芯片结构，顶板覆盖环状结构及第一芯片结构，第一芯片结构具有第一侧壁及与第一侧壁相对的第二侧壁，第一侧壁与环状结构之间的第一间距小于第二侧壁与环状结构之间的第二间距，顶板具有第一开口，第一开口具有彼此面对的第一内壁及第二内壁，且在散热盖及第一芯片结构的俯视图下，第一内壁及第二内壁位于第一侧壁与环状结构之间。
[0005]本公开实施例提供了一种芯片封装结构，包括：布线基板；第一芯片结构及第二芯片结构，位于布线基板上且彼此隔开一间隙；以及散热盖，位于布线基板上并覆盖第一芯片结构，其中散热盖包括环状结构及顶板，环状结构围绕第一芯片结构及第二芯片结构，顶板覆盖环状结构及第一芯片结构，环状结构具有第一部分及第二部分，第一芯片结构及第二芯片结构位于第一部分与第二部分之间，第一部分比第二部分更靠近第一芯片结构，且顶板具有第一开口，位于间隙与第一部分之间。
[0006]本公开实施例提供了一种芯片封装结构的制造方法，包括：设置第一芯片结构于布线基板上；以及形成散热盖于布线基板上，其中散热盖覆盖第一芯片结构，散热盖包括环状结构及顶板，环状结构围绕第一芯片结构，顶板覆盖环状结构及第一芯片结构，第一芯片结构具有彼此相对的第一侧壁及第二侧壁，第一侧壁比第二侧壁更靠近环状结构，顶板具有第一开口，位于第一侧壁与环状结构之间，第一开口具有彼此面对的第一内壁及第二内壁，且在散热盖及第一芯片结构的俯视图中，第二内壁位于第一内壁与第一侧壁之间。
附图说明
[0007]以下将配合所附图式详述本公开实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，各种特征并未按照比例绘制且仅用以说明例示。事实上，可任意地放大或缩小元件的尺寸，以
清楚地表现出本公开实施例的特征。
[0008]图1A
‑
图1D是根据一些实施例的用于形成芯片封装结构的制程的各个阶段的剖面图。
[0009]图1A
‑
1至图1D
‑
1是根据一些实施例的图1A
‑
图1D中芯片封装结构的俯视图。
[0010]图1A
‑
2是根据一些实施例的剖面图，绘示出图1A
‑
1中沿剖线II
‑
II
’
的芯片封装结构的剖面图。
[0011]图1B
‑
2是根据一些实施例的剖面图，绘示出图1B
‑
1中沿剖线II
‑
II
’
的芯片封装结构的剖面图。
[0012]图1D
‑
2是根据一些实施例的剖面图，绘示出图1D
‑
1中沿剖线II
‑
II
’
的芯片封装结构的剖面图。
[0013]图1D
‑
3是根据一些实施例的透视图，绘示出图1D中的芯片封装结构。
[0014]图2A是根据一些实施例的芯片封装结构的俯视图。
[0015]图2B是根据一些实施例的剖面图，绘示出图2A中沿剖线2B
‑
2B
’
的芯片封装结构的剖面图。
[0016]图3A是根据一些实施例的芯片封装结构的俯视图。
[0017]图3B是根据一些实施例的剖面图，绘示出图3A中沿剖线3B
‑
3B
’
的芯片封装结构的剖面图。
[0018]图4是根据一些实施例的芯片封装结构的俯视图。
[0019]图5是根据一些实施例的芯片封装结构的俯视图。
[0020]图6是根据一些实施例的芯片封装结构的俯视图。
[0021]图7是根据一些实施例的芯片封装结构的俯视图。
[0022]图8是根据一些实施例的芯片封装结构的俯视图。
[0023]图9是根据一些实施例的芯片封装结构的俯视图。
[0024]图10A是根据一些实施例的芯片封装结构的俯视图。
[0025]图10B是根据一些实施例的剖面图，绘示出图10A中沿剖线10B
‑
10B
’
的芯片封装结构的剖面图。
[0026]图10C是根据一些实施例的剖面图，绘示出图10A中沿剖线10C
‑
10C
’
的芯片封装结构的剖面图。
[0027]图11A是根据一些实施例的芯片封装结构的俯视图。
[0028]图11B是根据一些实施例的剖面图，绘示出图11A中沿剖线11B
‑
11B
’
的芯片封装结构的剖面图。
[0029]图12A是根据一些实施例的芯片封装结构的俯视图。
[0030]图12B是根据一些实施例的剖面图，绘示出图12A中沿剖线12B
‑
12B
’
的芯片封装结构的剖面图。
[0031]图13A
‑
图13B是根据一些实施例的用于形成芯片封装结构的制程的各个阶段的剖面图。
[0032]图13A
‑
1至图13B
‑
1是根据一些实施例的图13A
‑
图13B中的俯视图。
[0033]图13B
‑
2是根据一些实施例的剖面图，绘示出图13B
‑
1中沿剖线II
‑
II
’
的芯片封装结构的剖面图。
[0034]其中，附图标记说明如下：
[0035]100：芯片封装结构；
[0036]110：布线基板；
[0037]112：介电结构；
[0038]114：布线层；
[0039]116：导电通孔；
[0040]122：芯片结构；
[0041]122
’
：芯片结构；
[0042]122a：侧壁；
[0043]122a
’<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括：一布线基板；一第一芯片结构，位于该布线基板上；以及一散热盖，位于该布线基板上并覆盖该第一芯片结构，其中该散热盖包括一环状结构及一顶板，该环状结构围绕该第一芯片结构，该顶板覆盖该环状结构及该第一芯片结构，该第一芯片结构具有一第一侧壁及与该第一侧壁相对的一第二侧壁，该第一侧壁与该环状结构之间的一第一间距小于该第二侧壁与该环状结构之间的一第二间距，该顶板具有一第一开口，该第一开口具有彼此面对的一第一内壁及一第二内壁，且在该散热盖及该第一芯片结构的俯视图下，该第一内壁及该第二内壁位于该第一侧壁与该环状结构之间。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中该第一芯片结构具有一第三侧壁，连结于该第一侧壁与该第二侧壁之间，该第一芯片结构具有一第一边角，位于该第一侧壁与该第三侧壁之间，且该第一开口位于该第一边角与该环状结构之间。3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其中该第一芯片结构具有一第四侧壁，与该第三侧壁相对，该第一芯片结构具有一第二边角，位于该第一侧壁与该第四侧壁之间，且该第一开口更位于该第二边角与该环状结构之间。4.如权利要求2所述的芯片封装结构，其中该第一芯片结构具有一第四侧壁，邻近该第一侧壁与该第二侧壁，该第一芯片结构具有一第二边角，位于该第一侧壁与该第四侧壁之间，该顶板更具有一第二开口，位于该第二边角与该环状结构之间，且该第二开口与该第一开口间隔开。5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中该第一芯片结构具有一第一边角邻近该第一侧壁，该第一开口具有一第一宽部及一窄部，该第一宽部宽于该窄部，且该第一宽部位于该第一边角与该环状结构之间。6.一种芯片封装结构，包括：一布线基板；一第一芯片结构及一第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶书伸，杨哲嘉，林昱圣，汪金华，林柏尧，郑心圃，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：