一种灯珠的制备方法、灯珠及背光模组技术

本发明专利技术属于显示设备技术领域，尤其涉及一种灯珠的制备方法、灯珠及背光模组。灯珠的制备方法包括：备料；制备电极层，于基板的一侧板面制备电极层；固晶，将芯片连接电极层，芯片的两个电极分别电性连接两相邻的导电区块；封装，于导电区块上制备封装层；封装层包括多个间隔设置的挡光层，挡光层沿第二方向延伸；任一芯片上相互背离的两个侧面均设置有挡光层，且任一芯片上的其余两个侧面均外露于挡光层；以及切割，分别沿第一方向和第二方向切割基板、导电区块以及封装层以形成灯珠。本发明专利技术提供灯珠的制备方法能够扩大灯珠的出光区域，从而减小灯珠的使用数量以提升出光均匀性。而减小灯珠的使用数量以提升出光均匀性。而减小灯珠的使用数量以提升出光均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种灯珠的制备方法、灯珠及背光模组


[0001]本专利技术属于显示设备
，尤其涉及一种灯珠的制备方法、灯珠及背光模组。

技术介绍

[0002]信息化是当今时代发展的大趋势，而液晶显示器作则是信息传递的重要媒介。随着液晶显示器的应用日趋频繁，人们对于液晶显示面板的出光质量提出了更高的要求。
[0003]背光模组是液晶显示面板内用于供应光照以显示影像的装置，其包括多个灯珠；传统的背光模组中，往往采用单面顶部出光的灯珠。
[0004]但是，前述灯珠的发光区域具有较大的局限性，因此需要大量使用并使其密集排布于灯带或PCB板上以确保液晶显示面板具有足够的显示亮度，而这将导致背光模组上，OD(optical distance的简称，本申请中是指灯珠的高度)和Pitch(指相邻两个灯珠的间距)的比值提高，从而影响其出光的均匀性。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的在于提供一种灯珠的制备方法、灯珠及背光模组，旨在解决如何扩大灯珠的出光区域，从而减小灯珠的使用数量以提升出光均匀性的问题。
[0006]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：
[0007]第一，提供一种灯珠的制备方法，包括以下步骤：
[0008]备料，准备基板和多个芯片；
[0009]制备电极层，于所述基板的一侧板面制备所述电极层；其中，所述电极层包括多个间隔设置的导电区块，且各所述导电区块与所述基板之间绝缘；
[0010]固晶，将所述芯片连接所述电极层，所述芯片的两个电极分别电性连接两相邻的所述导电区块；其中，各所述芯片沿第一方向间隔排列，并沿第二方向间隔布置多列；所述第一方向与所述第二方向交错设置；
[0011]封装，于所述导电区块上制备封装层；所述封装层包括多个间隔设置的挡光层，所述挡光层沿所述第二方向延伸；任一所述芯片上相互背离的两个侧面均设置有所述挡光层，且任一所述芯片上的其余两个侧面均外露于所述挡光层；以及
[0012]切割，分别沿所述第一方向和所述第二方向切割所述基板、所述导电区块以及所述封装层以形成灯珠。
[0013]可选地，在一些实施例中，所述封装步骤包括：于所述导电区块上点涂胶水以形成所述挡光层。
[0014]可选地，在一些实施例中，任一所述挡光层于朝向对应的所述芯片的一侧形成有反光面，
[0015]其中，位于同一灯珠上的两个所述反光面平行设置；或者，位于同一灯珠上的两个所述反光面呈预定夹角设置。
[0016]可选地，在一些实施例中，所述预定夹角为120度。
[0017]可选地，在一些实施例中，所述制备电极层的步骤包括：
[0018]于所述基板上铺设导电膜，通过蚀刻工艺于所述导电膜上形成分隔槽，所述分隔槽的延伸路径沿所述第一方向，且沿所述第二方向间隔布置有多个所述分隔槽，所述导电膜位于两相邻的所述分隔槽之间的部分形成所述导电区块。
[0019]可选地，在一些实施例中，所述制备电极层步骤包括：于所述基板上安装支架；所述支架与所述芯片一一对应，且任一所述支架均包含两个所述导电区块；所述支架具有安装腔；所述安装腔具有两个由透明材料制成的腔壁，任一所述腔壁上均开设有用于形成所述挡光层的容置槽；
[0020]所述固晶步骤还包括：将各所述芯片分别安装于对应的安装腔内；
[0021]所述封装步骤中，所述挡光层通过点胶的方式形成于所述容置槽内。
[0022]可选地，在一些实施例中，所述芯片为正装芯片，所述芯片的两个电极均通过金线电性连接对应的所述导电区块；或者，所述芯片为倒装芯片，并架设于相邻两所述导电区块上。
[0023]可选地，在一些实施例中，所述封装步骤还包括：
[0024]填胶，向相邻两所述挡光层之间填充荧光胶，并使所述荧光胶覆盖所述芯片。
[0025]第二，提供一种灯珠，通过所述的灯珠的制备方法制成；所述灯珠包括所述芯片、接电部和挡光部；所述芯片电性连接所述接电部，并配置为发射光线；所述挡光部设置有两，并分别位于所述芯片的两侧且连接所述接电部；
[0026]其中，所述电极层能够经所述切割步骤形成所述接电部，所述挡光层能够经所述切割步骤形成所述挡光部。
[0027]第三，提供一种背光模组，包括多个所述的灯珠，所述背光模组还包括电路板，各所述灯珠均电性安装于所述电路板上。
[0028]本申请的有益效果在于：本申请提供的灯珠的制备方法，通过备料步骤、制备电极层步骤以及固晶步骤，能够将芯片电性连接电极层以便接通外部供电装置以实现发光。通过封装步骤，于任一芯片的两个侧面形成挡光层，进而阻挡相应方向的出光；并使任一芯片的其余两个侧面均外露于挡光层，从而使芯片能够于这两侧面出光。通过切割步骤，能够形成具有三个出光面的灯珠。故，通过本申请的灯珠的制备方法所制备的灯珠具有三个出光面，能够有效扩大灯珠的出光区域，从而可以减少灯珠的使用量，以提高出光的均匀性。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0030]图1为本申请一实施例提供的灯珠的制备方法的加工流程图；
[0031]图2为本申请一实施例提供的基板压合工序的原理示意图；
[0032]图3为本申请一实施例提供的正装芯片于封装过程中的部分工序原理示意图；
[0033]图4为本申请一实施例提供的倒装芯片于封装过程中的部分工序原理示意图；
[0034]图5为本申请一实施例提供的切割工序的原理示意图；
[0035]图6为本申请一实施例提供的灯珠的结构示意图；
[0036]图7为本申请另一实施例提供的灯珠的结构示意图；
[0037]图8为本申请再一实施例提供的灯珠的结构示意图；
[0038]图9为本申请又一实施例提供的灯珠的结构示意图；
[0039]图10为本申请又一实施例提供的灯珠的结构示意图；
[0040]图11为本申请又一实施例提供的灯珠的结构示意图。
[0041]其中，图中各附图标记：100、灯珠；10、芯片；10A、正装芯片；10B、倒装芯片；11、第一电极；12、第二电极；13、金线；20、电极层；20A、支架；21、导电区块；22、接电部；23、分隔槽；30、基板；31、绝缘层；32、支撑层；40、封装层；41、挡光层；411、挡光部；412、反光面；42、荧光胶；421、出光部；C、第一方向；D、第二方向；E、预定夹角。
具体实施方式
[0042]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本申请。
[0043]需说明的是，当部件被称为“固定于”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯珠的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：备料，准备基板(30)和多个芯片(10)；制备电极层(20)，于所述基板(30)的一侧板面制备所述电极层(20)；其中，所述电极层(20)包括多个间隔设置的导电区块(21)，且各所述导电区块(21)与所述基板(30)之间绝缘；固晶，将所述芯片(10)连接所述电极层(20)，所述芯片(10)的两个电极分别电性连接两相邻的所述导电区块(21)；其中，各所述芯片(10)沿第一方向(C)间隔排列，并沿第二方向(D)间隔布置多列；所述第一方向(C)与所述第二方向(D)交错设置；封装，于所述导电区块(21)上制备封装层(40)；所述封装层(40)包括多个间隔设置的挡光层(41)，所述挡光层(41)沿所述第二方向(D)延伸；任一所述芯片(10)上相互背离的两个侧面均设置有所述挡光层(41)，且任一所述芯片(10)上的其余两个侧面均外露于所述挡光层(41)；以及切割，分别沿所述第一方向(C)和所述第二方向(D)切割所述基板(30)、所述导电区块(21)以及所述封装层(40)以形成灯珠(100)。2.如权利要求1所述的灯珠的制备方法，其特征在于，所述封装步骤包括：于所述导电区块(21)上点涂胶水以形成所述挡光层(41)。3.如权利要求1所述的灯珠的制备方法，其特征在于，任一所述挡光层(41)于朝向对应的所述芯片(10)的一侧形成有反光面(412)，其中，位于同一灯珠(100)上的两个所述反光面(412)平行设置；或者，位于同一灯珠(100)上的两个所述反光面(412)呈预定夹角(E)设置。4.如权利要求3所述的灯珠的制备方法，其特征在于，所述预定夹角(E)为120度。5.如权利要求1
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4任意一项所述的灯珠的制备方法，其特征在于，所述制备电极层(20)的步骤包括：于所述基板(30)上铺设导电膜，通过蚀刻工艺于所述导电膜上形成分隔槽(23)，所述分隔槽(23)的延伸路径沿所述第一方向(C)，且沿所述第二方向(D)间隔布置有多个所述分隔槽(23)，所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：何至年，吴学坚，周波，
申请(专利权)人：深圳市佑明光电有限公司，
类型：发明
国别省市：