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本发明公开了一种电子器件封装结构及其制造方法，所述封装结构包括基底、至少一个待封装元件，罩形遮挡结构，所述罩形遮挡结构设置在待封装元件侧面，其内表面同待封装元件侧面和底面、基板围合成密闭的空腔；所述罩形遮挡结构通过3D打印制造形成。本申请通...该专利属于芯体素（杭州）科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯体素（杭州）科技发展有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种电子器件封装结构及其制造方法，所述封装结构包括基底、至少一个待封装元件，罩形遮挡结构，所述罩形遮挡结构设置在待封装元件侧面，其内表面同待封装元件侧面和底面、基板围合成密闭的空腔；所述罩形遮挡结构通过3D打印制造形成。本申请通...