一种发光组件及发光组件的制造方法技术

本发明专利技术属于照明技术领域，尤其涉及一种发光组件及发光组件的制造方法。发光组件，其特征在于，包括发光结构、热电传导结构、导热结构以及支撑结构；支撑结构开设有安装槽，发光结构、热电传导结构以及导热结构依次层叠设置，且均收容于安装槽中；发光结构具有第一电极和第二电极，第一电极和第二电极分别电性连接支撑结构和热电传导结构，热电传导结构电性连接支撑结构；其中，热电传导结构能够从发光结构接收热量，并将热量传递至导热结构；支撑结构能够从导热结构接收热量，并将热量传递至外界。本发明专利技术能够减小发光组件内的热沉积。本发明专利技术能够减小发光组件内的热沉积。本发明专利技术能够减小发光组件内的热沉积。

【技术实现步骤摘要】
一种发光组件及发光组件的制造方法


[0001]本专利技术属于照明
，尤其涉及一种发光组件及发光组件的制造方法。

技术介绍

[0002]LED(半导体发光二极管)封装是指对LED芯片进行封装所形成的组件，其能够连接于电路中，并将电能转化光能，故其能够用作光源，并在照明领域得到愈发广泛的应用。在户外照明领域中，为提升光照强度，满足高功率和高流明输出的需求，部分灯具采用多晶片封装技术，将多个LED芯片焊接于同一碗状支架内。
[0003]但是，这样的高功率灯具在发光过程中将产生大量热量，该热量不及时导出，易使LED芯片内出现热沉积，进而影响其性能。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种发光组件及发光组件的制造方法，旨在解决如何减小发光组件内的热沉积的问题。
[0005]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种发光组件，包括发光结构、热电传导结构、导热结构以及支撑结构；所述支撑结构开设有安装槽，所述发光结构、所述热电传导结构以及所述导热结构依次层叠设置，且均收容于所述安装槽中；所述发光结构具有第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极分别电性连接所述支撑结构和所述热电传导结构，所述热电传导结构电性连接所述支撑结构；其中，所述热电传导结构能够从所述发光结构接收热量，并将所述热量传递至所述导热结构；所述支撑结构能够从所述导热结构接收所述热量，并将所述热量传递至外界。
[0006]在一些实施例中，所述热电传导结构为包括导热部和导电部，所述导热部和所述导电部间隔设置；所述导热部的两侧表面分别连接所述发光结构和所述导热结构，并能够接收和传递所述热量；所述导电部电性连接所述第二电极和所述支撑结构。
[0007]在一些实施例中，所述发光结构贴合连接所述热电传导结构；所述热电传导结构贴合连接所述导热结构；所述导热结构贴合连接所述安装槽的内壁。
[0008]在一些实施例中，所述第一电极和所述第二电极分别位于所述发光结构上相对设置的两侧，且所述第一电极背离所述安装槽的槽底设置，所述第二电极朝向所述安装槽的槽底设置。
[0009]在一些实施例中，所述发光组件还包括第一散热层；所述第一散热层设置于所述发光结构和所述热电传导结构之间，且其两侧表面分别粘接所述发光结构和所述热电传导结构
[0010]和/或，所述发光组件还包括第二散热层；所述第二散热层设置于所述导热结构和所述支撑之间，且其两侧表面分别粘接所述导热结构和所述支撑结构。
[0011]另一方面，还提供一种发光组件的制造方法，用于制造发光组件，所述发光组件的制造方法包括以下步骤：
[0012]堆叠，将所述发光结构、所述热电传导结构以及所述导热结构依次层叠连接，并将所述导热结构连接于所述安装槽的内壁；其中，所述第二电极与所述热电传导结构相对设置，并电性连接；
[0013]接电，使所述第一电极和所述热电传导结构均电性连接所述支撑结构。
[0014]在一些实施例中，所述发光组件的制造方法包括以下步骤：
[0015]喷胶，向所述安装槽内填充反光材料以形成出光结构；并使所述第一电极外露，且使所述出光结构于背离所述安装槽的槽底的一侧形成出光面。
[0016]在一些实施例中，所述发光组件的制造方法还包括以下步骤：
[0017]第一点胶，于所述第一电极的外部点涂荧光胶以形成滤光结构，并使所述滤光结构朝向所述安装槽的槽底的投影覆盖所述第一电极。
[0018]在一些实施例中，所述发光组件的制造方法还包括以下步骤：
[0019]第二点胶，于所述出光面点涂透明胶以形成过渡结构，所述过渡结构的外表面与所述安装槽的槽口边缘平齐。
[0020]在一些实施例中，述发光组件的制造方法还包括以下步骤：
[0021]注塑，于所述安装槽的槽口处注入透明材料以形成聚光结构，并使所述聚光结构覆盖所述安装槽的槽口。
[0022]本申请的有益效果在于：本申请提供的发光组件包括发光结构、热电传导结构、导热结构以及支撑结构。其中，支撑结构开设有安装槽，安装槽能够用于收容和固定其他部件；发光结构的第一电极直接电性连接支撑结构，发光结构的第二电极通过热电传导结构电性连接支撑结构，进而使发光结构能够通过支撑结构接通外部供电设备以发光；发光结构、热电传导结构以及导热结构依次层叠设置，故发光结构在工作过程中产生的热量能够经热电传导结构传递至导热结构再传递至支撑结构或直接散发。其中，电流自外部供电设备流经支撑结构，再经热电传导结构流向发光结构；发光结构产生热量经热电传导结构，传递至导热结构，再传递至支撑结构或直接散发；通过这种方式，发光组件实现了热电部分分离，并有效地将发光组件内部的热量导出。综上，本申请解决了如何减小发光组件内的热沉积的技术问题。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0024]图1为本申请一实施例提供的发光结构的示意图；
[0025]图2为本申请另一实施例提供的发光结构的示意图；
[0026]图3为本申请一实施例提供的热电传导结构和导热结构的连接工序原理图；
[0027]图4为本申请一实施例提供的导热结构和安装槽的连接工序原理图；
[0028]图5为本申请一实施例提供的固晶工序原理图；
[0029]图6为本申请一实施例提供的接电工序原理图；
[0030]图7为本申请一实施例提供的填充安装槽以形成出光结构工序的原理图；
[0031]图8为本申请一实施例提供的滤光结构点涂原理图；
[0032]图9为本申请另一实施例提供的导热结构和安装槽的连接工序原理图；
[0033]图10为本申请另一实施例提供的固晶工序原理图；
[0034]图11为本申请另一实施例提供的接电工序原理图；
[0035]图12为本申请另一实施例提供的填充安装槽以形成出光结构工序的原理图；
[0036]图13为本申请另一实施例提供的填充透明胶以及滤光结构工序的原理图。
[0037]其中，图中各附图标记：100、发光组件；10、发光结构；11、第一电极；12、第二电极；20、热电传导结构；21、第一散热层；22、第二焊盘；30、导热结构；31、第二散热层；40、支撑结构；41、安装槽；42、键合线；43、第一焊盘；50、出光结构；51、出光面；60、聚光结构；70、滤光结构；80、透明胶。
具体实施方式
[0038]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本申请。
[0039]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光组件，其特征在于，包括发光结构、热电传导结构、导热结构以及支撑结构；所述支撑结构开设有安装槽，所述发光结构、所述热电传导结构以及所述导热结构依次层叠设置，且均收容于所述安装槽中；所述发光结构具有第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极分别电性连接所述支撑结构和所述热电传导结构，所述热电传导结构电性连接所述支撑结构；其中，所述热电传导结构能够从所述发光结构接收热量，并将所述热量传递至所述导热结构；所述支撑结构能够从所述导热结构接收所述热量，并将所述热量传递至外界。2.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述热电传导结构为包括导热部和导电部，所述导热部和所述导电部间隔设置；所述导热部的两侧表面分别连接所述发光结构和所述导热结构，并能够接收和传递所述热量；所述导电部电性连接所述第二电极和所述支撑结构。3.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述发光结构贴合连接所述热电传导结构；所述热电传导结构贴合连接所述导热结构；所述导热结构贴合连接所述安装槽的内壁。4.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极分别位于所述发光结构上相对设置的两侧，且所述第一电极背离所述安装槽的槽底设置，所述第二电极朝向所述安装槽的槽底设置。5.如权利要求1
‑
4任意一项所述的发光组件，其特征在于，所述发光组件还包括第一散热层；所述第一散热层设置于所述发光结构和所述热电传导结构之间，且其两侧表面分别粘接所述发光结构和所述热电传导结构和/或，所述发光组件还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：周波，何至年，吴学坚，
申请(专利权)人：深圳市佑明光电有限公司，
类型：发明
国别省市：