表面贴装射频金属封装件制造技术

发明专利技术公开的一种表面贴装射频金属封装件，结构紧凑、气密等级高、散热优异。本发明专利技术通过下述技术方案实现：三芯低频玻珠通过两端沿半导体芯片长边中心线对称的椭圆孔，单芯射频玻珠通过两端沿半导体芯片宽边中心线对称的圆形装配孔一起焊接在盒形金属壳体上，金属壳体底部设置有矩形金属台以及圆周围绕在单芯射频玻珠周围的金属柱，矩形金属台、单芯片射频玻珠内导体和三芯低频玻珠内导体的下边缘位于同一水平面上，半导体芯片连接射频印制板，通过射频玻珠实现与外界的射频互联，半导体芯片的供电与控制端口经过其周边滤波器器件键合到低频玻珠上，实现与外界的低频互联，金属盖板通过激光封焊焊接在盒形金属壳体上从而实现高气密等级密封。现高气密等级密封。

【技术实现步骤摘要】
表面贴装射频金属封装件


[0001]本专利技术涉及半导体封装领域中的一种表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)，更具体地，涉及一种气密等级高、散热优异、工作在射频频段、结构紧凑、可适配现代化表面贴装工艺的金属封装件。
技术背景
[0002]半导体芯片需要进行封装后才能使用，封装主要有4个重要功能，即保护芯片以免由环境和传递引起损坏；为芯片的信号输入和输出提供互联；芯片的物理支撑；散热。一般而言，半导体芯片到最终电子产品需经过三级封装，第一级封装为将分离的半导体芯片封装成独立的功能模块；第二级封装为将这些功能模块安装到母体印制板上以实现整体功能；第三级封装为将此母体印制板安装到最终产品中。本专利技术属于第一级封装。
[0003]目前，第一级封装按材料分主要有塑料封装、陶瓷封装、金属封装，其中，塑料封装成本低，但其气密等级低、散热不良、射频性能较差；陶瓷封装气密等级高且射频性能良好，但其同样具有散热不良的缺点。以上两种封装，依托球栅阵列(BGA)、无引线芯片载体(LCC)等电气互联技术，均可成为表面贴装元件，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装射频金属封装件，包括：焊接在盒形金属壳体(5)底端上，并设置在壳体长边中部的芯片金属载体板(2)，焊接在芯片金属载体板(2)上的表面半导体芯片(3)，两个沿半导体芯片()3宽边中心线对称的单芯射频玻珠(7)，以及两个沿半导体芯片(3)长边中心线对称的三芯低频玻珠(6)，其特征在于：三芯低频玻珠(6)通过两端沿半导体芯片(3)长边中心线对称的椭圆孔，单芯射频玻珠(7)通过两端沿半导体芯片(3)宽边中心线对称的圆形装配孔一起焊接在盒形金属壳体(5)上，将两个射频印制板(4)焊接在盒形金属壳体(5)底板上，金属壳体(5)底部设置有矩形金属台(8)以及圆周围绕在单芯射频玻珠(7)周围的金属柱(9)，且矩形金属台(8)、金属柱(9)、单芯片射频玻珠内导体和三芯低频玻珠内导体的下边缘位于同一水平面上，并通过点焊与单芯射频玻珠(7)进行射频互联，半导体芯片(3)的射频端口通过金丝键合(10)连接射频印制板(4)，并通过射频玻珠(7)实现与外界的射频互联，半导体芯片(3)的供电与控制端口通过金丝键合(10)，经过其周边滤波器器件键合到低频玻珠(6)上，实现与外界的低频互联，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜明，
申请(专利权)人：西南电子技术研究所中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：