一种散热能力好、热阻低的芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热能力好、热阻低的芯片结构，其特征在于，包括芯片本体，所述芯片本体包括发光层和设在发光层上的封装层，所述发光层包括发光体层和固定包裹在发光体层外侧上的匹配壳体，所述发光体层位于所述封装层的一侧设置有P电极层和N电极层，所述封装层上贯穿式设有若干个通孔，所述通孔中填充有与所述P电极层和所述N电极层相连接的通电导热柱，所述匹配壳体上均匀镶嵌设有副散热柱。有益效果：散热板和粘贴槽两者相匹配，增加两者的安装面积，保证封装层安装后的稳定性，且散热板具有很好的散热效果，匹配壳体上的副散热柱加上散热板和通电导热柱，使其芯片结构整体的散热能力更好，热阻更低。热阻更低。热阻更低。

【技术实现步骤摘要】
一种散热能力好、热阻低的芯片结构


[0001]本技术涉及芯片结构领域，具体来说，涉及一种散热能力好、热阻低的芯片结构。

技术介绍

[0002]紫外LED光源具有体积小、无毒环保、寿命长、电压低等优点，在水质净化、医疗器械、全彩显示、光学存储，气体传感等各个领域有着广泛且重要的应用前景，成为固态半导体领域研究热点。
[0003]如专利号为CN210052756U的一种芯片结构，其记载该芯片结构包括发光层，其中，发光层的一侧设置有P电极层与N电极层，以及位于发光层一侧的封装层，其中，封装层设置有多个通孔，每个通孔连通至P电极层或N电极层，且每个通孔内均填充有散热导电介质，散热导电介质与P电极层或N电极层连接，由于在发光层上设置了封装层，因此无需发光层进行再次封装，节省了成本。另一方面，由于在通孔内的填充有散热导电介质，因此通过该散热导电介质既能够实现导电，又能够实现导热的效果，使整个芯片结构的散热能力更好，热阻更低。
[0004]上诉记载的专利中只通过散热导电介质进行散热，设计的散热部件并不多，因此散热的效果并不佳，在散热效果不佳的情况下，因此会影响芯片的使用寿命。
[0005]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种散热能力好、热阻低的芯片结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0008]一种散热能力好、热阻低的芯片结构，其特征在于，包括芯片本体，所述芯片本体包括发光层和设在发光层上的封装层，所述发光层包括发光体层和固定包裹在发光体层外侧上的匹配壳体，所述发光体层位于所述封装层的一侧设置有P电极层和N电极层，所述封装层上贯穿式设有若干个通孔，所述通孔中填充有与所述P电极层和所述N电极层相连接的通电导热柱，所述匹配壳体上均匀镶嵌设有副散热柱，所述副散热柱的一侧与所述芯片本体接触设置，所述P电极层和所述N电极层侧面上均固定设有散热板，所述封装层底部开设有与所述散热板相匹配的粘贴槽。
[0009]进一步的，所述通电导热柱为铜质柱，所述P电极层和所述N电极层等高，所述封装层为环氧树脂绝缘材料层。
[0010]进一步的，所述匹配壳体为导热硅橡胶，所述散热板为导热塑料。
[0011]进一步的，所述芯片本体包括引脚焊盘，所述引脚焊盘位于所述封装层远离所述发光层的一侧，每个所述引脚焊盘与多个所述通孔内填充的所述通电导热柱连接。
[0012]进一步的，每个所述通电导热柱外侧均固定设有数量为四个的半圆柱，所述通孔
内侧面上均开设有与所述半圆柱相匹配的半圆槽。
[0013]进一步的，所述半圆柱材料为铝质。
[0014]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0015]本申请的芯片本体，一方面由于在发光层和匹配壳体上设置了封装层，因此无需发光层进行再次封装，节省了成本，另一方面，由于在通孔内的填充有通电导热柱，因此通过该通电导热柱既能够实现导电，又能够实现导热的效果，使整个芯片结构的散热能力更好，热阻更低；
[0016]利用封装层对包括但不限于P电极层和N电极层的结构进行包封，进而形成封装层；
[0017]散热板和粘贴槽两者相匹配，增加两者的安装面积，保证封装层安装后的稳定性，且散热板具有很好的散热效果，匹配壳体上的副散热柱加上散热板和通电导热柱，使其芯片结构整体的散热能力更好，热阻更低。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是根据本技术实施例的一种散热能力好、热阻低的芯片结构的主视图；
[0020]图2是根据本技术实施例的一种散热能力好、热阻低的芯片结构的引脚焊盘示意图；
[0021]图3是根据本技术实施例的一种散热能力好、热阻低的芯片结构的半圆槽示意图。
[0022]附图标记：
[0023]1、芯片本体；2、发光层；3、封装层；4、P电极层；5、通孔；6、通电导热柱；7、匹配壳体；8、副散热柱；9、散热板；10、粘贴槽；11、引脚焊盘；12、半圆柱；13、半圆槽；14、N电极层。
具体实施方式
[0024]下面，结合附图以及具体实施方式，对技术做出进一步的描述：
[0025]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0026]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0027]实施例一：
[0028]请参阅图1
‑
3，根据本技术实施例的一种散热能力好、热阻低的芯片结构，包括芯片本体1，所述芯片本体1包括发光层2和设在发光层2上的封装层3，所述发光层2包括发光体层和固定包裹在发光体层外侧上的匹配壳体7，所述发光体层位于所述封装层3的一
侧设置有P电极层4和N电极层14，所述封装层3上贯穿式设有若干个通孔5，所述通孔5中填充有与所述P电极层4和所述N电极层14相连接的通电导热柱6，所述匹配壳体7上均匀镶嵌设有副散热柱8，所述副散热柱8的一侧与所述芯片本体1接触设置，所述P电极层4和所述N电极层14侧面上均固定设有散热板9，所述封装层3底部开设有与所述散热板9相匹配的粘贴槽10。
[0029]实施例二：
[0030]请参阅图1
‑
2，所述通电导热柱6为铜质柱，所述P电极层4和所述N电极层14等高，所述封装层3为环氧树脂绝缘材料层，所述匹配壳体7为导热硅橡胶，所述散热板9为导热塑料。
[0031]通过本技术的上述方案，有益效果：匹配壳体7为导热硅橡胶，导热硅橡胶有良好的弹性，可起到减震、绝缘以及密封等作用，从而达到保护芯片的目的，散热板9为导热塑料，便于更好的将芯片的热量快速辐射到空气中去。
[0032]实施例三：
[0033]请参阅图2，所述芯片本体1包括引脚焊盘11，所述引脚焊盘11位于所述封装层3远离所述发光层2的一侧，每个所述引脚焊盘11与多个所述通孔5内填充的所述通电导热柱6连接。
[0034]通过本技术的上述方案，有益效果：通过设置引脚焊盘，能够实现在通过一个引脚焊盘实现与多个瞳孔连接的效果，其在连接导线时更加方便，且发光能力更强。
[0035]实施例四：
[0036]请参阅图1和图3，每个所述通电导热柱6外侧均固定设有数量为四个的半圆柱1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热能力好、热阻低的芯片结构，其特征在于，包括芯片本体(1)，所述芯片本体(1)包括发光层(2)和设在发光层(2)上的封装层(3)，所述发光层(2)包括发光体层和固定包裹在发光体层外侧上的匹配壳体(7)，所述发光体层位于所述封装层(3)的一侧设置有P电极层(4)和N电极层(14)，所述封装层(3)上贯穿式设有若干个通孔(5)，所述通孔(5)中填充有与所述P电极层(4)和所述N电极层(14)相连接的通电导热柱(6)，所述匹配壳体(7)上均匀镶嵌设有副散热柱(8)，所述副散热柱(8)的一侧与所述芯片本体(1)接触设置，所述P电极层(4)和所述N电极层(14)侧面上均固定设有散热板(9)，所述封装层(3)底部开设有与所述散热板(9)相匹配的粘贴槽(10)。2.根据权利要求1所述的一种散热能力好、热阻低的芯片结构，其特征在于，所述通电导热柱(6)为铜质柱，所述P电极层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐敏，何桃英，江明，
申请(专利权)人：深圳市旭帆达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：