具有多种类型底部填充物的封装件及其形成方法技术

本公开总体涉及具有多种类型底部填充物的封装件及其形成方法。一种方法包括：将第一封装组件接合在第二封装组件之上，在第一封装组件和第二封装组件之间散布第一底部填充物，并且将第三封装组件接合在第二封装组件之上。第二底部填充物在第三封装组件与第二封装组件之间。第一底部填充物和第二底部填充物是不同类型的底部填充物。同类型的底部填充物。同类型的底部填充物。

【技术实现步骤摘要】
具有多种类型底部填充物的封装件及其形成方法


[0001]本公开总体涉及具有多种类型底部填充物的封装件及其形成方法。

技术介绍

[0002]集成电路封装件可以具有多个封装组件(例如接合在一起的器件管芯和封装衬底)，以便增加功能性和集成度。由于多个封装组件的不同材料之间的差异，可能会发生翘曲(warpage)。随着封装件的尺寸的增加，翘曲变得更加严重。

技术实现思路

[0003]根据本公开的一个实施例，提供了一种形成封装件的方法，包括：将第一封装组件接合在第二封装组件之上；在所述第一封装组件与所述第二封装组件之间散布第一底部填充物；以及将第三封装组件接合在所述第二封装组件之上，其中，第二底部填充物在所述第三封装组件与所述第二封装组件之间，并且其中，所述第一底部填充物和所述第二底部填充物是不同类型的底部填充物。
[0004]根据本公开的另一实施例，提供了一种封装件，包括：第一封装组件；第二封装组件，位于所述第一封装组件之上并接合到所述第一封装组件；第一底部填充物，位于所述第二封装组件与所述第一封装组件之间的第一间隙中；第三封装组件，位于所述第一封装组件之上并接合到所述第一封装组件；以及第二底部填充物，位于所述第三封装组件与所述第一封装组件之间的第二间隙中，其中，所述第一底部填充物与所述第二底部填充物为不同类型的底部填充物。
[0005]根据本公开的又一实施例，提供了一种封装件，包括：中介层；第一管芯，通过第一多个凸块接合到所述中介层；第二管芯，通过第二多个凸块接合到所述中介层；第一底部填充物层，包括在所述第一管芯和所述中介层之间的第一部分，其中，所述第一底部填充物层将所述第一多个凸块包围；第二底部填充物层，包括在所述第二管芯和所述中介层之间的第二部分，其中，所述第二底部填充物层将所述第二多个凸块包围，并且其中，所述第一底部填充物层的第一热膨胀系数(CTE)不同于所述第二底部填充物层的第二CTE；以及密封剂，将所述第一管芯和所述第二管芯密封，其中，所述密封剂进一步将所述第一底部填充物层和所述第二底部填充物层包围。
附图说明
[0006]当结合附图阅读时，从以下详细描述可以最好地理解本公开的各方面。需要注意的是，根据行业中的标准做法，各种特征并未按比例绘制。事实上，为了讨论的清楚起见，各种特征的尺寸可能被任意地放大或缩小了。
[0007]图1
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图12、图13A、图13B和图13C示出了根据一些实施例的在形成包括多种类型的底部填充物的封装件中的中间阶段的截面图。
[0008]图14
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图17示出了根据一些实施例的包括多种类型的底部填充物的封装件的顶视
图。
[0009]图18
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图23、图24A、图24B和图24C示出了根据一些实施例的在形成包括多种类型的底部填充物的封装件中的中间阶段的剖截面图。
[0010]图25
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图28示出了根据一些实施例的包括多种类型的底部填充物的封装件的顶视图。
[0011]图29示出了根据一些实施例的包括多种类型的底部填充物的封装件的截面图。
[0012]图30示出了根据一些实施例的包括多种类型的底部填充物的封装件的顶视图。
[0013]图31示出了根据一些实施例的用于形成封装件的工艺流程。
具体实施方式
[0014]下面的公开内容提供了用于实现本专利技术的不同特征的许多不同的实施例或示例。下文描述了组件和布置的具体示例以简化本公开。当然，这些仅是示例而不意图是限制性的。例如，在下面的描述中，在第二特征上方或之上形成第一特征可以包括以直接接触的方式形成第一特征和第二特征的实施例，并且还可以包括可以在第一特征和第二特征之间形成附加特征，使得第一特征和第二特征可以不直接接触的实施例。此外，本公开可以在各个示例中重复附图标记和/或字母。该重复是出于简单和清楚的目的，并且其本身不指示所讨论的各种实施例和/或配置之间的关系。
[0015]此外，本文可以使用空间相关术语(例如，“下方”、“之下”、“低于”、“以上”、“上部”等)，以易于描述图中所示的一个元件或特征相对于另外(一个或多个)元件或(一个或多个)特征的关系。这些空间相关术语意在涵盖器件在使用或操作中除了图中所示朝向之外的不同朝向。装置可以以其他方式定向(旋转90度或处于其他朝向)，并且本文中所用的空间相关描述符同样可被相应地解释。
[0016]提供了一种包括多种类型的底部填充物的封装件及其形成方法。根据本公开的一些实施例，诸如器件管芯和封装件之类的多个封装组件被接合到诸如中介层(interposer)之类的另一封装组件。彼此不同的第一类型底部填充物和第二类型底部填充物被散布在多个封装组件中的第一封装组件和第二封装组件下方。不同的底部填充物可以选自非导电膜(NCF)、毛细管底部填充物、模制底部填充物等。通过采用不同类型的底部填充物，减少了封装件的翘曲，并且降低了大封装组件下方间隙的填充难度。本文讨论的实施例旨在提供示例，以使得能够制造或使用本公开的主题，并且本领域普通技术人员将容易理解在保持在不同实施例的预期范围内的同时可以进行的修改。在各种视图和说明性实施例中，相同的附图标记用于表示相同的元素。尽管方法实施例可以被讨论为以特定顺序执行，但是其他方法实施例可以以任何逻辑顺序执行。
[0017]在随后的讨论中，在各种实施例中采用多种类型的底部填充物，例如NCF、毛细管底部填充物和模制底部填充物。本文中讨论了一些类型的底部填充物的特性。这些底部填充物可以包括类似的材料。这些差异通过比较和它们的使用而更容易区分，这也将在对随后讨论的工艺的描述中讨论。根据一些实施例，每一种底部填充物(NCF、毛细管底部填充物和模制底部填充物)可以包括基材，并且可以包括或不包括可以是混合在基材中的填料颗粒的形式的填料。基材可以是树脂、环氧树脂和/或聚合物。一些示例基材包括环氧胺、环氧酐、环氧苯酚、异氰酸酯、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、聚酯、聚丙烯腈等，或它们的组合。填料
是非传导性的，并且可以包括二氧化硅、氧化铝、氮化硼等，它们可以是球形颗粒的形式。
[0018]根据一些实施例，毛细管底部填充物以可流动材料的形式散布，并且然后固化为固体。毛细管底部填充物中的填料颗粒也可包括不同的尺寸/直径，范围可在约0.1μm和约20μm之间。填料的体积百分比可以在0％和约80％之间的范围内。毛细管底部填充物的热膨胀系数(被称为CTE1，在低于相应玻璃化转变温度时测得)可在约15ppm和约50ppm之间的范围内。毛细管底部填充物还可以具有在约50ppm和约250ppm之间的范围内的CTE(被称为CTE2，在高于相应玻璃化转变温度时测得)。毛细管底部填充物的模量值(在低于相应玻璃化转变温度的温度下测得)可以在约2GPa和约15GPa之间的范围内，而它们的模量值(在高于相应玻璃化转变温度的温度下测得)可以在约0.01GPa和约0.5GPa之间的范围内。毛细管底部填充物的玻璃化转变温度可以在约60℃和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种形成封装件的方法，包括：将第一封装组件接合在第二封装组件之上；在所述第一封装组件与所述第二封装组件之间散布第一底部填充物；以及将第三封装组件接合在所述第二封装组件之上，其中，第二底部填充物在所述第三封装组件与所述第二封装组件之间，并且其中，所述第一底部填充物和所述第二底部填充物是不同类型的底部填充物。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二底部填充物包括非导电膜。3.根据权利要求2所述的方法，还包括：将所述非导电膜贴附在所述第三封装组件上，其中，在贴附所述非导电膜之后将所述第三封装组件接合到所述第二封装组件，并且其中，所述非导电膜对所述第三封装组件与所述第二封装组件之间的间隙进行填充。4.根据权利要求3所述的方法，其中，当贴附所述非导电膜时，所述非导电膜是固体膜。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一底部填充物包括毛细管底部填充物，并且所述方法还包括：将所述第一封装组件和所述第三封装组件模制在模制化合物中。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第二底部填充物包括模制底部填充物，并且所述方法还包括：在所述第三封装组件与所述第二封装组件之间散布所述模制底部填充物。7.根据权利要求6所述的方法，还包括：将非导电膜贴附在第四封装组件上；以及将所述第四封装组件接合...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄冠育，郭立中，黄松辉，侯上勇，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：