本实用新型公开了一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构，包括封装壳一与封装壳二，所述封装壳一的内部安装有芯片座，所述芯片座的表面安装有垫片，所述垫片的表面安装有芯片，所述芯片座的一侧安装有数量为三个的引脚，所述封装壳一的两侧均固定连接有安装...

本实用新型公开了一种内部集成电路不受损伤的芯片结构，包括芯片主体，其特征在于，所述芯片主体拐角处均设有边角保护垫，所述芯片主体上设有对称设置的连接板，所述连接板通过连接组件与所述芯片主体相连接，所述连接板底端设有支撑垫，所述支撑垫通过稳...

本实用新型公开了一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体的四周安装有均安装有引脚，所述芯片本体的顶端安装有上壳体，所述上壳体的内侧安装有网状气垫一，所述上壳体的四周开设有与所述引脚数量相同的凹槽，所述凹槽内安装有与所...

本实用新型公开了一种散热能力好、热阻低的芯片结构，其特征在于，包括芯片本体，所述芯片本体包括发光层和设在发光层上的封装层，所述发光层包括发光体层和固定包裹在发光体层外侧上的匹配壳体，所述发光体层位于所述封装层的一侧设置有P电极层和N电极...

本实用新型公开了一种防尘贴片TVS二极管，包括底封板和上壳体，所述底封板底端的一侧设置有穿插于所述上壳体的引脚一，所述底封板底端的另一侧设置有穿插于所述上壳体的引脚二，所述底封板顶端的中间位置设置有与所述引脚一和所述引脚二相配合连接的二...

本实用新型公开了一种具有散热性能的TVS二极管，包括外壳体，所述外壳体内部设有芯片，所述芯片底部焊接设有正电极和负电极，所述芯片外侧设有密封壳，所述密封壳表面安装设有若干个导热金属片，所述密封壳两侧均安装设有散热板一，所述密封壳两端均安...

本实用新型公开了一种料盘内芯片的正位装置，包括料盘，所述料盘的两侧设有正位板，两所述正位板之间设有送料机构，其中一所述正位板的一侧固定连接有上料板，所述上料板的顶部设有固定板，所述固定板远离所述上料板的一侧设有储料机构，所述上料板内固定...

本实用新型公开了一种肖特基二极管的引脚加工机，包括支撑台，支撑台的下端两侧均设置有支撑柱，支撑柱底端之间的中部连接有横杆，支撑台的上端设置有支撑框，调节块的下端中部均设置有穿插开口槽的剪切刀片，承接块的两侧下端均设置有刻度线，剪切刀片的...

本实用新型公开了一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管，包括壳体和位于所述壳体内的罩壳，所述罩壳内设有金属球，所述金属球的顶端设有延伸至所述壳体外的阳极引线，所述壳体内的一侧设有N型锗片，所述N型锗片的顶端设有延伸至所述壳体外的阴极引...

本实用新型公开了一种降翘散热芯片封装结构，包括底座，所述底座的顶部安装有降翘散热芯片本体，所述底座的中部贯穿开设有与所述降翘散热芯片本体的引脚相适配的开口，所述底座的顶部且位于所述降翘散热芯片本体的外侧安装有封装框，所述封装框的内部顶端...

本实用新型公开了一种便于快速调节的芯片加工用贴装机，包括箱体，所述箱体上端固定设有第一方形框架，所述第一方形框架两侧内壁开设有滑槽，所述滑槽通过凸起滑动设有密封箱，所述凸起固定在所述密封箱两侧外壁，所述密封箱下端固定设有若干固定槽，所述...