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提供通过防止粘接剂向半导体装置内部的泄露而抑制成品率的下降的半导体装置及逆变器装置。具有：散热板(2)；配线基板(3)，设置于散热板(2)之上；半导体芯片(9)，设置于配线基板(3)之上；壳体框体(11)，以将配线基板(3)及半导体芯片(9...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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