一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体的四周安装有均安装有引脚，所述芯片本体的顶端安装有上壳体，所述上壳体的内侧安装有网状气垫一，所述上壳体的四周开设有与所述引脚数量相同的凹槽，所述凹槽内安装有与所述引脚相匹配的软垫，所述引脚恰在所述软垫内，有益效果：使用起来方便，通过网状气垫一和网状气垫二防止芯片本体受到碰撞时产生损伤，通过软垫和辅垫的配合防止引脚受到碰撞之后产生损伤，通过弧形通孔在受到散热扇的吹动时，将热气向下通过矩形通孔排出，达到将热气排出的效果。达到将热气排出的效果。达到将热气排出的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构


[0001]本技术涉及芯片结构领域，具体来说，涉及一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构

技术介绍

[0002]芯片(微型电子器件或部件)一般是指集成电路。集成电路是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，随着科技的进步，芯片的功能越来越多，但芯片的抗振抗碰撞并未提升多少，因此在芯片受到一定力量的碰撞会受到一定的损伤，严重的可能会使芯片直接报废。
[0003]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0004]针对相关技术中的问题，本技术提出一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体的四周安装有均安装有引脚，所述芯片本体的顶端安装有上壳体，所述上壳体的内侧安装有网状气垫一，所述上壳体的四周开设有与所述引脚数量相同的凹槽，所述凹槽内安装有与所述引脚相匹配的软垫，所述引脚恰在所述软垫内，所述上壳体位于拐角处开设有L形卡槽，所述芯片本体的底端安装有下壳体，所述下壳体的顶端拐角处安装有与所述L形卡槽相匹配的L形卡块，所述下壳体的四周安装有与所述凹槽数量相匹配的凸块，所述凸块的外侧安装有与所述软垫相匹配的辅垫，所述下壳体的内侧安装有网状气垫二。
[0006]进一步的，所述芯片本体的上下两侧均涂有散热硅脂，所述上壳体中部开设有弧形通孔。
[0007]进一步的，所述下壳体的边侧开设有矩形通孔，所述上壳体位于所述弧形通孔处安装有支撑壳。
[0008]进一步的，所述支撑壳内安装有支撑十字架，所述支撑十字架的中部安装有驱动马达，所述驱动马达的的输出端安装有散热扇。
[0009]进一步的，所述网状气垫一、所述网状气垫二、所述软垫、所述辅垫均为橡胶材质。
[0010]进一步的，所述下壳体四个拐角处外侧均设有安装板，所述安装板的底端帖有防水胶。
[0011]本技术提供了一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，有益效果如下：
[0012]使用起来方便，通过网状气垫一和网状气垫二防止芯片本体受到碰撞时产生损
伤，通过软垫和辅垫的配合防止引脚受到碰撞之后产生损伤，通过弧形通孔在受到散热扇的吹动时，将热气向下通过矩形通孔排出，达到将热气排出的效果，通过网状气垫的材质在受到碰撞的力时，不易损坏，且具有一定的弹性，在起到保护作用的同时能具有更长的使用寿命，通过防水胶和安装板的配合对芯片本体进行安装。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是根据本技术实施例的一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构的整体结构示意图；
[0015]图2是根据本技术实施例的一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构的剖解图；
[0016]图3是根据本技术实施例的一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构的上壳体内部结构示意图；
[0017]图4是根据本技术实施例的一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构的下壳体俯视图
[0018]图中：
[0019]1、芯片本体；2、引脚；3、上壳体；4、网状气垫一；5、凹槽；6、软垫；7、L形卡槽；8、下壳体；9、L形卡块；10、凸块；11、辅垫；12、网状气垫二；13、弧形通孔；14、矩形通孔；15、支撑壳；16、支撑十字架；17、驱动马达；18、散热扇；19、安装板。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1
‑
4所示，根据本技术实施例所述的一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，包括芯片本体1，所述芯片本体1的四周安装有均安装有引脚2，所述芯片本体1的顶端安装有上壳体3，所述上壳体3的内侧安装有网状气垫一4，所述上壳体3的四周开设有与所述引脚2数量相同的凹槽5，所述凹槽5内安装有与所述引脚2相匹配的软垫6，所述引脚2恰在所述软垫6内，所述上壳体3位于拐角处开设有L形卡槽7，所述芯片本体1的底端安装有下壳体8，所述下壳体8的顶端拐角处安装有与所述L形卡槽7相匹配的L形卡块9，所述下壳体8的四周安装有与所述凹槽5数量相匹配的凸块10，所述凸块10的外侧安装有与所述软垫6相匹配的辅垫11，所述下壳体8的内侧安装有网状气垫二12，在芯片本体1安装完毕之后，通过上壳体3和下壳体8对芯片本体1的外侧进行保护，通过上壳体3和下壳体8内的网状气垫一4和网状气垫二12防止上壳体3和下壳体8受到碰撞时，对芯片本体1受到损伤，通过L形卡槽7和L形卡块9的配合将上壳体3和下壳体8固定，通过凹槽5内的软垫6和凸块10上的辅垫11配合对芯片本体1上的引脚2进行保护，防止引脚2受到碰撞折弯之后变形损坏，本技术结构
简单，使用起来方便，通过网状气垫一4和网状气垫二12防止芯片本体1受到碰撞时产生损伤，通过软垫6和辅垫11的配合防止引脚2受到碰撞之后产生损伤。
[0022]此外，如图1
‑
4所示，在一个实施例中，所述芯片本体1的上下两侧均涂有散热硅脂，所述上壳体3中部开设有弧形通孔13，所述下壳体8的边侧开设有矩形通孔14，所述上壳体3位于所述弧形通孔13处安装有支撑壳15，所述支撑壳15内安装有支撑十字架16，所述支撑十字架16的中部安装有驱动马达17，所述驱动马达17的的输出端安装有散热扇18，通过散热硅脂对芯片本体1进行散热，通过弧形通孔13在受到散热扇18的吹动时，将热气向下通过矩形通孔14排出，达到将热气排出的效果。
[0023]另外，如图1
‑
4所示，在一个实施例中，所述网状气垫一4、所述网状气垫二12、所述软垫6、所述辅垫11均为橡胶材质，所述下壳体8四个拐角处外侧均设有安装板19，所述安装板19的底端帖有防水胶，通过网状气垫的材质在受到碰撞的力时，不易损坏，且具有一定的弹性，在起到保护作用的同时能具有更长的使用寿命，通过防水胶和安装板19的配合对芯片本体1进行安装。
[0024]基于上述方案，本技术实际应用时，其工作原理或操作过程如下：在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，包括芯片本体(1)，其特征在于，所述芯片本体(1)的四周安装有均安装有引脚(2)，所述芯片本体(1)的顶端安装有上壳体(3)，所述上壳体(3)的内侧安装有网状气垫一(4)，所述上壳体(3)的四周开设有与所述引脚(2)数量相同的凹槽(5)，所述凹槽(5)内安装有与所述引脚(2)相匹配的软垫(6)，所述引脚(2)恰在所述软垫(6)内，所述上壳体(3)位于拐角处开设有L形卡槽(7)，所述芯片本体(1)的底端安装有下壳体(8)，所述下壳体(8)的顶端拐角处安装有与所述L形卡槽(7)相匹配的L形卡块(9)，所述下壳体(8)的四周安装有与所述凹槽(5)数量相匹配的凸块(10)，所述凸块(10)的外侧安装有与所述软垫(6)相匹配的辅垫(11)，所述下壳体(8)的内侧安装有网状气垫二(12)。2.根据权利要求1所述一种避免振动或碰撞损坏的芯片结构，其特征在于，所述芯片本...

【专利技术属性】
技术研发人员：何毕慎，徐敏，程刚，
申请(专利权)人：深圳市旭帆达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：