一种背光基板、背光装置和显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种背光基板、背光装置和显示装置，背光基板包括衬底基板、以及依次设置在衬底基板上的绝缘层和金属导线层；衬底基板具有导电性；绝缘层位于衬底基板的一侧；金属导线层位于绝缘层远离衬底基板的一侧；其中，金属导线层包括同层设置的多条信号线，任意相邻的两条信号线在衬底基板上的正投影之间的间距大于0；信号线包括接地线，且接地线通过贯穿绝缘层的通孔直接与衬底基板电连接。本申请中，将整个衬底基板作为接地端，大大地减少了接地线在金属导线层中的分布范围，有效的简化了金属导线层的单层布线难度，有利于在实现高背光分区以及降低成本的同时降低单层背光基板的布线难度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示，具体涉及一种背光基板、背光装置和显示装置。

技术介绍

1、目前，mled(mini-led和micro-led的统称)背光在显示装置中的应用越来越广泛。金属芯电路板(metal core printed circuit board，mcpcb)的材料单价远低于fr4，且mcpcb的导热性能更好，目前被广泛应用于mled背光基板上。

2、通常，mcpcb背光基板可以分为单层mcpcb背光基板和双层mcpcb背光基板。由于双层mcpcb背光基板的上下金属导线层之间的通孔工艺复杂，导致双层mcpcb背光基板的制作成本较多，故一般仅使用单层mcpcb背光基板制作mled背光。

3、然而，随着屏幕尺寸的增大，mled背光分区的数量越来越多，导致金属导线层上的布线大量增加，使得单层mcpcb背光基板无法满足部分产品需求，若使用双层fr4背光基板或双层mcpcb背光基板，均会导致成本增多。因此，需要找到一种方法实现高背光分区以及低成本的同时降低单层mcpcb背光基板的布线难度。

技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种背光基板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的背光基板，其特征在于，所述背光基板还包括位于所述金属导线层上的多个驱动芯片；所述接地线的数量为多条，且多条所述接地线与多个所述驱动芯片一一对应设置；每条所述接地线的一端与对应的所述驱动芯片电连接，且另一端与所述衬底基板电连接。

3.根据权利要求2所述的背光基板，其特征在于，所述信号线还包括电源线和数据线；每个所述驱动芯片还与所述电源线和所述数据线电连接。

4.根据权利要求3所述的背光基板，其特征在于，所述背光基板包括呈多行多列设置的多个背光分区；每一行所述背光分区沿第一方向设置，且每一列所述...

【技术特征摘要】

1.一种背光基板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的背光基板，其特征在于，所述背光基板还包括位于所述金属导线层上的多个驱动芯片；所述接地线的数量为多条，且多条所述接地线与多个所述驱动芯片一一对应设置；每条所述接地线的一端与对应的所述驱动芯片电连接，且另一端与所述衬底基板电连接。

3.根据权利要求2所述的背光基板，其特征在于，所述信号线还包括电源线和数据线；每个所述驱动芯片还与所述电源线和所述数据线电连接。

4.根据权利要求3所述的背光基板，其特征在于，所述背光基板包括呈多行多列设置的多个背光分区；每一行所述背光分区沿第一方向设置，且每一列所述背光分区沿第二方向设置，所述第一方向和所述第二方向垂直设置；

5.根据权利要求4所述的背光基板，其特征在于，每个所述驱动芯片包括在所述第一方向上间隔设置的第一引脚列和第二引脚列；所述第二引脚列包括沿所述第二方向依次间隔设置的多个输出引脚，用于与多个发光器件单元一一对应电连接；

【专利技术属性】
技术研发人员：樊俊瑶，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：