一种LED封装支架制造技术

一种LED封装支架，包括ECM塑料主体和设在ECM塑料主体底部的电极板，所述ECM塑料主体的中部设有用于放置LED芯片的碗杯凹槽；所述ECM塑料主体的顶部沿碗杯凹槽的边缘设有环形凹槽，所述环形凹槽与碗杯凹槽连通。本实用新型专利技术原理：在ECM塑料主体上增加环形凹槽，环形凹槽与碗杯凹槽连通，胶水填充碗杯凹槽和环形凹槽，增大胶水与ECM塑料主体的接触面积，延长外部渗透的路径，使ECM塑料主体与胶水的结合更可靠，减少红墨水渗透和死灯风险。减少红墨水渗透和死灯风险。减少红墨水渗透和死灯风险。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装支架


[0001]本技术涉及LED领域，尤其是一种LED封装支架。

技术介绍

[0002]目前LED照明技术日益成熟和发展，LED已经成为一种新型光源，广泛应用于各个领域，贴片式LED通常采用EMC支架进行封装，如中国专利公开号为CN106067508A一种多用途双色LED贴片支架，该支架包括两个反射杯及支架基座，反射杯包括杯口、杯壁及杯底；杯底成型于基座上，两个反射杯，反射杯深度0 .45毫米；反射杯角度48度；支架基座包括两个焊线区及两个固晶，正负极各两只引脚分别由固晶区、焊线区延伸向外。该种支架的EMC塑胶料与胶水结合处容易开裂，增加红墨水渗透和死灯风险。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种LED封装支架，解决现有技术存在的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术技术方案之一是：一种LED封装支架，包括ECM塑料主体和设在ECM塑料主体底部的电极板，所述ECM塑料主体的中部设有用于放置LED芯片的碗杯凹槽；所述ECM塑料主体的顶部沿碗杯凹槽的边缘设有环形凹槽，所述环形凹槽与碗杯凹槽连通。本技术原理：在ECM塑料主体上增加环形凹槽，环形凹槽与碗杯凹槽连通，胶水填充碗杯凹槽和环形凹槽，增大胶水与ECM塑料主体的接触面积，延长外部渗透的路径，使ECM塑料主体与胶水的结合更可靠，减少红墨水渗透和死灯风险。
[0005]作为改进，所述环形凹槽的侧面呈圆柱形，底面呈圆锥形。
[0006]作为改进，所述碗杯凹槽呈圆柱形或圆锥形。
>[0007]为解决上述技术问题，本技术技术方案之二是：一种LED封装支架，包括ECM塑料主体和设在ECM塑料主体底部的电极板，所述ECM塑料主体的中部设有用于放置LED芯片的碗杯凹槽；所述ECM塑料主体的顶部沿碗杯凹槽的边缘设有若干固定槽，所述固定槽与碗杯凹槽连通。本技术原理：在ECM塑料主体上增加固定槽，固定槽与碗杯凹槽连通，胶水填充碗杯凹槽和固定槽，增大胶水与ECM塑料主体的接触面积，延长外部渗透的路径，使ECM塑料主体与胶水的结合更可靠，减少红墨水渗透和死灯风险。
[0008]作为改进，所述固定槽呈圆周均匀分布。
[0009]作为改进，所述固定槽朝顺时针或逆时针方向倾斜设置。
[0010]本技术与现有技术相比所带来的有益效果是：
[0011]在ECM塑料主体上增加环形凹槽，环形凹槽与碗杯凹槽连通，胶水填充碗杯凹槽和环形凹槽，增大胶水与ECM塑料主体的接触面积，延长外部渗透的路径，使ECM塑料主体与胶水的结合更可靠，减少红墨水渗透和死灯风险。
附图说明
[0012]图1为实施例1支架俯视图。
[0013]图2为实施例1支架剖视图。
[0014]图3为实施例2支架俯视图。
[0015]图4为实施例2支架剖视图。
具体实施方式
[0016]下面结合说明书附图对本技术作进一步说明。
[0017]实施例1
[0018]如图1、2所示，一种LED封装支架，包括ECM塑料主体1和设在ECM塑料主体1底部的电极板，所述ECM塑料主体1的中部设有用于放置LED芯片的碗杯凹槽2，本实施例一共设有两块电极板，两颗LED芯片分别固设在两块电极板上。所述ECM塑料主体1的顶部沿碗杯凹槽2的边缘设有环形凹槽3，所述环形凹槽3与碗杯凹槽2连通，所述环形凹槽3的直径大于碗杯凹槽2的直径，环形凹槽3与碗杯凹槽2一体成型；所述碗杯凹槽2呈圆柱形或圆锥形；所述环形凹槽3的侧面呈圆柱形，底面呈圆锥形，底面与侧面之间的夹角呈锐角。
[0019]本技术原理：在ECM塑料主体1上增加环形凹槽3，环形凹槽3与碗杯凹槽2连通，胶水填充碗杯凹槽2和环形凹槽3，增大胶水与ECM塑料主体1的接触面积，延长外部渗透的路径，由于环形凹槽3的底面呈圆锥形，一定程度可以阻止胶水向内收缩，使ECM塑料主体1与胶水的结合更可靠，减少红墨水渗透和死灯风险。
[0020]实施例2
[0021]如图3、4所示，一种LED封装支架，包括ECM塑料主体1和设在ECM塑料主体1底部的电极板，所述ECM塑料主体1的中部设有用于放置LED芯片的碗杯凹槽2，本实施例一共设有两块电极板，两颗LED芯片分别固设在两块电极板上。所述ECM塑料主体1的顶部沿碗杯凹槽2的边缘设有若干固定槽4，所述固定槽4与碗杯凹槽2连通，固定槽4与碗杯凹槽2一体成型，所述固定槽4呈圆周均匀分布，所述固定槽4朝顺时针或逆时针方向倾斜设置；所述碗杯凹槽2呈圆柱形或圆锥形。
[0022]本技术原理：在ECM塑料主体1上增加固定槽4，固定槽4与碗杯凹槽2连通，胶水填充碗杯凹槽2和固定槽4，增大胶水与ECM塑料主体1的接触面积，延长外部渗透的路径，使ECM塑料主体1与胶水的结合更可靠，减少红墨水渗透和死灯风险。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装支架，包括ECM塑料主体和设在ECM塑料主体底部的电极板，所述ECM塑料主体的中部设有用于放置LED芯片的碗杯凹槽；其特征在于：所述ECM塑料主体的顶部沿碗杯凹槽的边缘设有环形凹槽，所述环形凹槽与碗杯凹槽连通。2.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述环形凹槽的侧面呈圆柱形，底面呈圆锥形。3.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于：所述碗杯凹槽呈圆柱形或圆锥形。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：罗鉴，黄巍，林德顺，翁平，杨永发，陈华云，杨吉林，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：