半导体封装结构及半导体封装方法技术

本发明专利技术提供了一种半导体封装结构及半导体封装方法，半导体封装结构包括：封装壳，封装壳具有容纳腔和与容纳腔连通的散热口；框架部，框架部的一部分设置在容纳腔内，框架部的另一部分凸出于封装壳外；芯片结构，芯片结构位于在容纳腔内，芯片结构设置在框架部上；导热部，导热部的至少一部分穿设在散热口内并和框架部接触，导热部用于将芯片结构产生的热量导出。采用该方案，通过在封装壳上设置散热口，保证注塑的可靠性，进一步地，通过穿设在散热口内的导热部实现对容纳腔内芯片结构产生的热量的传递，使得容纳腔内的热量能够通过导热部从容纳腔内传出，保证半导体封装结构的散热效果和散热的可靠性。效果和散热的可靠性。效果和散热的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构及半导体封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种半导体封装结构及半导体封装方法。

技术介绍

[0002]近年来，环氧树脂作为绝缘材料已普遍投入使用，通常将环氧树脂注塑为封装壳以实现对芯片结构的封装，但环氧树脂导热系数最大只有0.2～0.8W/mK，为了减小器件热阻，现有技术中通常采用减薄器件背面的环氧树脂厚度，但是厚度的减薄则会导致封装壳在注塑过程中出现注塑不良而产生气孔，最终导致封装壳绝缘失效，热阻与注塑不良是矛盾存在。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种半导体封装结构及半导体封装方法，以解决现有技术中的封装壳易出现注塑不良、散热差的问题。
[0004]为了解决上述问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了一种半导体封装结构，包括：封装壳，封装壳具有容纳腔和与容纳腔连通的散热口；框架部，框架部的一部分设置在容纳腔内，框架部的另一部分凸出于封装壳外；芯片结构，芯片结构位于在容纳腔内，芯片结构设置在框架部上；导热部，导热部的至少一部分穿设在散热口内并和框架部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：封装壳(10)，所述封装壳(10)具有容纳腔(11)和与所述容纳腔(11)连通的散热口(12)；框架部(20)，所述框架部(20)的一部分设置在所述容纳腔(11)内，所述框架部(20)的另一部分凸出于所述封装壳(10)外；芯片结构(30)，所述芯片结构(30)位于在所述容纳腔(11)内，所述芯片结构(30)设置在所述框架部(20)上；导热部(40)，所述导热部(40)的至少一部分穿设在所述散热口(12)内并和所述框架部(20)接触，所述导热部(40)用于将所述芯片结构(30)产生的热量导出。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述导热部(40)包括导热片(41)和导热柱(42)，所述导热片(41)固定在所述框架部(20)位于所述容纳腔(11)内的部分上，所述导热柱(42)穿过所述散热口(12)并和所述散热口(12)的内壁限位配合，所述导热柱(42)穿入所述容纳腔(11)的一端和所述导热片(41)抵接。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述导热片(41)为高导热硅胶片。4.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述导热柱(42)为陶瓷材料。5.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述导热柱(42)的外周具有外螺纹，所述散热口(12)的内壁具有内螺纹，所述导热柱(42)和所述散热口(12)螺纹连接。6.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述导热片(41)和所述框架部(20)位于所述容纳腔(11)的部分粘接连接。7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装壳(10)由聚苯硫醚与超高分子量聚乙烯复合物注塑成型。8.根据权利要求7所述的半导体封装结构，其特征在于，聚苯硫醚与超高分子量聚乙烯复合物包括：聚苯硫醚：100
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300份，超高分子量聚乙烯：100
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500份，导热硅胶：60
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150份，氧化铝陶瓷粉：80
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150份，玻璃纤维：100
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200份，相容剂：10
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20份，加工助剂：10
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20份，着色剂：10
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50份。9.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述框架部(20)包括相互连接的基板(21)和引脚部(22)，所述基板(21)设置在所述容纳腔(11)内，所述引脚部(22)的一部分设置在所述封装壳(10)内并和所述基板(21)电连接，所述芯片结构(30)设置在所述基板(21)上并和位于所述封装壳(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新颖，廖勇波，李春艳，吴佳蒙，马颖江，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：