一种三维立体封装外壳及其制备方法技术

本申请适用于陶瓷外壳封装领域，提供了一种三维立体封装外壳及其制备方法，该封装外壳包括：陶瓷件，陶瓷件为横截面呈方形的柱状结构，在陶瓷件的上表面和侧面设有用于安装器件的多个第一焊盘；在陶瓷件的底面设有用于安装器件的多个第二焊盘；第一焊盘和第二焊盘通过设置在陶瓷件内的导通结构进行连接；底面通过植球与PCB板进行电连接。本申请的方法能够增大封装面积，缩小封装模块体积。缩小封装模块体积。缩小封装模块体积。

【技术实现步骤摘要】
一种三维立体封装外壳及其制备方法


[0001]本申请属于陶瓷外壳封装领域，尤其涉及一种三维立体封装外壳及其制备方法。

技术介绍

[0002]对于常规的陶瓷封装外壳来说，外壳应用面为正面和背面，侧面常空置或焊接引线等零件，封装面积小，模块体积大。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本申请实施例提供了一种三维立体封装外壳及其制备方法，能够增大封装面积，缩小模块体积。
[0004]本申请是通过如下技术方案实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种三维立体封装外壳，包括：陶瓷件，陶瓷件为横截面呈方形的柱状结构，在陶瓷件的上表面和侧面均设有用于安装器件的多个第一焊盘；在陶瓷件的底面设有用于与PCB板进行电连接的多个第二焊盘；
[0006]第一焊盘和第二焊盘通过设置在陶瓷件内的导通结构进行连接。
[0007]在一种可能的实现方式中，第一焊盘为方形焊盘；
[0008]陶瓷件的上表面上的各个第一焊盘排列在上表面的四周，且各个第一焊盘形成的焊盘阵列为方形；
[0009]陶瓷件的侧面上的各个第一焊盘排列在侧面的四周，且各个第一焊盘形成的焊盘阵列为方形。
[0010]在一种可能的实现方式中，第二焊盘阵列在底面上，且各个第二焊盘形成的焊盘阵列为方形；
[0011]第二焊盘用于将底面与PCB板进行植球焊接时，第二焊盘为陶瓷栅格阵列焊盘；或
[0012]第二焊盘用于将底面与PCB板进行表贴时，第二焊盘为方形焊盘。
[0013]在一种可能的实现方式中，陶瓷件的侧面的各个第一焊盘通过熟瓷印刷形成；
[0014]上表面的各个第一焊盘和底面的各个第二焊盘通过生瓷印刷形成。
[0015]在一种可能的实现方式中，陶瓷件为立方体；
[0016]陶瓷件的尺寸范围为4mm
×
4mm
×
4mm至40mm
×
40mm
×
40mm。
[0017]在一种可能的实现方式中，底面的第二焊盘的节距有多种，不同节距的第二焊盘对应于不同的PCB板尺寸。
[0018]第二方面，本申请实施例提供了一种三维立体封装外壳的制备方法，包括：
[0019]制备陶瓷块；陶瓷块具有多个第一焊盘和内部导通结构；
[0020]将陶瓷块进行热切获得初始陶瓷件；
[0021]将初始陶瓷件通过二次烧结和熟瓷印刷获得过程陶瓷件；过程陶瓷件具有多个第一焊盘、内部导通结构和多个第二焊盘；
[0022]对过程陶瓷件整体镀镍、镀金，获得陶瓷件。
[0023]在一种可能的实现方式中，制备初始陶瓷块，包括：
[0024]通过冲孔、填孔、生瓷印刷、定位和层压制备陶瓷块；第一焊盘通过生瓷印刷形成。
[0025]在一种可能的实现方式中，将初始陶瓷件通过二次烧结和熟瓷印刷获得过程陶瓷件，包括：
[0026]将初始陶瓷件进行第一次烧结，再对侧面进行熟瓷印刷获得过程陶瓷件；
[0027]将过程陶瓷件进行二次烧结，获得陶瓷件；
[0028]第二焊盘通过对侧面进行熟瓷印刷形成。
[0029]第三方面，本申请实施例提供了一种惯性测量单元，包括：
[0030]如第一方面任一项的三维立体封装外壳；
[0031]陶瓷无引线片式载体器件，设置在三维立体封装外壳的上表面和侧面。
[0032]可以理解的是，上述第二方面和第三方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
[0033]本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
[0034]本申请实施例，通过由常规的二维正向设计变为兼顾六面互连的三维立体设计，将三维立体封装外壳的五个面设置焊盘，用于安装器件，封装面积是传统外壳的5倍以上，模块体积可以缩小70％以上，若用于封装陀螺仪或加速度计，封装后形成完整的惯性测量单元，可以提供六个自由度运动感知。
[0035]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1是本申请一实施例提供的三维立体封装外壳的结构示意图；
[0038]图2是本申请一实施例提供的三维立体封装外壳的封装器件后的结构示意图；
[0039]图3是本申请一实施例提供的三维立体封装外壳的底面的陶瓷栅格阵列焊盘的示意图。
具体实施方式
[0040]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
[0041]应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0042]还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关
联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0043]如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0044]另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0045]在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
[0046]以下结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0047]图1是本申请一实施例提供的三维立体封装外壳的结构示意图，参照图1，对该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三维立体封装外壳，其特征在于，包括：陶瓷件，所述陶瓷件为横截面呈方形的柱状结构，在所述陶瓷件的上表面和侧面均设有用于安装器件的多个第一焊盘；在所述陶瓷件的底面设有用于与PCB板进行电连接的多个第二焊盘；所述第一焊盘和所述第二焊盘通过设置在所述陶瓷件内的导通结构进行连接。2.如权利要求1所述的三维立体封装外壳，其特征在于，所述第一焊盘为方形焊盘；所述陶瓷件的上表面上的各个第一焊盘排列在所述上表面的四周，且各个第一焊盘形成的焊盘阵列为方形；所述陶瓷件的侧面上的各个第一焊盘排列在所述侧面的四周，且各个第一焊盘形成的焊盘阵列为方形。3.如权利要求1所述的三维立体封装外壳，其特征在于，所述第二焊盘阵列在所述底面上，且各个第二焊盘形成的焊盘阵列为方形；所述第二焊盘用于将所述底面与所述PCB板进行植球焊接时，所述第二焊盘为陶瓷栅格阵列焊盘；或所述第二焊盘用于将所述底面与所述PCB板进行表贴时，所述第二焊盘为方形焊盘。4.如权利要求1所述的三维立体封装外壳，其特征在于，所述陶瓷件的侧面的各个第一焊盘通过熟瓷印刷形成；所述上表面的各个第一焊盘和所述底面的各个第二焊盘通过生瓷印刷形成。5.如权利要求1所述的三维立体封装外壳，其特征在于，所述陶瓷件为立方体；所述陶瓷件的尺寸范围为4mm
×
4mm
×
...

【专利技术属性】
技术研发人员：于斐，杨振涛，刘林杰，王灿，淦作腾，白宇鹏，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：