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发明公开的一种表面贴装射频金属封装件，结构紧凑、气密等级高、散热优异。本发明通过下述技术方案实现：三芯低频玻珠通过两端沿半导体芯片长边中心线对称的椭圆孔，单芯射频玻珠通过两端沿半导体芯片宽边中心线对称的圆形装配孔一起焊接在盒形金属壳体上，金...该专利属于西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)所有，仅供学习研究参考，未经过西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)授权不得商用。