一种显示面板和显示面板的封装方法技术

本申请实施例公开了一种显示面板及显示面板的封装方法，显示面板包括显示基板、平坦层、第一薄膜封装层以及第二薄膜封装层，所述显示基板包括驱动基板和设于所述驱动基板上的LED发光芯片。所述平坦层设于所述驱动基板上，所述平坦层的至少部分填充在所述LED发光芯片的周侧。所述第一薄膜封装层形成于所述平坦层上并覆盖所述LED发光芯片。所述第二薄膜封装层至少形成于所述平坦层的周侧面和所述驱动基板的周侧面。本申请实施例旨在实现一种封装级别高，且不影响后期拼接过程的显示面板。板。板。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板和显示面板的封装方法


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种显示面板和显示面板的封装方法。

技术介绍

[0002]相关技术中，现有的显示面板的封装方式的封装效果较优的方式为OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)的封装，其采用的是Cover(盖板)封装或TFE(薄膜)封装。但薄膜封装由于沉寂膜层很薄(＜10um)，当需要封装Mini
‑
LED时，由于Mini
‑
LED的厚度＞100um时，故TFE方式沉积无法起到覆盖保护作用。而盖板封装的方式不仅需要预留工艺边进行涂胶，同时该方式对于生产直显拼接产品时，需要先对已单独封装的Mini
‑
LED的涂胶位置切除出工艺边后以进行拼接，如此容易导致金属线露出，水汽会顺着边缘进入，腐蚀金属线，影响拼接产品的封装效果。
[0003]因此，针对现有技术中存在的缺陷，急需进行改进。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种显示面板及显示面板的封装方法，旨在实现一种封装级别高，且不影响后期拼接过程的显示面板。
[0005]本申请实施例提供一种显示面板，包括：
[0006]显示基板，所述显示基板包括驱动基板和设于所述驱动基板上的LED发光芯片；
[0007]平坦层，所述平坦层设于所述驱动基板上，所述平坦层的至少部分填充在所述LED发光芯片的周侧；
[0008]第一薄膜封装层，所述第一薄膜封装层形成于所述平坦层上并覆盖所述LED发光芯片；以及
[0009]第二薄膜封装层，所述第二薄膜封装层至少形成于所述平坦层的周侧面和所述驱动基板的周侧面。
[0010]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一薄膜封装层包括：
[0011]第一阻隔层，所述第一阻隔层形成于所述平坦层背离所述驱动基板的一面上，且覆盖所述LED发光芯片；
[0012]缓冲层，所述缓冲层形成于所述第一阻隔层背离所述平坦层的一面上；以及
[0013]第二阻隔层，所述第二阻隔层形成于所述缓冲层背离所述第一阻隔层的一面上。
[0014]可选的，在本申请的一些实施例中，所述缓冲层的厚度大于所述第一阻隔层的厚度和所述第二阻隔层的厚度。
[0015]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一阻隔层和所述第二阻隔层各自包括至少两层叠设置的膜层，且相邻两个所述膜层的材料不同。
[0016]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一阻隔层和所述第二阻隔层为无机材料层，所述缓冲层为有机材料层。
[0017]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一薄膜封装层的厚度大于所述第二薄
膜封装层的厚度。
[0018]可选的，在本申请的一些实施例中，所述平坦层背离所述驱动基板的平面和所述LED发光芯片背离所述驱动基板的平面共面设置。
[0019]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二薄膜封装层还延伸覆盖所述第一薄膜封装层的周侧面；
[0020]所述第二薄膜封装层包括至少两层层叠设置的第三阻隔层和第四阻隔层。
[0021]相应的，本申请还提供一种显示屏的制备方法，所述封装方法包括：
[0022]步骤10：提供显示基板，所述显示基板包括驱动基板和LED发光芯片，所述LED发光芯片设于所述驱动基板上；
[0023]步骤20：在所述驱动基板上形成平坦层，所述平坦层的至少部分填充在所述LED发光芯片的周侧；
[0024]步骤30：在所述平坦层上形成第一薄膜封装层，所述第一薄膜封装层覆盖所述LED发光芯片；
[0025]步骤40：在所述平坦层的周侧面和所述驱动基板的周侧面上形成第二薄膜封装层。
[0026]可选的，在本申请的一些实施例中，所述步骤30还包括：
[0027]步骤31：在所述平坦层背离所述驱动基板的一面形成第一阻隔层，所述第一阻隔层覆盖所述LED发光芯片；
[0028]步骤32：在所述第一阻隔层背离所述平坦层的一面形成缓冲层；
[0029]步骤33：在所述缓冲层背离所述第一阻隔层的一面形成第二阻隔层，所述第一阻隔层、所述缓冲层以及所述第二阻隔层配合形成所述第一薄膜封装层。
[0030]本申请提供的显示面板包括显示基板、平坦层、第一薄膜封装层以及第二薄膜封装层，显示基板包括驱动基板和设于驱动基板上的LED发光芯片。平坦层设于驱动基板上，平坦层的至少部分填充在LED发光芯片的周侧。第一薄膜封装层形成于平坦层上并覆盖LED发光芯片。第二薄膜封装层至少形成于平坦层的周侧面和驱动基板的周侧面。如此通过平坦层先将LED发光芯片进行周侧固定并形成一个整体，之后再通过第一薄膜封装层以对平坦层和LED发光芯片所形成整体的正面进行封装，且通过第二薄膜封装层对平坦层的周侧面进行封装，从而也达到了对LED发光芯片的周侧进行封装的效果。因此第一薄膜封装层和第二薄膜层既能达到对LED发光芯片进行较高的整体封装防护的效果，同时由于第一薄膜封装层和第二薄膜层的本身形成厚度较薄，不仅使得封装后的显示面板整体厚度较薄，同时第一薄膜封装层和第二薄膜层也避免了影响后续显示面板的拼接过程进而提高生产效率。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图；
[0033]图2是本申请实施例提供的显示面板的第一薄膜封装层的结构示意图；
[0034]图3是本申请实施例提供的另一实施例的显示面板的结构示意图；
[0035]图4是本申请实施例提供的显示面板的封装方法的流程示意图；
[0036]图5是本申请实施例提供的显示面板的封装方法的步骤10的结构示意图；
[0037]图6是本申请实施例提供的显示面板的封装方法的步骤20的结构示意图；
[0038]图7是本申请实施例提供的显示面板的封装方法的步骤30的结构示意图；
[0039]图8是本申请实施例提供的显示面板的封装方法的步骤40的结构示意图；
[0040]图9是本申请实施例提供的显示面板的封装方法的步骤30的流程示意图。
[0041]附图标记说明：
[0042]具体实施方式
[0043]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：显示基板，所述显示基板包括驱动基板和设于所述驱动基板上的LED发光芯片；平坦层，所述平坦层设于所述驱动基板上，所述平坦层的至少部分填充在所述LED发光芯片的周侧；第一薄膜封装层，所述第一薄膜封装层形成于所述平坦层上并覆盖所述LED发光芯片；以及第二薄膜封装层，所述第二薄膜封装层至少形成于所述平坦层的周侧面和所述驱动基板的周侧面。2.如权利要求1所述显示面板，其特征在于，所述第一薄膜封装层包括：第一阻隔层，所述第一阻隔层形成于所述平坦层背离所述驱动基板的一面上，且覆盖所述LED发光芯片；缓冲层，所述缓冲层形成于所述第一阻隔层背离所述平坦层的一面上；以及第二阻隔层，所述第二阻隔层形成于所述缓冲层背离所述第一阻隔层的一面上。3.如权利要求2所述显示面板，其特征在于，所述缓冲层的厚度大于所述第一阻隔层的厚度和所述第二阻隔层的厚度。4.如权利要求2所述显示面板，其特征在于，所述第一阻隔层和所述第二阻隔层各自包括至少两层叠设置的膜层，且相邻两个所述膜层的材料不同。5.如权利要求2所述显示面板，其特征在于，所述第一阻隔层和所述第二阻隔层为无机材料层，所述缓冲层为有机材料层。6.如权利要求1至5任意一项所述显示面板，其特征在于，所述第一薄膜封装层的厚度大于所述第二薄膜封装层的厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆骅俊，肖军城，徐洪远，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：