【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体器件，尤其涉及一种ld封装结构及ld封装结构制造方法。
技术介绍
1、由于半导体激光器(ld)具有单色性好、体积小、寿命长、高功率密度和高速工作的优异特点，半导体激光器在激光测距、激光雷达、激光通信、激光模拟武器、自动控制、检测仪器甚至医疗美容等方面已经获得了广泛的应用。
2、目前，ld封装中为了改变晶片的出光方向，普遍需要植入专门的直角反射镜来反射晶片发出的光，导致最终封装元件体积大，无法适应目前小空间的应用场景。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种ld封装结构及ld封装结构制造方法，可有效缩小ld封装结构的体积。
2、为实现上述目的，本申请第一方面实施例采用的技术方案是：一种ld封装结构，包括基座、封装支架和晶片。
3、封装支架设于所述基座，所述封装支架设有封装腔和朝向第一方向的开口，所述封装腔通过所述开口与所述封装支架的外部空间相连通，所述封装腔的侧壁设有反射膜；晶片设于所述基座上且位于所述封装腔内，所述晶片用于产生光束，所述光束可由所述反射膜反射后经所述开口并沿所述第一方向传播至所述外部空间。
4、本申请提供的ld封装结构的有益效果在于：由于封装支架设于基座，封装支架设有封装腔和朝向第一方向的开口，封装腔的侧壁设有反射膜，封装腔通过开口与封装支架的外部空间相连通，且晶片设于基座上且位于封装腔内，晶片用于产生光束，所以晶片产生的光束可由反射膜反射后经开口并沿第一方向传播至外部空间，无需再植入专门的直
5、在一些实施例中，所述晶片产生的所述光束的传播方向朝向第二方向，所述第二方向与所述第一方向成夹角设置，所述侧壁远离所述基座的一端向使所述封装腔增大的方向倾斜。
6、在一些实施例中，所述第二方向与所述第一方向垂直设置，所述侧壁与所述第一方向之间的夹角为45度。
7、在一些实施例中，所述ld封装结构包括盖板，所述盖板设在所述封装支架上，所述盖板覆盖于所述开口。
8、在一些实施例中，所述反射膜的材质为金、银、铝、铬中的一种。
9、在一些实施例中，所述封装支架还包括粘接层，所述粘接层设于所述基座和所述封装支架之间，且所述粘接层分别与所述基座和所述封装支架相粘接。
10、在一些实施例中，所述粘接层由绝缘材料制成。
11、为本申请第二方面实施例采用的技术方案是：一种ld封装结构制造方法，用于制造上述第一方面实施例的ld封装结构，所述制造方法包括：
12、将所述封装支架和所述晶片均固定在所述基座上；
13、沿与所述第一方向相反的方向在所述侧壁上沉积反射材料，使得所述反射材料形成所述反射膜。
14、本申请提供的ld封装结构制造方法的有益效果在于：采用沉积的方式在侧壁上沉积反射材料，以在侧壁上形成反射膜，使得侧壁能够反射晶片产生的光束，以使得晶片产生的光束由反射膜反射后经开口并沿第一方向传播至外部空间。采用本申请第二方面实施例的ld封装结构制造方法可有效地缩小ld封装结构的体积。
15、在一些实施例中，所述沿与所述第一方向相反的方向在所述侧壁上沉积反射材料之前，所述ld封装结构制造方法包括：
16、使用遮挡件遮挡所述晶片，所述晶片在基准面上的投影位于所述遮挡件在所述基准面上的投影的内部或与所述遮挡件在所述基准面上的投影重合，所述基准面垂直于所述第一方向。
17、在一些实施例中，所述沿与所述第一方向相反的方向在所述侧壁上沉积反射材料之前，所述ld封装结构制造方法包括：
18、获取所述光束的波长；
19、根据所述波长选择与所述光束对应的所述反射材料。
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1.一种LD封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的LD封装结构，其特征在于，所述晶片产生的所述光束的传播方向朝向第二方向，所述第二方向与所述第一方向成夹角设置，所述侧壁远离所述基座的一端向使所述封装腔增大的方向倾斜。
3.根据权利要求2所述的LD封装结构，其特征在于，所述第二方向与所述第一方向垂直设置，所述侧壁与所述第一方向之间的夹角为45度。
4.根据权利要求1所述的LD封装结构，其特征在于，所述LD封装结构包括盖板，所述盖板设在所述封装支架上，所述盖板覆盖于所述开口。
5.根据权利要求1所述的LD封装结构，其特征在于，所述反射膜的材质为金、银、铝、铬中的一种。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的LD封装结构，其特征在于，所述封装支架还包括粘接层，所述粘接层设于所述基座和所述封装支架之间，且所述粘接层分别与所述基座和所述封装支架相粘接。
7.根据权利要求6所述的LD封装结构，其特征在于，所述粘接层由绝缘材料制成。
8.一种LD封装结构制造方法，用于制造权利要求1至7中任一项所
9.根据权利要求8所述的LD封装结构制造方法，其特征在于，所述沿与所述第一方向相反的方向在所述侧壁上沉积反射材料之前，所述LD封装结构制造方法包括：
10.根据权利要求8所述的LD封装结构制造方法，其特征在于，所述沿与所述第一方向相反的方向在所述侧壁上沉积反射材料之前，所述LD封装结构制造方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种ld封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的ld封装结构，其特征在于，所述晶片产生的所述光束的传播方向朝向第二方向，所述第二方向与所述第一方向成夹角设置，所述侧壁远离所述基座的一端向使所述封装腔增大的方向倾斜。
3.根据权利要求2所述的ld封装结构，其特征在于，所述第二方向与所述第一方向垂直设置，所述侧壁与所述第一方向之间的夹角为45度。
4.根据权利要求1所述的ld封装结构，其特征在于，所述ld封装结构包括盖板，所述盖板设在所述封装支架上，所述盖板覆盖于所述开口。
5.根据权利要求1所述的ld封装结构，其特征在于，所述反射膜的材质为金、银、铝、铬中的一种。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：何至年，吴学坚，周波，禹凯华，
申请(专利权)人：深圳市佑明光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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