一种MOS集成电路抗震结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MOS集成电路抗震结构，包括壳体，所述壳体的顶端固定连接有盖子，所述壳体的两侧分别固定连接有四组引脚，所述壳体的底端设置有抗震防松脱结构。该MOS集成电路抗震结构通过设置有黏胶层和离型纸，使用时，在将MOS集成电路安装在电路板上时，在进行热压焊接步骤前，先将黏胶层底部的离型纸撕除，接着将壳体下压贴合在电路板表面，黏胶层将壳体和电路板连接在一起，随着焊接工作完成后，黏胶层和引脚共同作用将壳体和电路板连为一体，即使在电路板高速震动的情况下，壳体也可以和电路板连为一体，保持震动的频率一致，降低松脱的概率，实现了抗震防松脱的功能，解决的是装置不具备抗震防松脱的功能的问题。决的是装置不具备抗震防松脱的功能的问题。决的是装置不具备抗震防松脱的功能的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种MOS集成电路抗震结构


[0001]本技术涉及抗震结构
，具体为一种MOS集成电路抗震结构。

技术介绍

[0002]MOS集成电路是以金属
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氧化物
‑
半导体（MOS）场效应晶体管为主要元件构成的集成电路，主要用于数字集成电路的制造，电路集成度可以很高。
[0003]经过检索，中国专利授权公告号CN206250176U，公告日2017年6月13日，公开了一种集成电路封装的抗震系统，文中提出“外壳体两侧固定装设有引脚，所述引脚与连接线的一端固定连接，所述连接线的另一端与芯片固定连接，所述芯片与粘结层固定连接，所述粘结层与抗震结构的顶部固定连接，所述抗震结构的底部与基板固定连接，所述基板与外壳体固定连接，所述抗震结构由第一陶瓷层、第一橡胶垫层、第二陶瓷层、第二橡胶垫层、第三陶瓷层组成，所述第一陶瓷层与第一橡胶垫层固定连接，所述第一橡胶垫层与第二陶瓷层固定连接，本技术装设有抗震结构，抗震效果好，起到保护电路的作用”文中通过在壳体内部加装多层陶瓷和胶垫以构成抗震结构，对内部的部件进行加固稳定。
[0004]实际操作时，集成电路在封装前会灌胶进行封存，电子元件在胶液的固定下一般不会发生位移，其内部相对稳定，无需做进一步加固，而mos集成电路本身是通过锡膏焊接在电路板上的，在电路板发生震动时，焊点一旦裂开或松脱，则mos集成电路会出现松脱掉落，不具备抗震防松脱的功能，其次，引脚整体材质较软且薄，很容易受外力影响发生弯曲或折断，造成信号传输的中断，不具备保护针脚防弯折断裂的功能，除此之外，电子类元器件对空气湿度要求很高，一旦内部受潮霉变，会大幅度增加内部短路断裂的风险，不具备内部防潮防霉变的功能。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种MOS集成电路抗震结构，以解决上述
技术介绍
中提出的不具备抗震防松脱的功能的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种MOS集成电路抗震结构，包括壳体，所述壳体的顶端固定连接有盖子，所述壳体的两侧分别固定连接有四组引脚，所述壳体内部的底端固定连接有硅基板，所述硅基板顶部一侧的内部固定连接有漏极，所述硅基板顶部另一侧的内部固定连接有圆极，所述硅基板顶端的中间位置处安装有栅极，所述壳体的两侧分别设置有四组托块，所述托块的前后两端分别固定连接有夹板，所述盖子内部的顶端胶接有无纺布片，所述壳体的底端设置有抗震防松脱结构。
[0007]所述抗震防松脱结构包括黏胶层，所述黏胶层设置在壳体的底端，所述黏胶层的底端敷贴有离型纸。
[0008]优选的，所述壳体、黏胶层、离型纸的垂直中心线相重合。
[0009]优选的，所述黏胶层、离型纸的形状尺寸和壳体底部的形状尺寸相一致。
[0010]优选的，所述托块的顶端和引脚的底端相贴合。
[0011]优选的，所述托块、夹板的一侧和壳体的一侧相连接。
[0012]优选的，所述盖子内部的顶端中间位置处固定连接有多组吸水树脂片。
[0013]优选的，所述无纺布片的内部均匀设置有小孔。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该MOS集成电路抗震结构不仅实现了抗震防松脱的功能，实现了针脚固定防弯折的功能，而且实现了内部防潮防霉变的功能；
[0015]（1）通过设置有黏胶层和离型纸，使用时，在将MOS集成电路安装在电路板上时，在进行热压焊接步骤前，先将黏胶层底部的离型纸撕除，接着将壳体下压贴合在电路板表面，黏胶层将壳体和电路板连接在一起，随着焊接工作完成后，黏胶层和引脚共同作用将壳体和电路板连为一体，即使在电路板高速震动的情况下，壳体也可以和电路板连为一体，保持震动的频率一致，降低松脱的概率，实现了抗震防松脱的功能；
[0016]（2）通过设置有托块和夹板，使用时，MOS集成电路和底部的电路板之间引脚相连通，引脚作为连接媒介起到沟通作用，而其本身材质较软且轻薄，在外力磕碰下很容易发现歪斜断裂，或造成焊点松脱，固定在壳体上的托块可以对引脚的底部起到支撑作用，防止其在外力作用下下塌或弯折，夹板贴合在引脚的两侧，保护侧边，通过实现了针脚固定防弯折的功能；
[0017]（3）通过设置有吸水树脂片和无纺布片，使用时，壳体和盖子将元器件封存在内，避免外力的损坏，吸水树脂片可以将壳体内部的水分子快速吸收，防止其附着在胶层或元件上发生霉变，无纺布片起到承托作用，防止吸水树脂片掉落，实现了内部防潮防霉变的功能。
附图说明
[0018]图1为本技术的正视结构示意图；
[0019]图2为本技术的俯视剖面结构示意图；
[0020]图3为本技术的托块俯视放大结构示意图；
[0021]图4为本技术的盖子仰视局部剖面结构示意图。
[0022]图中：1、壳体；2、黏胶层；3、离型纸；4、引脚；5、盖子；6、硅基板；7、栅极；8、漏极；9、圆极；10、托块；11、夹板；12、吸水树脂片；13、无纺布片。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例1：请参阅图1
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4，一种MOS集成电路抗震结构，包括壳体1，壳体1的顶端固定连接有盖子5，壳体1的两侧分别固定连接有四组引脚4，壳体1内部的底端固定连接有硅基板6，硅基板6顶部一侧的内部固定连接有漏极8，硅基板6顶部另一侧的内部固定连接有圆极9，硅基板6顶端的中间位置处安装有栅极7，壳体1的底端设置有抗震防松脱结构；
[0025]请参阅图1
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4，一种MOS集成电路抗震结构还包括抗震防松脱结构，抗震防松脱结构包括黏胶层2，黏胶层2设置在壳体1的底端，黏胶层2的底端敷贴有离型纸3；
[0026]壳体1、黏胶层2、离型纸3的垂直中心线相重合，黏胶层2、离型纸3的形状尺寸和壳体1底部的形状尺寸相一致，便于固定电路防震防松脱；
[0027]具体地，如图1所示，将黏胶层2底部的离型纸3撕除，接着将壳体1下压贴合在电路板表面，黏胶层2将壳体1和电路板连接在一起，随着焊接工作完成后，黏胶层2和引脚4共同作用将壳体1和电路板连为一体，即使在电路板高速震动的情况下，壳体1也可以和电路板连为一体，保持震动的频率一致，降低松脱的概率。
[0028]实施例2：壳体1的两侧分别设置有四组托块10，托块10的前后两端分别固定连接有夹板11，托块10的顶端和引脚4的底端相贴合，托块10、夹板11的一侧和壳体1的一侧相连接，可以保护引脚4防止其在外力作用下发生弯折断裂；
[0029]具体地，如图1和图3所示，固定在壳体1上的托块10可以对引脚4的底部起到支撑作用，防止本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MOS集成电路抗震结构，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的顶端固定连接有盖子（5），所述壳体（1）的两侧分别固定连接有四组引脚（4），所述壳体（1）内部的底端固定连接有硅基板（6），所述硅基板（6）顶部一侧的内部固定连接有漏极（8），所述硅基板（6）顶部另一侧的内部固定连接有圆极（9），所述硅基板（6）顶端的中间位置处安装有栅极（7），所述壳体（1）的两侧分别设置有四组托块（10），所述托块（10）的前后两端分别固定连接有夹板（11），所述盖子（5）内部的顶端胶接有无纺布片（13），所述壳体（1）的底端设置有抗震防松脱结构；所述抗震防松脱结构包括黏胶层（2），所述黏胶层（2）设置在壳体（1）的底端，所述黏胶层（2）的底端敷贴有离型纸（3）。2.根据权利要求1所述的一种MOS集成电路抗...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清龙，李梁，邓彬，
申请(专利权)人：惠州固显科技有限公司，
类型：新型
国别省市：