一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体的四周安装有均安装有引脚，所述芯片本体的顶端安装有上壳体，所述上壳体的内侧安装有网状气垫一，所述上壳体的四周开设有与所述引脚数量相同的凹槽，所述凹槽内安装有与所述引脚相匹配的软垫，所述引脚恰在所述软垫内，有益效果：使用起来方便，通过网状气垫一和网状气垫二防止芯片本体受到碰撞时产生损伤，通过软垫和辅垫的配合防止引脚受到碰撞之后产生损伤，通过弧形通孔在受到散热扇的吹动时，将热气向下通过矩形通孔排出，达到将热气排出的效果。达到将热气排出的效果。达到将热气排出的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构


[0001]本技术涉及芯片结构领域，具体来说，涉及一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构

技术介绍

[0002]芯片(微型电子器件或部件)一般是指集成电路。集成电路是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，随着科技的进步，芯片的功能越来越多，但芯片的抗振抗碰撞并未提升多少，因此在芯片受到一定力量的碰撞会受到一定的损伤，严重的可能会使芯片直接报废。
[0003]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]针对相关技术中的问题，本技术提出一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：一种避免振动或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，包括芯片本体(1)，其特征在于，所述芯片本体(1)的四周安装有均安装有引脚(2)，所述芯片本体(1)的顶端安装有上壳体(3)，所述上壳体(3)的内侧安装有网状气垫一(4)，所述上壳体(3)的四周开设有与所述引脚(2)数量相同的凹槽(5)，所述凹槽(5)内安装有与所述引脚(2)相匹配的软垫(6)，所述引脚(2)恰在所述软垫(6)内，所述上壳体(3)位于拐角处开设有L形卡槽(7)，所述芯片本体(1)的底端安装有下壳体(8)，所述下壳体(8)的顶端拐角处安装有与所述L形卡槽(7)相匹配的L形卡块(9)，所述下壳体(8)的四周安装有与所述凹槽(5)数量相匹配的凸块(10)，所述凸块(10)的外侧安装有与所述软垫(6)相匹配的辅垫(11)，所述下壳体(8)的内侧安装有网状气垫二(12)。2.根据权利要求1所述一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，其特征在于，所述芯片本...

【专利技术属性】
技术研发人员：何毕慎，徐敏，程刚，
申请(专利权)人：深圳市旭帆达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：